W 形走势，回暖或延后一年（中芯国际 3Q23 电话会）

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间 2023 年 11 月 9 日晚，港股盘后发布 2023 年度第三季度财报（截至 2023 年 9 月），电话会要点如下：

$ 中芯国际(00981.HK) 电话会原文：

1.管理层汇报

市场方面，今年下半年没有出现大家年初时期待的 v 型或者是 u 型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个 w 的走势。在中国市场上，去年开始出现的产品高水位库存问题已经得到缓解，降到了一个比较健康的水平。终端和整机厂商对供应链进行了管理，对在地化进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。

全球不同区域进出库存的速度和对芯片的转换节奏不同。在手机消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位。此外紧张了三年的汽车产品的相关库存偏高，以引起主要客户对市场修正的解决，并对下单迅速收紧。经过这一年多来的上升起伏，客户体验了从两年前的激进扩张，今年的辛苦防守变得更加专注，核心业务和研发投入，更加严格控制库存和成本，对流片下单也更加谨慎。

地缘政治因素给行业中长期的发展带来了重复建设和供应链的不确定性，带来了灰犀牛效应。产业链的各个环节都在探索战略和路径。我们也在持续谨慎观察和不断尝试。

因为地缘政治和成本竞争带来的产业链重组，我们的客户在市场上的份额有所提高，带动了公司业务的增长。今年三季度公司销售收入 16.2 亿美元，环比增长 3.9%，处于指引的中位，毛利率为 19.8%，较上季度下降了 0.5 个百分点。公司整体出货量继续增加，环比增长 9.5%。由于不同产品需求的回温不均匀，大宗标准产品的占比较多，导致公司的平均晶圆单价下降，这个情况与上季度我们在业绩说明会上同大家的汇报是一致的。

销售收入按照地区分类来看，海外的去库存节奏，特别是手机和消费类 IC，启动晚于国内，目前仍然处于去库存的困难时刻，使得中国区的占比进一步提升至 84%，其他地区收入占 16%。销售收入以服务类型分类来看，晶圆收入占约 9 成，其他收入占约 1 成比例稳定。

晶圆收入以应用分类来看，智能手机、物联网、消费电子和其他类收入占比分别为 26%、12%、24% 和 38%，应用于国内终端的图像传感、图像信号处理、射频、蓝牙需求较好，环比增长 24% 和 28%，显示驱动库存恢复至健康水平，销售收入环比继续增长 16%，特殊存储需求饱满，尤其是 now flash 环比增长 27%，三季度 8 英寸收入略有回升，已为 26%，增加了一个百分点，但产能利用率仍然低于 12 英寸，12 英寸收入占比为 74%。

今年的资本开支主要用于扩产和生产基建。三季度公司开支为 21 亿美元，前三个季度总计约为 51 亿美元。鉴于地缘政治对设备交付周期的影响会越来越复杂，为保证已启动的项目达产，公司允许设备供应商提前突破，在当前全球设备供应链的交易周期已经好了，所以公司在今年年底前进场的设备数量将比原来预测的大幅增加，全年资本开支预计上调到 75 亿美元左右。

截至 3 季度末，公司折合 8 吋月产能增至 79.6 万片，较年初增加了 8.2 万片。由于作为分母的总产能比较大了，所以尽管三季度初环比是增加，但平均利用率还是下降了 1.2 个百分点，77.1%。

截至目前，除了与数据中心相关的高性能运算芯片，晶背加工和双晶圆以及三晶圆铜 - 铜键合以及 chiplets 的先进封装以外，市场没有新的动能和亮点，年尾大家也都比较谨慎，更愿意把冲锋和成长放在未来。

Guidance：

公司预计四季度将维持中规中矩，销售收入略有增长，毛利率将继续承受产能折旧带来的压力，预计在 16%~18% 之间。近几年来，公司进行了持续的扩充和高资本支出，折旧数额持续增长，公司的毛利率也将承受越重的压力。

展望来年，我们看到市场已趋于稳定，对成熟代工的需求会由于库存下降而增长，但没有大幅成长的动力和亮点，仍需等待全世界宏观经济的复苏，我们认为这是今年的一个基本盘。

2. Q&A

Q1：关于需求的问题，您提了需求复苏不是 V 也不是 U 而是 w，能否解释一下怎么理解 W 形？我们三季度到不少国内设计公司的收入环比在回升，毛利率也提升。记得赵总是在去年的业绩会讲法叫速冻急停，现在看国内的这些客户的需求的可持续性和力度怎么样。

A1：W 形是一个是讲到原来大家觉得可能一次的下行，是一年的时间，到年底会恢复，现在看来这个事情要放大一倍，是 w 是两年。

第二个 W 就是中央会跳起来一点是有个小行情，就刚才你提到在三季度我们看到跟手机相关的一些设计公司，比较小规模的设计公司，都创了历史新高，就是盈利和销售额。

我想是这样，我们现在看到一个小行情是手机带动，手机集中在三季度来发布，有很多特定的人群已经有几年没换手机了，所以这一轮大家都换自己的手机，不是因为手机有非常多的亮点，还主要是因为这个特定人群，他现在要换手机，我们觉得小行情不带动整个大形势的变化，因为来年整个看起来手机整个的销售量基本跟以前是持平的。

手机的销售是季节性的，就是在发布的月份和季节会很高，备货期间会发动，但整体如果我们从两年来，基本上两年是一样的，并没有特别大的带动，我们是这样认为。

还有一个来年会增长一些，主要是因为去年速冻急停起步，在去年六七月份，所以启动得非常的早。那个时候欧美还在增强订货，还是在供不应求，这些产品到今年能够卖掉的基本就卖掉，不能够卖掉了也不会很快的就卖掉，所以对大的形势没有太大的影响。

所以我们觉得整个的走向是平滑的，现在这一波赶上了手机潮的有很好的营收，现在其他的手机厂商也被带动也会备货，所以可能持续，但是只是对这些公司而言，整体行业应该是比较平滑的。

Q2：关于资本开支，公司上调资本开支到 73 亿，看海关数据，截止 9 月份中国进口半导体设备达到了 50 亿美金，就接近公司上调之前的那部分开支的规模了，国内很多厂商都在进口半导体设备。怎么看国内成熟工艺市场供需关系？怎么看明年的扩产节奏，如果今年就资本开支已经上到那么高？

A2：我们做成熟节点，一个工厂建立起来是准备运行 20 年以上的，这样变成我们主要是看未来建这些工厂的时候，最好是一年一个工厂，所以有的赶上了行业的顶峰时期，有的赶上了谷底，就像现在一样似的，但不管怎么样，未来 20 年的运营和公司的慢慢的成长，它都是在淡季旺季都是要做的，所以对整体的发展并不并没有太大的影响。

我们刚才讲的原因是因为中芯国际最近的情况，我们很多设备是他要申请准证的，这样就变成说你对设备到达的时间没办法准确的预测，最好的办法就是你一起都申请了，一起都发了，这样供应商如果能够市场缓和交货比较快，我们现在也允许他就按照他可以交货的时间先进来，这就造成说刚才说原来预测的 CAPEX，到了年底发现来的设备比原来预测的要多，我们就增长了。

回答你刚才讲的，就是说还有其他的工厂也在建产能，是不是未来有很多过于的产能和竞争关系，因为这个地缘政治现在大家讲的时候讲的比较热，每个地方都在单独的扩建自己的产能，所以我个人的理解是整个需求没有产能扩建的快，所以从全球来看，应该是产能会过剩了，需要很多时间慢慢的消化掉，这几年急匆匆建起来的产能。

但是从另外一个点来看，有一些特别大的市场区域，像中国市场，像美国市场，它其实满足国内的整机整车这样的系统要求，它本地的生产量是不够的。所以我们在计算和跟客户做这样的联盟和培训，我们中芯国际建设的产能其实都是有跟客户事先做个沟通，有客户的意向，将来要把多大的量放在中芯国际来生产。

基于这样的一种交流，我们认为中国半导体的需求未来很需要很大的本地的制造的，然后这些客户也有战略性的意向要跟中芯国际来做合作，所以我们中芯国际建设的产能期间还是比较高的，认为在未来是有客户的需求和订单的。

Q3：特殊工艺平台 specialty platform 占收入比重？未来特殊工艺平台布局？

A3：中芯国际的标准逻辑电路大概在 30%，然后剩下来的 70% 全部都是特色工艺。按照我们自己的分类，可以分成 8 大细分市场，比方说 IoT、超低功耗、connectivity、RF、high voltage driver DDIC、CIS、specialty memory，MCU 等等加在一起，我们可以把它分为 8 类，这 8 类占 70%，但是当前这个季度我们的逻辑电路的占比会更大一些，是四六开。

这个逻辑电路分类，我们以后会把它分的更细，现在大概 40% 或者 40% 多一点是逻辑电路，然后剩下来的都是 specialty，跟客户有一些特殊的绑定，有一些专用设备。

未来这是一定要发展的，因为你知道逻辑电路大家会挪得很快，摩尔定律追求更低的成本，更好的性能，更低的耗电，你没有更好的尺寸缩小，很难取得对标准逻辑，但是对特殊的工艺就不一样。

比方说我们做 0.18、0.15 微米铝制程的工艺，大家也都在做 BCD、power、highvoltage 这些东西，每年我们都需要把它的 die size 要减小，它的 LDMOS 的体积要小，然后漏电要变得更小，Ron 纯电阻寄生电阻也变得更小，大家都基本上有一个期待，里面也有一个进步。所以我们在 0.18、0.15 推出的 BCD、Analog 这些每年的都是不一样的，都会有进展。

CIS 有很大的变化，即便是照相机的镜头，大家每年的要求它的漏电是不一样的，我们也要做很好的隔离的新工艺，对吧？现在大家要求很大的像素尺寸，又要很高的密度，那就从原来 Wafer to Wafer bonding 变成了 double CIS wafer 再加上 ISP 三个 Wafer 的 bonding 等等，这个都是特殊工艺的进展。

我们现在中芯国际在特殊的工艺里面，好有很多都是小客户，它就是精专一种产品，要符合我们现在的这种情形，就是我们可以成熟节点上做深耕细作，可以把每个产品跟客户一起做到梯队的水平，而且是多样化。

中芯国际建了这么多产能，又主要都是在中国本土，未来第一是靠自己的技术性能全面覆盖，然后能在第一梯队。第二跟客户战略绑定，服务质量特别的好。当然第三就是在国内和国际市场上，我们有成本优势可以参与最强的竞争，按照这样三个方面去做，我们觉得说我们在做经营成熟工艺这些新建的产能里面还是有信心的。

现在电动汽车里边需要的各种各类产品，然后通信未来多层封装也会有光电一体，让现在中芯国际也在看原来自己没有介入的部分，比方说汽车里面用的高压的大功率，或者是前端需要的 RFSOI 做射频的，没有的我们都会加进来，都进行研发。

Q4：公司长期的毛利率我们怎么展望？短期的话折旧影响大吗？

A4：其实中芯国际长期毛利率比较容易看，一个是我们投入的 CAPEX，大概 75% 是用于购买设备，剩下来的部分有一部分是用来买地、建厂房、做基础设施和做研发设备等等，75% 的设备是 5 年到 7 年折旧的，每年的 CAPEX 乘上 75%，大概 6 个月之后就会进入折旧。现在我们每个季度都公告，现在的 CAPEX 就是每个季度这么加下去。

第二个来自于我们的 Loading，利用率。这个季度我们是 77.1%，我们也不知道说下个季度的收入我们会增长多少，其实就能看到它的利用率。如果我们是满载，能算出一个毛利率是怎么样，如果要是预计还是这样一个 77.1%，这个就可以推算出来，应该每个季度它就会降一些。我们现在季度是 19.8%，那下个季度我们现在预计是 16%~18%，就说明它跌了 2% 或者 2% 多一点。差不多每个季度有这样一个趋势，如果 loading 不变不能够填满的话。

Q5：您提到需求恢复延长一年，您对供需平衡的预估是基于对海外宏观的观测，还是说对刚才您提到地缘政治带来的一些重复建设的一个产能的冗余？如果恢复时间再等待一年的话，对我们 24 年的整体的一个扩产的进度的节奏是否有一定的影响？

A5：我们有两个特别强的数据是在手里的。第一个就是说我们自己中芯国际的客户和所有在市场前 20 大、前 30 大的客户代工的客户，半导体的客户，我们客户是看他的库存，他现在手里的产品还有多少天的库存在那边，然后我们大概知道来年他要不要补库存，要补的是多少，中芯国际在占的百分比是多少。

第二个是来年要下线要给订单的那些产品，其实都已经在中芯国际的手里了。我们管这种的叫 new tape out，就是 NTO。这种 new tape 就是新产品，不是说我们来年要下单要做生产，那个产品是某一天来的，第二天就做生产，design win 的时间是比较久的，起码要 9 个月，所以一般是客户把产品给你，帮你把它做成光罩 mask，然后开始做 Silicon，出来之后就封测，然后去验证再送给手机厂商，汽车厂商，工业厂商经过全部的验证之后，他再拿到厂商，比如我给你 2000 手机的份额，然后他再回来下单了，这个周期一般差不多在一年左右，那就是说到来年 11 月 12 月这样的订单的产品，都应该已经在中芯国际工厂里面了，现在就是等待客户在验证，等待终端客户放在系统里面去验证而已。所以我们基于这样的参数，大概是知道我们的市场份额是多少，然后一些产品是来年可能的 design win。

中芯国际现在有 25~30% 是手机市场，消费品的市场也有 25%，把这样的工业界是多少、汽车是多少，那么去再看一下来年预测大家手机基本跟今年持平，或者上升在 1~2%，这样的话跟手机的总需求，一般 4 月份发布一次，10 月份发布一次，两次发布，我们总的需求给预算的很准了，汽车也可以预测的很准的，PC 可以预算的很准的，这就看到整个行业有没有。

中芯国际在整个行业里面市场份额是增还是降，也是可以相对是准的，这样看来我刚才说的来年整年是平滑的，然后是一个 W。

我们建工厂其实当年的景气度影响不大的，因为我们建了工厂之后，你赶上最好的，你可能第二年就不好了，但你的工厂还要进行 20 年，所以某个一年的影响对整个 20 年的运营工厂，这个不是影响太大。

我主要是看未来的国际市场是最中芯国际的需要，因为很多国际客户他希望中芯国际这样有竞争力厂商，或者他在中国有很大的市场份额，他希望在地生产，需要中芯国际这样的生产的产能，我们有个目标要占多少百分比，然后国内本地的需求要占多少百分比，我们就得出一个结论，中芯国际应该在未来几年里建设多少产能，每个月的我们就按照这样一个规划就已经宣布了建设的规划，哪地要一个月建多少万片都知道了。

前面的几个季度和一年半我们都宣布了这个项目，这些项目已经宣布，到现在为止我们并没有改变主意，并没有觉得未来不需要。

现在的 downturn 只是给未来做了一些铺垫，我们可以更谨慎的调整到达的时间，但整个的规划没有改变，所以我们中芯国际来还是要执行原来已经宣布的这些建设规划前走。

同业竞争永远有，刚才我也在回答问题的时候说过，中芯国际跟客户做战略绑定，自己的平台要高性能全覆盖，然后把自己的成本做到非常的有竞争力，可以随行就市的给客户提供竞争力的价格，我觉得如果这三条能做到，中芯国际还是可以在竞争中保持自己的优势的。

Q6：ASP 价格，就如果说明年再延一年复苏，现在是看晶圆的价格与历史长期应该还是相对比较高，我不知道是不是要对未来几个季度晶圆价格，是否还是要保持谨慎一些？

A6：大家都看到了三季度一些报告，很多中型小型的设计公司在手机和汽车里面都取得了 design win，都取得了历史最好的业绩 revenue、margin。这些中芯国际作为它的供应商，价钱一定是稳定的，不会再只会升不降。

但是对于大宗的产品，中芯国际这么大的产能要保持自己的利用率，大宗的产品就是随行就市的，大宗的产品看的见什么样的 CIS 的 market price 是多少我们是知道的，如果现在的 market price 比方说是 50 美分一个 chip，我们不可能要求客户在中芯国际下单去做 55 美分的。所以大宗产品一定跟着市场走了，这样我们预计大宗产品在来年还会进一步加大下降，ASP 还会进一步的下降。

Q7:关于我们 40 跟 55 纳米的产能需求这块，现在是否还存在紧张的一个状态，如果是的话这一块相关的瓶颈机台是哪些？

A: 40nm 现在还是紧张，有两个大的要求，一个要求就是现在的 CIS，大家都需要做背部的减薄，背部做 process，有十几步部到 20 步的光罩这样来做，然后把逻辑电路跟他做铜铜键合，贴上去或者更先进一点，要求两片 CIS 的减薄，然后 CIS 做 bonding、再和 ISP 做 Bonding，合起来是三片。这样对部的 process 有非常高的需求，你的产能是不够，这是全世界目前可能最紧的，因为 HBN 或者是 Chiplets，或者 CISBonding 都是需要背部 process，而且不是一两步。它是要做光罩层，也要做 15 层到 20 层，背部 process 的整个产能就非常的紧，而且供应商交货慢，这是一个地方。

第二个地方，现在大家 40 纳米都需要很多的应用的要求，比方说 MCU、HV DDIC，大家都需要非常强的非常专一的离子注入设备，CIS 怕沾污，所以就某一种离子注入可以用，另外一种就不可以用。然后 MCU 就是某一种 layer，stress 可以用，就是应力，另外一种就不可以用。

所以现在主要是一些专用的机台，比方说做 DDIC 的专用机台，做 MCU 的专用机台，做标准逻辑和 IT 的反而没有问题，所以现在应该看到 40 纳米，大家应该看到 CIS 背部的，然后做 MCU、DDIC 的产能是非常紧的。

55 纳米原来讲是做 CIS Sensor 部分，然后做的另外一个部分是 DDIC 就是相对竞争力强的，价位低的手机里面的和显示器里面的是用 55 纳米左右做的，大家把 55 纳米再 shrink 一点，相当于是 50 纳米非常的有竞争力。在这个地方现在的产能应该相对是不足的。

然后 55 纳米还有一个做法是做 norflash，刚才我也讲到 nor 中芯国际这个季度增加了 27%，是因为行业到了低点价钱也很低，大家开始囤货，原来的货销的差不多了，memory 的特点大家也可以看到 memory 来年会有很大的成长，除了 HBM、新的 PC 之外 memory 它标准产品永远是这样，它低过生成本的时候，有很多用户，手机用户、汽车用户、PC 的用户他就开始囤货了，就要大量的买进，因为不可能一个产品永远处在生产成本之下，生产厂拼命的赔钱去给你做生产，它就会慢慢的不生产，减少生产量，所以 55 纳米就是这两个需求是非常大的。

还有一个 55 纳米相关的就是跟 BCD 跟 power supply 有关的，power supply 都是比较高压，14V、5V die size 都比较大，现在你 GPU 面积要求那么多，你放不进去的，所以大家都需要做到 1V 的、1.4 伏的，然后 1x1 这么大小的 die size，你就得在 55 和 65 这个节点来做 BCD 的 Analog power，这也是一个很大的需求。这一块是沾到了生成式 A 那个部分，大家建立数据中心的 GPU 的卡这些，它除了需要 GPU，需要 HBM，还需要 power supply，这些 power supply 芯片是非常独到绝门的，就需要很小的 die size，这也是在 6555nm 这个地方现在供不应求的。

Q8:我们本季度 8 英寸的晶圆收入其实占比是略有提升的，想问一下这个是否意味着八寸的模拟跟电源管理类的芯片的格局有所好转？未来咱们对 8 英寸这一块的需求情况怎么判断？

A:前面讲到现在中国的手机市场、世界上也差不多，中国更明显，是有一个小阳春的，大家要换机了，新手同时推出，然后很多特定人群他就是要换，就带动了大家觉得说有可能是卖手机的需求变大，所以跟手机相关的其他人开始备货，你们都知道，这样跟手机相关的这些企业，它的需求比方说快充，power management、蓝牙、Wifi 这种 6 合 1 的，都是 8 英寸的，它需求量就比较大，基本恢复到了去年鼎盛时期的水平。

然后这些公司在三季度的公告里，有 10 多家都宣布他们创了历史新高，你知道我说的那些中国中小型的设计公司，他们都已经在 A 股科创板都上市了，这些公司对 8 英寸的需求是这样，但我们整体的估计刚才我讲这是一个小阳，如果来年整体的平均和今年整本的平均总量是差不多的，所以 8 英寸这一块我并不是特别看好，我是觉得可能现在 loading 的比例会维持相当长的一段时间，因为全世界的 8 英寸现在都是在 50%~70% 的 loading 附近，做得好一些的就 70% 多，做的差一点可能只有 50%，它就是你需求增加了点，可能会被低价抢走，这样整体上不会有特别大的改观。跟刚才讲的像晶圆的背面处理或者铜铜键合、hybrid bonding 等这些还是不一样，那些是细分市场突然产生了大的需求，产能是必须增加的。

Q9;我们在三季度实际释放出来的新增产能今年里是比较大的，拆解一下新增产能的结构，比如说它的尺寸，应用是怎么的？

A:在年初的时候，其实我们在 2 月份有专门讲就是今年的规划，8 英寸增多少，12 寸增多少，增在哪里。我们这个三季度释放出来的 8 英寸主要是在天津厂，然后要做的东西就是刚才我说的 0.15 到 0.18 的 BCD AnalogPower，12 寸新增的部分，放在 40 纳米和 55 纳米，是从我们京城和深圳厂释放出来。8 英寸全年在天津增长 4 万片，当然我讲全年包括第四季度，然后 12 英寸全年增长 2 万多片。

<此处结束>

海豚投研中芯国际历史文章回溯：

财报季

2023 年 8 月 11 日电话会《手机的增量，竟来自于 “以旧换新”？（中芯国际 2Q23 电话会）》

2023 年 8 月 11 日财报点评《“寡淡” 的中芯国际：复苏还要等多久？》

2023 年 5 月 12 日电话会《12 寸急单，半导体开始结构化回暖（中芯国际 23Q1 电话会）》

2023 年 5 月 11 日财报点评《中芯国际：芯片周期难掩 alpha 之光》

2023 年 2 月 10 日电话会《高折旧压垮毛利率，好转需看下半年（中芯 22Q4 电话会纪要）》

2023 年 2 月 10 日财报点评《中芯国际: 下滑肉眼可见，但现在差就是好？》

2022 年 11 月 11 日电话会《纵然半导体下行，依然不削减资本开支（中芯国际 22Q3 电话会）》

2022 年 11 月 11 日财报点评《中芯国际：长期信仰，也逃不出 “周期魔咒”》

2022 年 8 月 12 日《半导体进入下行周期，中芯如何应对？（22Q2 电话会纪要）》