手机的增量，竟来自于 “以旧换新”？（中芯国际 2Q23 电话会）
中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间 2023 年 8 月 10 日晚，港股盘后发布 2023 年度第二季度财报（截至 2023 年 6 月），电话会要点如下：
一、$ 中芯国际(00981.HK) 电话会增量信息
1）下游市场情况：整个市场来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，没有新的亮点，需求不增反降，换机周期变长；个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡，行业下行已经触底，但依然面临包括去库存速度低于预期、需求增长缺乏动能以及地缘政治影响在内的诸多挑战；
2）手机市场：从公司订单情况可见，部分应用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求，例如图像传感、图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等；
3）业绩展望：三季度$ 中芯国际(00981.HK) 出货量预计将继续上升，更高的产能利用率，而价格 ASP 下降，折旧也将持续增加。通过在萎缩的市场里面增大份额的努力，公司下半年的销售收入预计好于上半年；
4）海外客户情况：海外客户一般和 OEM 有长期协议，所以一般在行业下行时，欧美客户的订单修正时间会和本土公司差 2 个季度，公司到 Q2 才开始看到他们在订单、库存上面进行严格管理，与之对比，中国客户可能在去年 9 月就已经开始调整了；
5）中国客户情况：提前调整库存（比欧美客户早），OEM 有长期约定，去年想要削减也做不到，今年正在逐步削减，因此中国市场早调整早回暖。其次，中国客户今年在消费电子、手机、新能源车供应链中获得更大的份额，带动中芯国际需求，这也是 40nm、28nm 甚至扩展到 55nm 产能不足的原因；增量主要来自于被市场忽视了的维修型手机市场，该市场对中芯国际也有一定影响——当业者在以旧换新活动回收手机后，会对旧手机进行电路更换的处理，这是个很大的市场，且参与者大多是中国客户；
二、$ 中芯国际(688981.SH) 电话会原文：
2.1 管理层汇报
和上季度、5 月份的交流相比，我们对市场的看法没有太大的变化。虽然中国和全世界的经济社会都已全面常态化运行，但对电子产品的需求低于预期，集成电路产品的库存依然高企，市场信心不足，芯片公司压缩开销。从整个市场来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，没有新的亮点，需求不增反降，换机周期变长，个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡，行业下行已经触底，但依然面临包括去库存速度低于预期、需求增长缺乏动能以及地缘政治影响在内的诸多挑战。
2023 年第二季度晶圆出货量虽然环比增长了 12%，但平均销售单价因价格调整和产品组合的变化下降了 7%，因此销售收入环比增长 6.7% 至 15.6 亿美元。
销售收入以地区分类来看，因国内外景气周期出现了一定的时间差，去库存节奏不一致，中国区占比升至八成，收入金额环比增长 13%，其他地区收入占比为两成。
销售收入以服务类型分类来看，晶圆收入占九成，其他收入占比为一成。
晶圆收入以应用分类来看，智能手机 27%、物联网 12%、消费电子 27% 和其他类别 35%。虽然大环境需求未见明显的反弹，但从公司订单情况可见，部分应用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求，例如图像传感、图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等。在此驱动力的影响下，公司二季度产能利用率环比提升了 10 个百分点至 78%。智能手机收入环比增长两成。由于无线电局域网络、路由器等领域订单的下降，公司物联网、 IoT 的收入环比下降两成多，但中低端的 TWS 和 Wifi 仍然稳定。
晶圆收入以尺寸分类来看， 12 英寸产能需求相对饱满，收入占比上升为 75%。而由于客户需求疲弱， 8 英寸的收入占比下降到 25%，产能利用率低于 12 英寸，但仍好于业界的平均水平。
二季度公司毛利率因平均单价下降、折旧上升等原因下降了 0.5 个百分点到 20.3%。
截止二季度末，折合 8 英寸月产能增至 75. 4 万片，较年初增加了 4 万片。
二季度公司开支资本为 17 亿美元，上半年资本开支总计为 30 亿美元。
3Q Guidance：
三季度延续二季度的量增价跌的情况，预计销售收入环比增长 3% 到 5%，毛利率在 18% 到 20% 之间。
我们的主要依据是中国主要的设计公司的产品库存逐步下降，尤其是部分新产品在逐步建立库存，开始为下半年和明年的终端产品出货做准备。
三季度公司出货量预计将继续上升，而同时折旧也将持续增加。通过在萎缩的市场里面增大份额的努力，公司下半年的销售收入预计好于上半年。
2.2 Q&A
Q1：下半年和明年的定价走势？
A1：小产品的定价非常独特，与大批量产品的价格不同。在这种行业低迷的情况下，当我们的产能真正上升的时候，我们不得不吸收很多大宗标准化产品，比如 DDIC、PDDI、CMOS、Specialty Memory 等这类大宗标准化产品，尽管这类标准大批量产品需要大量的新技术和新工具，但它们的价格相对来说比独特的小批量产品要低。当我们产能扩张，这意味着大宗标准化产品比例越来越高，因此整体价格走弱。
8 英寸晶圆市场有三个主要挑战——
首先，随着智能手机市场的低迷，库存过高。所以对于这类产品来说，装载量越来越低，价格肯定会下降。
第二件事是模拟芯片方面，我们看到国际 IDM 用低价格在这个市场竞争。市场在下跌，订单越来越少，价格越来越低。
第三是大量的 LCD 驱动器件备货过多，需求疲软。
综上所述，在今年下半年，我们看到了更高的产量，更高的流片，更高的产能利用率，但 ASP 预计将下降。
Q2：如何对待竞争对手的压力？利润率展望如何？
A2：今年是一个低迷的年份，我们不能用今年的需求和价格作为过去三到五年的参考——那些年真正处于行业周期的顶峰。
来自 IDM 的竞争是非常激烈的，但主要是在每个人都可以做的领域，而市场上的产品组合超过 1 万种，任何能够真正制造、交付最高质量的产品并且每年进行更新的人，仍然在订单和价格上保持着很强的竞争力。
中芯国际份额较小，扩产对产业影响不大，公司正在投入特色产品，并积累能力和经验，即使面临挑战，公司仍然积极进行规划和市场开发。
Q3：是否可能主动控制产能利用率/收回 8 英寸片扩产计划？
A3：对于 8 英寸的产能扩张实际上已经差不多完成了。公司当下在 8 寸的产能扩产也是基于和客户的协议。
当前利用率不足的压力并不是正常情况，更多是受制于行业景气周期下行，因而不能作为未来 3-5 年规划的基础，当市场复苏，产能利用将会恢复满载。
Q4：海外库存去化不及预期对明年公司扩张有影响？
A4：海外客户一般和 OEM 有长期协议，所以一般在行业下行时，欧美客户的订单修正时间会和本土公司差 2 个季度，公司到 Q2 才开始看到他们在订单、库存上面进行严格管理，与之对比，中国客户可能在去年 9 月就已经开始调整了。
整体市场复苏弱于预期，随着疫情影响减退，公司在年初预估市场将迎来复苏、甚至更好回暖，但目前市场没有看到进一步的复苏，还需要宏观经济的进一步修复。2024 年市场预估整体平稳，消费电子的复苏需要宏观经济协力推动，不是半导体产业一己之力可以改变的。
产能方面，公司长期与客户合作、协议，长期产能规划并不是线性的，而是根据客户路线图进行投产，此外，公司也在产能和设备上也有一定的柔性，能够应对不确定性。目前的产能规划中，28nm、40nm 是短缺的，需要扩产来满足客户新产品的需要，这季度 55nm、65nm 也有同样的趋势，公司必须迅速建立产能满足客户新产品需求。
Q5:28nm、40nm 市场会不会出现类似上轮周期的利用率下滑的问题？
A5:28nm、40nm 片的应用有屏幕驱动器、CMOS 图像处理器和 MCU，此外，还有 90nm、55nm 产品向 28nm、40nm 演进的驱动力，公司认为 40nm 是一个成本结构非常不错的节点、28nm 是平面工艺很好的节点。公司进入 28nm、40nm 的时间晚于行业龙头，但客户比较分散，平台比较多，公司会通过做全做多的方式填充产线，未来有信心填补产能和需求。
Q6：中国市场收入占比上升/智能手机收入占比上升，驱动因素是什么？
A6：中国市场方面：
首先，中国客户提前调整库存（比欧美客户早），OEM 有长期约定，去年想要削减也做不到，今年正在逐步削减，因此中国市场早调整早回暖；
其次，中国客户今年在消费电子、手机、新能源车供应链中获得更大的份额，带动中芯国际需求，这也是 40nm、28nm 甚至扩展到 55nm 产能不足的原因。
智能手机方面：增量主要来自于被市场忽视了的维修型手机市场，该市场对中芯国际也有一定影响——公司在以旧换新活动回收手机后，会对旧手机进行电路更换的处理，这是个很大的市场，且参与者大多是中国客户。
Q7：公司目前资本主要投向？
A7：公司资本开支主要投向 12 寸产能，目前 12 寸还需要持续扩张才会达到经济的规模。公司目前在几个地方同时投产，这样能够尽快达到规模经济，也因此，初期几年的开销会比较大。
除了厂房外，由于公司购买设备需要额外的审批流程，在交付周期上会长一些，所以需要在采购时留有余量。中芯国际在设备交付和购买时一般会提前半年至一年。
Q8：明后年会不会产能过剩？
A8：首先，公司投产事前会与客户协商，并评估客户需求的可持续性；
其次，中芯占 foundry 份额 5%，加上 IDM 仅 1%-2%，扩产影响有限；
- 行业有三个原则——与客户达成战略协同、有能力保证资源投入转化为差异化技术竞争力、有经验的管理。公司做到这三点，即使处于行业低谷，也能保证不被出清并保证产能利用率。
Q9:8 寸片的稼动率/毛利率展望？
A9:8 寸的挑战：1）手机需求弱，因此主芯片需求弱，套片也受影响；
- 去年 IDM 因为产能不足丢了份额，经过扩产后，行业竞争加剧；
- 屏幕备货多，即使不新生产也能满足今年的需求。
长期来看，8 寸的需求有可持续性，因为该领域大部分产品没有升级节点的必要性，在成本上也没意义。新能源车的套片会驱动需求，8 寸的需求增长可能还会好于 12 寸。
Q10：中芯在特色工艺的投入？
A10：公司进入各个节点的时间都晚于龙头，所以实际上大部分大宗产品都已经不是标准化，而是有差异化的。
公司一般的路径是，建立标准逻辑，然后延展到其他工艺，比如一个标准逻辑发展出 low-power、RF 等 10 个平台，平台自身再做迭代比如 nor-flash 从 65nm 升级到 55nm、40nm.
在此拓展基础上，保证产线 80% 的工具是通用的，再逐步增添。由于公司下游需求通常是品类全，但单品类量可能不多，这种部署有利于保持灵活性。
Q11：产能工厂分布如何？中芯京城和临港的产能进度安排？
A11：天津的 8 英寸厂用新设备在做，每年线性增长，一年投入 4 万片，到今年年底我们 8 英寸的产能部署基本就完成了，未来的增长都是 12 寸。
12 寸增量主要在中芯京城、深圳的 12 寸厂
中芯临港正在建设先导线，验证技术。
京城今年拉设备，已经进入量产，早期目标是达到最小的盈亏平衡规模。
天津厂在盖房子。
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