手机的增量,竟来自于 “以旧换新”?(中芯国际 2Q23 电话会)

中芯国际(0981.HK/688981.SH)北京时间 2023 年 8 月 10 日晚,港股盘后发布 2023 年度第二季度财报(截至 2023 年 6 月),电话会要点如下:

一、$ 中芯国际.HK 电话会增量信息

1)下游市场情况:整个市场来看,手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期,没有新的亮点,需求不增反降,换机周期变长;个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡,行业下行已经触底,但依然面临包括去库存速度低于预期、需求增长缺乏动能以及地缘政治影响在内的诸多挑战;

2)手机市场:从公司订单情况可见,部分应用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降,客户逐步恢复下单的需求,例如图像传感、图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等;

3)业绩展望:三季度 $ 中芯国际.HK 出货量预计将继续上升,更高的产能利用率,而价格 ASP 下降,折旧也将持续增加。通过在萎缩的市场里面增大份额的努力,公司下半年的销售收入预计好于上半年

4)海外客户情况:海外客户一般和 OEM 有长期协议,所以一般在行业下行时,欧美客户的订单修正时间会和本土公司差 2 个季度,公司到 Q2 才开始看到他们在订单、库存上面进行严格管理,与之对比,中国客户可能在去年 9 月就已经开始调整了;

5)中国客户情况提前调整库存(比欧美客户早),OEM 有长期约定,去年想要削减也做不到,今年正在逐步削减,因此中国市场早调整早回暖。其次,中国客户今年在消费电子、手机、新能源车供应链中获得更大的份额,带动中芯国际需求,这也是 40nm、28nm 甚至扩展到 55nm 产能不足的原因;增量主要来自于被市场忽视了的维修型手机市场,该市场对中芯国际也有一定影响——当业者在以旧换新活动回收手机后,会对旧手机进行电路更换的处理,这是个很大的市场,且参与者大多是中国客户;

二、$ 中芯国际.SH 电话会原文:

2.1 管理层汇报

和上季度、5 月份的交流相比,我们对市场的看法没有太大的变化。虽然中国和全世界的经济社会都已全面常态化运行,但对电子产品的需求低于预期,集成电路产品的库存依然高企,市场信心不足,芯片公司压缩开销。从整个市场来看,手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期,没有新的亮点,需求不增反降,换机周期变长,个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡,行业下行已经触底,但依然面临包括去库存速度低于预期、需求增长缺乏动能以及地缘政治影响在内的诸多挑战。

2023 年第二季度晶圆出货量虽然环比增长了 12%,但平均销售单价因价格调整和产品组合的变化下降了 7%,因此销售收入环比增长 6.7% 至 15.6 亿美元。

销售收入以地区分类来看,因国内外景气周期出现了一定的时间差,去库存节奏不一致,中国区占比升至八成,收入金额环比增长 13%,其他地区收入占比为两成

销售收入以服务类型分类来看,晶圆收入占九成,其他收入占比为一成

晶圆收入以应用分类来看,智能手机 27%、物联网 12%、消费电子 27% 和其他类别 35%。虽然大环境需求未见明显的反弹,但从公司订单情况可见,部分应用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降,客户逐步恢复下单的需求,例如图像传感、图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等。在此驱动力的影响下,公司二季度产能利用率环比提升了 10 个百分点至 78%。智能手机收入环比增长两成。由于无线电局域网络、路由器等领域订单的下降,公司物联网、 IoT 的收入环比下降两成多,但中低端的 TWS 和 Wifi 仍然稳定。

晶圆收入以尺寸分类来看, 12 英寸产能需求相对饱满,收入占比上升为 75%。而由于客户需求疲弱, 8 英寸的收入占比下降到 25%,产能利用率低于 12 英寸,但仍好于业界的平均水平。

二季度公司毛利率因平均单价下降、折旧上升等原因下降了 0.5 个百分点到 20.3%。

截止二季度末,折合 8 英寸月产能增至 75. 4 万片,较年初增加了 4 万片。

二季度公司开支资本为 17 亿美元,上半年资本开支总计为 30 亿美元。

3Q Guidance:

三季度延续二季度的量增价跌的情况,预计销售收入环比增长 3% 到 5%,毛利率在 18% 到 20% 之间

我们的主要依据是中国主要的设计公司的产品库存逐步下降,尤其是部分新产品在逐步建立库存,开始为下半年和明年的终端产品出货做准备。

三季度公司出货量预计将继续上升,而同时折旧也将持续增加。通过在萎缩的市场里面增大份额的努力,公司下半年的销售收入预计好于上半年

2.2 Q&A

Q1:下半年和明年的定价走势?

A1:小产品的定价非常独特,与大批量产品的价格不同。在这种行业低迷的情况下,当我们的产能真正上升的时候,我们不得不吸收很多大宗标准化产品,比如 DDIC、PDDI、CMOS、Specialty Memory 等这类大宗标准化产品,尽管这类标准大批量产品需要大量的新技术和新工具,但它们的价格相对来说比独特的小批量产品要低当我们产能扩张,这意味着大宗标准化产品比例越来越高,因此整体价格走弱。

8 英寸晶圆市场有三个主要挑战——

首先,随着智能手机市场的低迷,库存过高。所以对于这类产品来说,装载量越来越低,价格肯定会下降。

第二件事是模拟芯片方面,我们看到国际 IDM 用低价格在这个市场竞争。市场在下跌,订单越来越少,价格越来越低。

第三是大量的 LCD 驱动器件备货过多,需求疲软。

综上所述,在今年下半年,我们看到了更高的产量,更高的流片,更高的产能利用率,但 ASP 预计将下降。

Q2:如何对待竞争对手的压力?利润率展望如何?

A2:今年是一个低迷的年份,我们不能用今年的需求和价格作为过去三到五年的参考——那些年真正处于行业周期的顶峰。

来自 IDM 的竞争是非常激烈的,但主要是在每个人都可以做的领域,而市场上的产品组合超过 1 万种,任何能够真正制造、交付最高质量的产品并且每年进行更新的人,仍然在订单和价格上保持着很强的竞争力。

中芯国际份额较小,扩产对产业影响不大,公司正在投入特色产品,并积累能力和经验,即使面临挑战,公司仍然积极进行规划和市场开发。

Q3:是否可能主动控制产能利用率/收回 8 英寸片扩产计划?

A3:对于 8 英寸的产能扩张实际上已经差不多完成了。公司当下在 8 寸的产能扩产也是基于和客户的协议。

当前利用率不足的压力并不是正常情况,更多是受制于行业景气周期下行,因而不能作为未来 3-5 年规划的基础,当市场复苏,产能利用将会恢复满载。

Q4:海外库存去化不及预期对明年公司扩张有影响?

A4:海外客户一般和 OEM 有长期协议,所以一般在行业下行时,欧美客户的订单修正时间会和本土公司差 2 个季度,公司到 Q2 才开始看到他们在订单、库存上面进行严格管理,与之对比,中国客户可能在去年 9 月就已经开始调整了。

整体市场复苏弱于预期,随着疫情影响减退,公司在年初预估市场将迎来复苏、甚至更好回暖,但目前市场没有看到进一步的复苏,还需要宏观经济的进一步修复。2024 年市场预估整体平稳,消费电子的复苏需要宏观经济协力推动,不是半导体产业一己之力可以改变的。

产能方面,公司长期与客户合作、协议,长期产能规划并不是线性的,而是根据客户路线图进行投产,此外,公司也在产能和设备上也有一定的柔性,能够应对不确定性。目前的产能规划中,28nm、40nm 是短缺的,需要扩产来满足客户新产品的需要,这季度 55nm、65nm 也有同样的趋势,公司必须迅速建立产能满足客户新产品需求。

Q5:28nm、40nm 市场会不会出现类似上轮周期的利用率下滑的问题?

A5:28nm、40nm 片的应用有屏幕驱动器、CMOS 图像处理器和 MCU,此外,还有 90nm、55nm 产品向 28nm、40nm 演进的驱动力,公司认为 40nm 是一个成本结构非常不错的节点、28nm 是平面工艺很好的节点。公司进入 28nm、40nm 的时间晚于行业龙头,但客户比较分散,平台比较多,公司会通过做全做多的方式填充产线,未来有信心填补产能和需求。

Q6:中国市场收入占比上升/智能手机收入占比上升,驱动因素是什么?

A6:中国市场方面:

首先,中国客户提前调整库存(比欧美客户早),OEM 有长期约定,去年想要削减也做不到,今年正在逐步削减,因此中国市场早调整早回暖

其次,中国客户今年在消费电子、手机、新能源车供应链中获得更大的份额,带动中芯国际需求,这也是 40nm、28nm 甚至扩展到 55nm 产能不足的原因。

智能手机方面:增量主要来自于被市场忽视了的维修型手机市场,该市场对中芯国际也有一定影响——公司在以旧换新活动回收手机后,会对旧手机进行电路更换的处理,这是个很大的市场,且参与者大多是中国客户。

Q7:公司目前资本主要投向?

A7:公司资本开支主要投向 12 寸产能,目前 12 寸还需要持续扩张才会达到经济的规模。公司目前在几个地方同时投产,这样能够尽快达到规模经济,也因此,初期几年的开销会比较大

除了厂房外,由于公司购买设备需要额外的审批流程,在交付周期上会长一些,所以需要在采购时留有余量。中芯国际在设备交付和购买时一般会提前半年至一年。

Q8:明后年会不会产能过剩?

A8:首先,公司投产事前会与客户协商,并评估客户需求的可持续性;

其次,中芯占 foundry 份额 5%,加上 IDM 仅 1%-2%,扩产影响有限;

  1. 行业有三个原则——与客户达成战略协同、有能力保证资源投入转化为差异化技术竞争力、有经验的管理。公司做到这三点,即使处于行业低谷,也能保证不被出清并保证产能利用率。

Q9:8 寸片的稼动率/毛利率展望?

A9:8 寸的挑战:1)手机需求弱,因此主芯片需求弱,套片也受影响;

  1. 去年 IDM 因为产能不足丢了份额,经过扩产后,行业竞争加剧;
  2. 屏幕备货多,即使不新生产也能满足今年的需求。

长期来看,8 寸的需求有可持续性,因为该领域大部分产品没有升级节点的必要性,在成本上也没意义。新能源车的套片会驱动需求,8 寸的需求增长可能还会好于 12 寸。

Q10:中芯在特色工艺的投入?

A10:公司进入各个节点的时间都晚于龙头,所以实际上大部分大宗产品都已经不是标准化,而是有差异化的。

公司一般的路径是,建立标准逻辑,然后延展到其他工艺,比如一个标准逻辑发展出 low-power、RF 等 10 个平台,平台自身再做迭代比如 nor-flash 从 65nm 升级到 55nm、40nm.

在此拓展基础上,保证产线 80% 的工具是通用的,再逐步增添。由于公司下游需求通常是品类全,但单品类量可能不多,这种部署有利于保持灵活性。

Q11:产能工厂分布如何?中芯京城和临港的产能进度安排?

A11:天津的 8 英寸厂用新设备在做,每年线性增长,一年投入 4 万片,到今年年底我们 8 英寸的产能部署基本就完成了,未来的增长都是 12 寸。

12 寸增量主要在中芯京城、深圳的 12 寸厂

中芯临港正在建设先导线,验证技术。

京城今年拉设备,已经进入量产,早期目标是达到最小的盈亏平衡规模。

天津厂在盖房子。

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