台积电：AI 疯狂助力，3nm 终要落地（2Q23 电话会）

台积电（TSMC）于北京时间 2023 年 7 月 20 日下午的美股盘前发布了 2023 年第二季度财报（截止 2023 年 6 月），要点如下：

季报核心数据 vs 市场预期速览：

1）营收端：$ 台积电(TSM.US) 季度实现 157 亿美元，环比 -6.2%，位于指引预期中枢（152-160 亿美元）；

2）毛利率：季度毛利率达到 54.1%，环比-2.2pct，超指引预期（52-54%）；

3）业务情况：高性能计算成最大收入来源，5nm+7nm 占比达到 53%；

4）下季度指引：2023 年第三季度收入 167-175 亿美元（低于市场预期 175 亿美元）和毛利率 51.5-53.5%（符合市场预期 53%）。

详细财报信息可以参考海豚君的点评《台积电：英伟达救场，AI 托起 “周期” 底》

一、电话会增量信息

1）毛利率：Q3 被 3nm 技术初始增长带来的 2 到 3 个百分点的利润率稀释所抵消。而在望第四季度，预计 33nm 对毛利率的影响在 3 至 4 个百分点；

2）行业及公司预测：2023 年半导体市场（内存除外）的预测下降中个位数，而晶圆代工行业预计将下降中十位数；预计台积电 2023 年全年收入（以美元计算）将下降约 10%；

3）高性能计算：收入以美元计算仍有望在未来几年实现15%-20% 的 CAGR；服务器 AI 处理器的需求约占台积电总收入的 6%，预计在未来五年内 CAGR 接近 50%，推动低十位数的收入占比增长；

4）N2/N3：预计在 HPC 和智能手机应用的支持下，今年下半年 N3 的增长将更加强劲。预计到 2023 年，N3 将继续为我们的晶圆总收入贡献个位数百分比；N2技术发展进展良好，并有望在2025 年实现批量生产；

5）2023 年资本开支：先进制程技术占我们全年总资本支出的 70% - 80%。成熟专业技术在 10 - 20% 之间，剩下的在 Advanced Packaging 和 EBO 等之间分配。

二、电话会原文：

1、CFO Wendell Huang：

2Q23 单季财务信息：

收入以新台币计算环比下降 5.5%，美元环比下降 6.2%，原因是我们的第二季度业务受到全球整体经济状况的影响，抑制了终端市场需求，并导致客户进行库存调整。

毛利率连续下降 2.2% 至 54.1%，主要反映了产能利用率下降和较不利的汇率，部分被更严格的成本控制和更有利的外汇汇率所抵消。

经营利润率为 42%，比上一季度下降 3.5%，

每股收益为 7.01 新台币，ROE 为 23.2%。

制程分部收入：

5nm 制程占晶圆收入的 30%，7nm 占 23%。先进技术（7nm 及以下）占晶圆收入的 53%。

平台分部收入构成：

HPC 占比环比下降 5% 至 44%。

智能手机占比环比下降 9% 至 33%。

IoT 占比环比下降 11% 至 8%。

汽车占比环比增长 3% 至 8%。

DCE 占比环比增长 25% 至 3%。

资产负债表：

截止第二季度末，我们的现金和有价证券为 1.5 万亿新台币或 480 亿美元。

流动负债减少了 620 亿元新台币，主要是由于应缴所得税净减少 870 亿新台币，因为我们在第二季度支付了 1200 亿新台币的 2022 年所得税，抵消了 330 亿应计应付税款。

长期有息债务增加 530 亿新台币，主要是公司债增加 410 亿新台币。。

应收账款周转天数减少 2 天至 32 天，库存天数增加 3 天至 99 天。

资本支出：以美元计算，我们第二季度的资本支出总额为 81.7 亿美元。

3Q23 Guidance：

基于目前的业务前景，我们预计第三季度的收入将在 167 亿美元至 175 亿美元之间，即环比增长 9.1%。

根据 1 美元兑换 30.8 新台币的汇率假设，毛利率预计在 51.5% 至 53.5% 之间，营业利润率在 38% 至 40% 之间。

经营表现评论：

毛利率：我们的第二季度毛利率连续下降 220 个基点至 54.1%，主要是由于产能利用率下降。我们指引我们第三季度的毛利率下降 1.6 个百分点至中值 52.5%，主要是因为更高的产能利用率被 3 纳米技术初始增长带来的 2 到 3 个百分点的利润率稀释所抵消。展望第四季度，我们预计 3 纳米产品的产量将继续大幅增长，从而将第四季度的毛利率稀释约 3 至 4 个百分点。

2023 年我们的毛利率面临半导体周期性导致的产能利用率下降、N3 制程的增加、海外晶圆厂扩张和通胀成本 (包括台湾公用事业成本上升) 的挑战。为了管理 2023 年的盈利能力，我们将努力改善内部成本，同时继续出售我们的价值。虽然我们面临着近期的挑战，但我们仍然预测长期毛利率将达到 53% 甚至更高。

资本预算：每年，我们的资本支出都被用于预期未来几年的增长。正如我之前所说的，鉴于短期内的不确定性，我们将继续谨慎地管理我们的业务，并在适当时收紧我们的资本支出。也就是如此，我们对支持客户结构性增长的承诺保持不变。我们严格的资本支出和能力规划仍然是基于长期的市场需求状况。

我们现在预计 2023 年的资本预算将接近 320 亿至 360 亿美元区间的低端。预计到2023 年，我们的折旧费用将同比增长 20% 左右，主要是由于我们的 3 纳米技术的发展。尽管短期内存在库存周期，但我们支持客户结构性增长的承诺仍未改变。我们的纪律资本支出和产能规划仍然是基于长期的市场领域概况。

股利分配政策：台积电资本管理的目标是为资本提供资金，公司的增长有机地产生良好的盈利能力，保持财务灵活性，并向股东分配可持续且稳步增长的现金股息。这是我们严格的资本管理的结果。今年 5 月，台积电董事会批准在 2023 年第一季度派发每年 3 美元的现金股息，高于此前的 2.75 新台币。这将成为未来新的最低季度股息水平。

第一季度现金股利将于 2023 年 10 月分配。2023 年台积电股东将获得总计 11.25 新台币的每股股息，2024 年将获得至少 12 新台币的每股现金股息。展望未来，随着我们的资本密集度在未来几年开始下降，我们的现金股息政策的重点预计将在未来几年从可持续转向稳步增加每股现金股息。

2、CEO C.C.Wei

1）市场及行业展望：

第二季度收入符合我们的预期。我们第二季度的业务受到全球整体经济状况的影响，这抑制了终端市场需求，客户正在进行库存调整。进入 2023 年第三季度，虽然我们最近观察到人工智能相关需求的增长，但这不足以抵消我们业务的整体损失。我们预计第三季度的业务将受到我们 3 纳米技术的强劲支撑，部分被客户持续的库存调整所抵消。

在上个季度会议上，我们表示，我们预计代工厂库存将重新平衡至更健康的水平。这一说法进入第三季度仍然有效。然后由于宏观环境限制，我们看到客户更加谨慎，并打算在 2023 年第四季度进一步控制库存。

对于 2023 年全年，我们下调了内存除外的半导体市场的预测——下降中个位数，而晶圆代工行业预计将下降中十位数。

我们预计 2023 年全年收入（以美元计算）将下降约 10%。

2）高性能计算（HPC）：

计算需求的大规模结构性增长继续推动对高性能和节能计算的巨大需求，前沿技术的使用，这些大趋势有望填补台积电的长期增长。即使面临更具挑战性的 2023 年，我们的收入以美元计算仍有望在未来几年实现 15%-20% 的 CAGR——这是我们在 2022 年 1 月投资者会议上传达的目标。

如今，服务器 AI 处理器的需求约占台积电总收入的 6%。我们预计在未来五年内 CAGR 接近 50%，推动低十位数的收入占比增长。

3）N3/N3E/N2 进展：

我们的 3nm 技术是半导体行业中第一个量产的技术。N3E 已量产，产量良好。

我们看到了对 N3 的强劲需求，预计在 HPC 和智能手机应用的支持下，今年下半年 N3 的增长将更加强劲。预计到 2023 年，N3 将继续为我们的晶圆总收入贡献个位数百分比。

N2 技术发展进展良好，并有望在 2025 年实现批量生产。我们的 N2 将采用纳米片晶体管结构，为客户提供最佳的性能、成本和技术成熟度。我们的纳米片技术已经证明了卓越的功效，我们的目标是提供完整的节点性能和功率优势，以解决对节能计算的日益增长的需求。

在 N2 技术，我们正在观察到 hpc 和智能手机客户的高度兴趣和参与度。我们的目标是在 2025 年下半年向客户提供后置电源导轨，并在 2026 年投产。

4）全球布局：

在美国亚利桑那，我们遇到了一些挑战，因为具有设备安装所需的专业知识的熟练工人数量不足。预计 N4 工艺技术的生产计划将推迟到 2025 年。

在日本，我们正在建立一个专业技术工厂，将采用 12,16,22,28(nm) 工艺技术，定于2024 年底投产。

在欧洲，我们正在与客户和合作伙伴合作，评估在德国构建一个针对汽车特定技术的专业工厂的可能性。

在中国，在南京我们按计划扩张 28nm 产能以支持我们在中国的客户。我们还将继续全面遵守一切规章制度。

与此同时，我们继续投资于台湾并扩大产能以支持用户扩张。

从成本的角度来看，海外晶圆厂的初始成本高于台积电在台湾的晶圆厂，因为：

晶圆厂规模较小。
整个供应链的成本较高。
与台湾成熟的半导体生态系统相比，海外工厂的半导体生态系统处于早期阶段。

即使我们在海外扩大产能，台积电也可以实现 53% 的长期毛利率和超过 25% 的 ROE，我们将继续为股东创造最大价值。

3、Q&A：

Q1：人工智能相关需求强劲，但目前面临产能紧张——台积电在产能方面做了什么？在先进封装和逻辑方面都做了什么？什么时候才能看到供需失衡回到一个更好、更健康的平衡水平？

A1：对于人工智能，我们现在看到了非常强劲的需求。对于前端部分，我们没有可以支持得毫无压力。但对于后端如 CoWoS 先进封装、等环节来说，我们确实产能较为紧张，很难 100% 满足客户的需求。因此，我们正在短期内与客户合作，帮助他们满足需求，但我们正在尽快增加产能，我们预计这种紧张局面将在明年年底得到缓解。在此期间，我们仍与客户密切合作，支持他们的发展。

Q2：AI 相关需求如 CoWos 部分带来了多少产能的扩张？

A2：产能增加了约原来的 2 倍左右。

Q3：对于未来五年 15%-20% 收入的 CAGR 指引以及今年收入下降 10% 的指引，高 CAGR 增长背后有什么驱动因素？

A3：CAGR 指引中的有些因素可能没有完全包括在你的模型中，比如客户的毛利率也许代表一些特定的客户；另一个是市场份额，市场份额因子你假设它是常数，不仅仅是先进的前沿技术，还有外包的份额。目前半导体市场的增长率我们预计为 4-5%，这可能会增加，但正如你所说，绝对不会增加到 10%。

TSMC 的增长是由基础结构和趋势驱动的，也是由我们的技术领先和差异化驱动的。所以 CAGR 是这两个因素驱动的结合。

Q4：关于今年收入指引下调至下降 10% 左右，有何评论？

A4：宏观比我们三个月前认为的要弱。我们可能比较乐观，但是现在中国经济的复苏其实也比我们想象的要弱。所以需求实际上并没有像我们预期的那样增长。所以总的来说，即使我们有非常好的人工智能需求，仍然不足以抵消所有这些宏观影响。除了 AI 领域，其他所有领域我们都看到了受宏观影响疲软的态势。所以现在我们预计全年收入会下降 10%。

Q5：对当前库存周期有何看法？明年的复苏强劲 or 缓慢？明年复苏时计划有何动作？

A5：宏观经济比我们想象的要弱。事实上，更高的通胀和利率影响了世界每个地区所有细分市场的需求。明年具体的计划将在明年的指引中给出更多颜色。

Q6：关于晶圆定价有何考虑？如海外成本/前后端回报率差异等是否会影响定价决策？

A6：至少在不久的将来，海外晶圆厂的成本会更高，因为他们的供应生态系统还不成熟；根据我们的经验，劳动力成本实际上还比我们预期的要高一些。回答你的问题——是的，当我们试图获得最大限度的政府补贴时，我们也真正地考虑了海外的价值与价格的灵活性，这些都是为了增加我们客户的信任，使他们继续与我们合作，在地缘政治的担忧下向前发展。其次是实现股东价值最大化。谨慎定价是有战略意义的。

关于价格和 CoWos 等后端的，当我回答这个问题时，我们正在以某种方式尽快增加产能，当然这中间实际产生了成本。我们正在与我们的客户合作，对他们来说，现在最重要的是保证对他们需求的供应。

Q7：关于 AI 需求，如何判断真正的 AI 相关需求？如何看待 AI 与 ASICs 发展的关系？

A7：我们有一个评估模型。短期内对人工智能需求的狂热肯定不能推断出长期的情况，我们也不能预测不久的将来，陡增的需求将持续或趋于平稳。我们的模型是基于数据中心结构的，我们假设数据中心处理器的一定百分比是人工智能处理器。在此基础上，我们计算了需求的 AIS 过程，该模型尚未匹配后来的实际数据。但总的来说，我认为数据中心处理器的很大一部分将是人工智能处理器，这是一个确定的趋势，随着它在短期内蚕食数据中心处理器，当云服务提供商的资本支出是固定的，是的，它会。它是。但从长远来看，当他们的数据服务、云服务产生人工智能服务收入时，我认为他们会增加资本支出，这应该与人工智能处理器的长期需求相一致。我的意思是，由于生成式人工智能服务，资本支出将会增加。

实际上，客户对 AI 应用的 ASIC 部件也有很高的要求。让我再次强调，这些在 AI 领域的应用，无论是 cpu、gpu、AI 加速器还是 ASIC，它们都需要前沿技术，它们都使用的是非常大的模具尺寸，也就是台积电的能力所在。

Q8：关于 N3/N3E 对毛利率的稀释有何评价？2024 年毛利率同样会受影响 or 保持全年 53% 的毛利率？

A8：从今年下半年开始，我们面临一定的成本挑战——N3 的量产爬坡，这将在第三季度稀释大约 2 到 3 个百分点毛利率，在第四季度稀释 3 到 4 个百分点，再加上更高的电力成本（同样稀释毛利率）。但目前我们没有给出第四季度的预期，我们只是阐述了我们看到的一些挑战。

对于明年，我们说的不是整体毛利率，但我们仍然看到 N3 会稀释明年毛利率大约 3 到 4 个百分点。而且明年 N3 贡献的营收占比会更大，所以我们也看到了明年 N3 的一些稀释，具体的利润率明年的指引会给出。

Q9：其他制程投产出的毛利率稀释大约在 2-3 个点，N3 更高的稀释水平有何特别？

A9：不断增加的过程复杂性确实增加了新节点的挑战。然而，另一个重要的因素是，我们公司的毛利率水平比以前更高了。我们以前的毛利率是 50%，而我们现在说的是 53% 甚至更高的毛利率。

Q10：关于 2024 年的资本支出，可能存在哪些逆风因素？如亚利桑那工厂延期等？

A10：推后晶圆厂投产确实会减少部分资本支出，但这不会影响 2024 年的很大一部分。现在谈论总体资本支出还为时过早。我们每年都把资本支出用于抓住未来的增长机会。在过去几年里，我们的资本支出增长非常快，以赶上增长的大趋势。展望未来，未来几年，当我们这些资本投资开始收获时，我们相信以美元计算的资本支出将开始趋于平稳，这将导致未来几年资本密集度开始降低。

Q11：N5 重新支持 N3 生产是否能帮助优化资本支出？

A11：N5 一些工具确实可以用来支持 N3。具体的资本支出不做评论。如我刚才提到的，每年的资本支出都是为了抓住未来的增长机会。

Q12：在封装方面是否存在过度扩张或产能过剩的风险？

A12：AI 今天是一个非常热门的话题。很多客户现在增加了需求，包括前端需求。TSMC 在其中几乎占据了主要份额，或者说最大的份额。在前端和晶圆，我们真的与客户密切合作，决定他们需要的后端是什么。所以从这个角度来看，我们正在规划提升我们的现有产能，而不考虑过度扩张的事情。

Q13：TSMC 是如何平衡技术领先地位和利润率波动的？

A13：由于工艺的日益复杂，N3 比我们之前的笔记更具挑战性，但与此同时，我们将继续出售我们的价值，同时降低成本。我们仍然相信，TSMC 长期的毛利率将达到 53% 甚至更高。

Q14：关于成熟节点二季度的趋势变化，是由什么终端市场推动的？

A14：实际上所有的成熟节点都是智能手机、PC 或 HPC 的伙伴。而智能手机和 PC 的整体实力则越来越弱，因此前沿技术节点的需求也在下降，成熟节点也一起下滑。

Q15：关于 2023 资本开支的指引，能否给出不同分部的细分？

A15：先进制程技术占我们全年总资本支出的 70% - 80%。成熟专业技术在 10 - 20% 之间，剩下的在 Advanced Packaging 和 EBO 等之间分配。

Q16：关于 N3 产能爬坡以及对收入的贡献是怎么样的？是否会和 N5/N7 相似？

A16：我们相信 N3 对台积电来说会是一个持久的大音符。就百分比而言，我认为它不那么重要了，因为我们现在的整体企业收入比以前大得多。

Q17：考虑到 N3 的工艺复杂性，盈利能力最终爬坡到接近企业平均毛利率是可实现的吗？

A17：N3 在 7 至 8 个季度的时间框架内达到企业平均盈利水平将是具有挑战性的，但部分原因是我们目前拥有更高的利润率基数。

Q18：N3 到 N2 的功效性能提升似乎没有 N5 到 N3 提升明显，有何评论？

A18：你观察得很好，N3 到 N2 的改进相比 N5 到 N3 的改进变得更少了。我要指出的是，通常我们谈论的是性能，速度还有密度这样的几何收缩。现在我们关注的是功耗的降低。随着时间的推移，越来越多的客户真的在提高功耗效率——这对数据中心来说非常重要，对服务器来说也非常重要，这就是我们正在做的事情。

Q19：关于 3 纳米家族，N3P 和 N3X 的客户接待情况如何？这三者之间是如何比较或蚕食的？预计 AI 相关何时采用 3 纳米家族解决方案？

A19：AI 应用已经采用了我们的 N3 技术节点。我们一如既往地继续改进我们的技术。N3 被我所有的客户广泛接受，他们从 N3E 开始，每一个版本、每一个变体现在都有很多客户参与。。

Q20：关于美国和台湾运营的晶圆成本差异，有多大？何时可能获得来自政府的激励/补助？

A20：如果我们用现在的供应链和人工成本，确实是有区别的。我们试图与美国政府合作，首先是在补贴、现金补贴和税收投资税收抵免方面，这大约是为了在前五年弥补差距。当工具贬值时，生态系统就会变得突出，那就是材料成本，化学成本和人工成本，我们正在与供应商合作，建立一些更高效的供应站点，以降低成本，但他们和美国政府决定也补贴供应我们的供应商，所以这仍在工作中。我不知道它能进一步降低多少，但我认为无论如何，我们都会加强我们的定价价值，并能够像我们现在预测的那样保持公司的盈利能力。

Q21:2023 年的毛利率将会是 53% 或更高吗？

A21：我们没有具体给出 2023 年的指引。刚刚说的53% 的毛利率是我们的长期目标，我们相信这是可以实现的。

Q22：关于下半年收入指引更加积极，新客户产品发布的力度有多少会被持续的库存调整所抵消？

A22：你的观察是对的。我们的下半年季节性比往年更温和，我们有 N3 的上升和新产品的推出。但是影响是什么，现在怎么把它们分开，我不能分享太多的细节。

Q23：关于 AI 的货币化价值，TSMC 是否让步了太多价值？能否通过 AI 趋势更好地出售我们的价值或货币化以获取更大的价值？

A23：我曾经跟我的客户开玩笑说，我卖给他几百美元一个芯片，然后他以 20 万美元的起价卖给我。但我想说的是，我们很高兴看到顾客做得很好。如果客户做得好，台积电也会做得好。当然，我们和他们一起工作，向他们分享我们的价值。从根本上说，我们想说的是，我们能够解决并占据 AI 半导体组件市场的主要部分。

Q24：关于资本支出趋于平稳的指引，它会保持在 300 以上的水平吗？资本支出趋于平稳意味着什么？

A24：正如之前提到的，在过去的几年里我们的资本支出从 100 亿急剧增加到去年的 360 亿。当我们开始收获这些投资时，资本支出的增长将比以前慢。这就是我所说的平稳。

<本篇完>

海豚投研关于台积电及晶圆制造行业的相关研究