台积电（纪要）：2nm 年底量产，明年会加大投资

以下为台积电 TSMC2025 年第三季度财报电话会纪要，财报解读请移步《“霸气” 台积电，才是 AI 时代最强王者？》

一、$台积电(TSM.US) 财报核心数据回顾

财务表现

营收：第三季度营收达 331 亿美元（以美元计），环比增长 10.1%。以新台币计环比增长 6%，主要得益于市场对前沿工艺技术的强劲需求。

盈利能力：毛利率环比提升 0.9 个百分点至 59.5%，主要得益于成本优化措施及产能利用率提升；营业利润率环比提升 1.0 个百分点至 50.6%。

每股收益：第三季度每股盈余（EPS）为新台币 17.4 元，同比增长 39%。

净资产收益率（ROE）：为 37.8%。

现金流：第三季度运营现金流为新台币 4,270 亿元。

技术节点营收占比

3 纳米制程贡献晶圆营收的 23%，持续爬坡。

5 纳米制程占 37%，仍是当前营收主力。

7 纳米制程占 14%。

先进制程（7 纳米及以下）合计占晶圆营收的 74%，凸显技术领先优势。

平台营收占比

高性能计算（HPC）：占比 57%，仍是最大营收来源，受 AI 相关需求支撑。

智能手机：占比 30%（环比增长 19%），显示消费电子需求温和复苏。

物联网：占比 5%（环比增长 20%），反映"万物互联"趋势加速。

车用电子：占比 5%（环比增长 18%），汽车智能化需求持续。

数字消费电子（DCE）：占比 1%（环比下降 20%），业务规模较小波动明显。

资本支出与现金流

第三季度资本支出为 97 亿美元（新台币 2870 亿元）。

2025 年全年资本支出指引上调至 400-420 亿美元（原为 380-420 亿美元），约 70% 将用于先进工艺技术，10%-20% 用于特殊工艺技术，10%-20% 投入先进封装、测试等领域。

资产负债

现金及有价证券：余额为 2.6 万亿新台币（约合 900 亿美元），维持雄厚财力。

流动负债：环比减少 220 亿新台币，主要由于缴纳所得税导致应计负债及其他项目减少。

二、台积电管理层交流

需求展望与业绩指引

2025 年第四季度指引：预计营收介于 322 亿至 334 亿美元之间，毛利率预计 59%-61%，营业利润率 49%-51%。

2025 年全年：预计美元计价营收将同比增长近 35%（此前预期是 30%，上调是合理的），主要受前沿技术需求驱动。

人工智能：AI 相关需求呈现"结构性增长"，态势比三个月前更强劲。代币量的爆发式增长表明消费者对 AI 模型的采用日益普及，推动前沿芯片需求。公司正通过内部应用 AI 提升生产力，创造更多价值。

技术进展与规划

N2（2 纳米）：按计划将于2025 年下半年量产，其产能提升曲线与 N3 相似，预计 2026 年产能爬坡更快，智能手机与高性能计算应用将成为主要驱动力。

N2P：作为 N2 增强版，在 N2 基础上进一步优化了性能和功耗，计划于2026 年下半年量产。

A16：针对高性能计算优化，特别适用于具有压缩信号路径和高密度供电网络的产品，计划于 2026 年下半年量产。

全球制造布局

美国亚利桑那州：产能扩张加速，计划采用更先进工艺，即将获得第二块大型土地以支持扩建计划，形成独立的千兆级晶圆厂集群。

日本：熊本第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底量产，良率优异；第二座晶圆厂已启动建设，投产进度根据客户需求灵活调整。

欧洲：德国德累斯顿特殊工艺晶圆厂建设按计划推进，获得欧盟委员会及各级政府支持。

中国台湾：在新竹与高雄中央园区筹备多期 2 纳米晶圆厂建设，持续投资先进制程与先进封装设施。

盈利能力与成本控制

第三季度毛利率提升主要得益于成本优化与产能利用率提升，实际毛利率较预期高出 200 个基点，部分因实际汇率（1 美元兑 29.91 新台币）优于预期（29 新台币）。

海外晶圆厂产能爬坡对毛利率的稀释效应预计 2025 年下半年接近 2%，全年影响 1%-2%（低于此前预期的 2%-3%）。长期看，此稀释效应初期为 2%-3%，后期可能达 3%-4%。

公司致力于通过亚利桑那州规模效应、优化运营和与客户及供应商协作来管理成本。

三、Q&A

Q：AI 加速器未来增长预期（此前预测 2024-2029 年 CAGR 约 45%）是否会调整？未来资本支出趋势如何？

A：AI 需求比三个月前看到的更强劲，公司之前公布的（AI 加速器业务）年复合增长率（CAGR）约为 45% 左右，但实际情况比这个预期还要好一些。在明年年初更新这一预期，届时会有更清晰的判断。

公司每年根据未来几年业务机会规划资本支出，只要确信存在业务机遇就会投入。以公司现有规模，资本支出在任何单一年份均"极不可能出现显著增长"。当公司持续投资，且业务增长速度超过资本支出增长速度时，就能看到与过去几年类似的增长态势。

资本支出（CapEx）规模越高，往往意味着对应的增长机会越大。明年整体形势预计将向好，且我们对当前大趋势抱有信心，未来会继续加大投资。

Q：2026 年 CoWoS 产能计划及 2025 年 AI 加速器营收占比（是否会接近 30%）？

A：正全力提升 2026 年 CoWoS 产能以缩小供需缺口，具体数字明年更新。未提供 AI 营收具体占比数据。

Q：如何解释某客户宣称"摩尔定律已失效"与台积电先进制程需求持续强劲之间的矛盾？

A：他想表达的并非 “我们不再依赖芯片技术”，而是 “不能只依赖芯片技术了”。客户现在更关注整体系统性能。台积电通过与客户合作，提供从前端到后端、结合先进封装的完整技术方案来满足需求。

Q：中美出口管制是否会影响台积电把握中国 AI 市场机遇，并拖累长期增长？两方面来看，一方面是美国实施的限制措施，另一方面中国政府对采购美国芯片也持某种不鼓励态度。

A：即便无法进入中国市场，我人工智能（AI）行业的增长仍将十分迅猛，整体态势非常积极。而且公司对客户的业绩表现有信心，他们会继续保持增长，公司也会提供支持。

即便中国市场的潜在业务机会受限，公司依然有信心在未来几年实现 14% 甚至更高的年复合增长率（CAGR）。

Q：2026 年毛利率趋势，特别是 N2 工艺的稀释影响？

A：N2 在 2026 年会对毛利率产生稀释，但 N3 的稀释影响已经逐步减弱并将在 2026 年某个时点追平公司的平均水平。

其他影响因素还包括海外工厂的稀释效应，这一效应将持续存在。未来几年初期，其对毛利率的稀释幅度约为 2% 至 3%，这一情况也会持续。

汇率影响，美元兑新台币每波动 1 个百分点，我们的毛利率就会变动 40 个基点。

Q：关于 2 纳米工艺的稀释效应，是否能提供更多细节？是否仍可以按 “稀释期为 7 到 8 个季度，或 6 到 8 个季度” 来理解

A：2 纳米工艺（N2）的结构性盈利能力比 3 纳米工艺（N3）更强。总体来看，公司整体毛利率是一直呈上升趋势。

Q：过去行业的核心是智能手机与个人电脑（PC）的大趋势，如今则转向了人工智能（AI）与云人工智能（云 AI）；这种趋势变化是否会让产能规划过程的预测难度加大？

A：当下还处于 AI 应用的早期阶段，所以此刻要做出准确的预测非常困难。

现在公司会格外关注 “客户的客户”（即终端客户）。了解具体的应用场景——比如在搜索引擎或社交媒体应用领域的需求，还会和他们交流，看看他们如何看待 AI 在这些功能中的应用前景。在此基础上，我们再判断 AI 业务未来的增长趋势。

以前，只和自己的直接客户（芯片客户）沟通，同时做内部研究；现在的模式则完全不同。

Q：台积电对 AI 基础设施增长的预测？其 AI 营收增长能否匹配云服务提供商的资本支出增长？

A：AI 相关半导体需求复合年增长率在"45% 左右"，这一数据不包含欧洲地区的所有基础设施，且与公司主要客户的预测相符。

Tokens(代币) 数量的指数级增长将通过客户向更先进制程节点迁移来满足，这提升了单芯片性能，使系统能处理更多负载。

Q：晶圆级系统集成封装（CoWoS）的产能情况，亚利桑那州先进封装产能进展及与外包封装测试（OSAT）伙伴的合作？

A：计划在亚利桑那州自建两座先进封装厂，同时正与一家半导体封装测试（OSAT）外包公司合作，在亚利桑那当地的项目进度更快，共同目标是支持客户实现更多美国本土制造。

Q：2026 年增长的核心驱动力将是什么？是更多来自技术组合迭代（比如 2 纳米（N2）工艺的推进）？带来的 ASP 提升？还是出货量？

A：技术组合迁移（向 N2、N3 等）、平均售价（ASP）提升和晶圆出货量增长"所有因素都会影响"。

Q：是否需要新增产能？是否会继续进行产能转换？明年先进工艺领域的强劲增长趋势？

A：会持续优化 5 纳米（N5）、3 纳米（N3）的产能，以支持客户需求。至于原本计划用于扩充 3 纳米（N3）产能的新增产能建设，我们现在将其调整为用于 2 纳米（N2）工艺的产能建设。这是目前的计划。

Q：1 吉瓦（GW）AI 数据中心容量为台积电带来多少营收？

A：当客户提到（建设）1 吉瓦（算力）（的数据中心）时，他们大约需要投入 500 亿美元 —— 而其中台积电的晶圆（相关业务规模）占比多少，目前尚不便透露，因为不同项目的情况存在差异。

现在需要的不只是一颗芯片。实际上，是需要多颗芯片组合在一起，才能组成一个系统

Q：AI 需求通过 GPU 还是 ASIC 实现，对台积电的营收和毛利率影响有何不同？

A：无论 GPU 还是 ASIC，都采用公司的先进工艺。台积电支持各类型方案，客户增长前景均强劲。

Q：在"代工 2.0"时代，台积电如何巩固竞争优势？在有一家竞争对手位于美国的这样一个环境下，会如何应对竞争？

A："代工 2.0"核心是整合前端、后端全流程服务，提供系统级解决方案。先进封装业务收入已接近公司总收入的 10%。对于美国市场的竞争对手（英特尔），也是公司客户，台积电正与其合作开发先进产品。

Q：是否担忧客户在智能手机领域的预生产（备货）情况？

A：不担心，当前库存水平已处于"非常季节性的健康状态"。不需要担心（备货）问题。

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