台积电（纪要）：全年营收增速上调至 30%

台积电（TSMC）于北京时间 2025 年 7 月 17 日下午的美股盘前发布了 2025 年第二季度财报（截止 2025 年 6 月），

以下是台积电 FY25 Q2 的财报电话会纪要，财报解读请移步《硬气的台积电，才是半导体真 “脊梁骨”！》

一、$台积电(TSM.US) 财报核心信息回顾

1. 营收概览

（1）2025 年第二季度营收：新台币营收环比增长 11.3%，以美元计算，营收环比增长 17.8%，达到 301 亿美元，超出预期。得益于市场对我们行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，但一部分抵消了不利的汇率影响。

（2）技术营收占比：

3 纳米：占晶圆营收的 24%

5 纳米：占晶圆营收的 36%

7 纳米：占晶圆营收的 14%

先进技术（7 纳米及以下）：占晶圆营收的 74%

（3）平台营收占比：

HPC：环比增长 14%，占营收的 60%

智能手机：环比增长 7%，占营收的 27%

物联网（IoT）：环比增长 14%，占营收的 5%

汽车：持平，占营收的 5%

DCE：环比增长 30%，占营收的 1%

2. 财务指标

（1）毛利率：环比下降 0.2 个百分点至 58.6%，主要原因是汇率不利以及海外晶圆厂利润率的稀释，但部分抵消了产能利用率提高和成本优化措施的影响。

（2）运营利润率：环比增长 1.1 个百分点至 49.6%。

（3）每股收益（EPS）：新台币 15.36 元，同比增长 60.7%，

（4）股本回报率（ROE）：34.8%。

（5）资本支出（CapEx）：新台币 2970 亿。（96 亿美元）

3. 资产负债

（1）现金及有价证券：2.6 万亿新台币，折合 900 亿美元。

（2）流动负债：环比减少 220 亿新台币，主因是由于所得税的缴纳，应计负债及其他项目减少了 380 亿美元。

（3）财务比率：应收账款周转天数减少了 5 天至 23 天。减少主要由于新台币升值，因为几乎所有的应收账款都是美元。库存周转天数减少了 7 天，降至 76 天，主因是 N3 和 N5 晶圆出货量增加。

4. 2025 第三季度及全年指引

（1）营收：318 亿美元至 330 亿美元之间，环比增长 8%，按中间值计算同比增长 38%。

（2）毛利率：1 美元兑 29 新台币的汇率假设，预计在 55.5% 至 57.5% 之间。由于持续的不利汇率以及随着熊本和亚利桑那州晶圆厂产能进一步提升， 海外晶圆厂的利润率下降更为明显。

（3）运营利润率：约 45.5%。

（4）全年收入目标：预计 2025 年全年以美元计价的营收将增长约 30%（上调了，此前预期 25% 左右）

（5）全年资本开支计划：维持 380-420 亿美元

二、台积电财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 盈利能力和利润率展望

毛利率：实际汇率为 1 美元兑 31.05 新台币。这对实际毛利率造成了约220 个基点的不利影响。海外晶圆厂产能提升也给我们带来了略高于 100 个基点的影响，主要是因为亚利桑那州晶圆厂的利润率开始下降。

汇率影响：收入以美元计价，而约 75% 的销售成本以新台币计价。新台币平均环比升值约 4.4%，这对我们第二季度的新台币收入和毛利率分别产生了约 180 个基点的负面影响。

展望：按照当前 1 美元兑 29 新台币的汇率计算，新台币平均环比将再升值 6.6%，这将对第三季度的新台币收入和毛利率分别产生 6.6% 的负面影响。即使汇率不利，我们认为 53% 及以上的长期毛利率仍然是可以实现的。我们将利用亚利桑那州不断扩大的规模，并致力于运营以改善成本结构。

2. 市场和需求展望

AI 需求：人工智能和高性能计算 (HPC) 相关需求的持续强劲增长，包括来自自主人工智能的需求不断增长。代币交易量的爆炸式增长表明人工智能模型的使用和采用率不断提高，这意味着需要越来越多的计算，从而带来前沿硅片的需求。

关税政策：目前尚未发现客户行为有任何变化。

未来指引：预计第三季度的业务将受到市场对我们尖端工艺技术的强劲需求的推动。

3. 全球扩张

美国工厂的进度：要在亚利桑那州建立 6 座先进的晶圆制造厂、两座先进的封装厂和一个大型研发中心。公司的第一座工厂已经在 2024 年第四季度成功实现量产，该工厂将采用 N4 工艺技术，良率可与台湾晶圆厂媲美。第二座晶圆厂将采用 3 纳米工艺技术，建设已完工。第三座晶圆厂（将采用 2 纳米及 A16 制程技术）的建设已启动。第四座晶圆厂将采用 N2（2 纳米）和 A16 制程技术。而第五座和第六座晶圆厂将采用更先进的技术。

日本工厂：熊本的第一座特色技术工厂已于 2024 年末启动量产；第二座特色工厂的建设计划于今年晚些时候启动；

德国工厂：在德国德累斯顿建设一座特色技术工厂的计划正顺利推进；

中国台湾：计划在未来几年内建设 11 座晶圆制造厂和 4 座先进封装厂；正准备在新竹科学园区和高雄科学园区分多阶段建设 2 纳米晶圆厂；

4. 技术更新

N2 技术按计划将在 2025 年下半年顺利进入量产阶段，其产能提升曲线与 N3（3 纳米）相似；

N2P 在 N2 的基础上进一步优化了性能和功耗，计划于 2026 年下半年量产；

A16 预计于 2026 年下半年实现量产；

继续推进 A14 芯片的持续改进战略，划于 2028 年实现量产；

2.2 Q&A 问答

Q：您提到人工智能的需求肯定比三个月前好。上个季度，您还提到 CoWos 的产能可能在 2026 年达到平衡。我们仍然这么认为吗？

A：人工智能需求持续强劲，CoWos 的需求也是如此。公司正在努力缩小缺口，市场依然是非常健康的

Q：相比 3 到 6 个月前，客户在端侧 AI 方面的开发进展如何？他们的兴趣或投入程度有何变化？你们怎么看这个趋势？

A：客户完成新产品设计通常需要 1 到 2 年。虽然边缘设备的出货量增长温和，但芯片面积（die size）持续增长，大约增加了 5% 到 10%。这一趋势仍在继续，预计还需等待 6 个月至 1 年才能看到更明显的进展。

Q：毛利率有关，因为累积的汇率影响几乎达到了 4.4 个百分点，这一影响巨大。因此，当台积电考虑 2026 年的晶圆定价（即所谓的体现自身价值的定价）时，会将这种汇率影响纳入考量吗？是否有信心将毛利率维持在与今年相近的水平？

A：汇率带来的影响确实很大。我们正在着手解决这个问题。我们有信心实现 53% 及以上的毛利率，我还是希望大家多关注 “及以上”。

Q：鉴于 H20 芯片对华出货的事宜，台积电是否有可能上调未来 5 年 AI 半导体中位数 45% 年复合增长率的目标？

A：关于 H20，中国市场的开放是利好消息，客户仍可向中国供货，对他们和台积电都是正面影响。但目前还没有收到明确信号，因此现在上调预测为时尚早，可能要等到下季度才适合回答这个问题。

Q：N2 的产能提升进度曲线与 N3（3 纳米）相似。这意味着什么呢？当然，还有我们预计 N2 在 2026 年对营收的贡献有多少，或者说我们能透露多少相关信息？

A：公司会借助智能手机领域来提升新制程节点的产能。不仅是智能手机领域，高性能计算（HPC）产品领域也会参与其中。因为公司新建晶圆厂以提升产能的能力有限，受到产能的制约，所以 N2（2 纳米）的产能提升进度曲线与 N3（3 纳米）相似，但它对营收的贡献肯定会更大，2nm 的价格更高。

Q：因为新建一座晶圆厂需要 12 到 18 个月的时间，到 2027 年，你们在 N2 方面应该能实现更高的增长？

A：会在 2026 年回答这个问题。

Q：对未来两年 N5 与 N3 制程的供需展望如何？特别是随着 AI 产品向 N3 迁移，未来 3 年 N3 的产能是否会非常紧张？台积电是否能因此体现更高的价值或定价？与此同时，N5 制程的产能利用率是否会下降？

A：目前 N3 产能非常紧张，预计会持续几年；N5 也依然紧张。由于许多 AI 产品仍在使用 4nm 制程，未来两年将逐步转向 3nm，导致 N3 需求更高。台积电正积极扩充产能，包括启动新产能集群，以应对 N7、N5、N3 乃至未来 N2 的需求。虽然这并非毫无成本，但对台积电而言，在这些节点之间调整或转换产能要容易得多。

Q：面对汇率不利和海外成本带来的结构性压力，台积电是否能通过调整晶圆价格来抵消这些影响，从而实现应有的价值？

A：关于毛利率：虽然汇率和海外成本是结构性挑战，但台积电可以依靠多种因素（不只是涨价）来抵消负面影响，因此仍有信心实现 53% 以上的毛利率目标。

Q：台积电在自身营运中导入 AI 的举措，能带来多少经济效益？

A：关于 AI 带来的效益：台积电已在制造和研发中应用 AI，哪怕仅提升 1% 的生产力，对于公司规模而言，就相当于约 10 亿美元的效益。

Q：台积电为什么在中国台湾和海外同时大规模扩建晶圆厂？这是前所未有的扩张规模，而面对持续强劲的数据中心需求，台积电是否计划加速将 5 纳米产能转换到 3 纳米？

A：最近全球 AI 数据中心需求激增，5 纳米、3 纳米和未来 2 纳米制程的需求非常强劲，台积电长期未见如此强烈的需求。尽管如此，公司仍在努力确保有足够产能来支持这些需求。

Q：与 N3 相比，N2 的投资回报率（ROI）如何？尽管资本支出（CapEx）更高，但 N2 的良率表现如何？目前在 2 纳米制程方面有哪些最新进展？

A：N2 的盈利能力优于 N3，预计恢复到过去较快的回本速度。虽然过去的 N3 平均毛利率约为 50%，现在 N2 是 53%，比较时间无意义，但结构上 N2 仍更有利可图。N2 研发进展顺利，预计今年下半年开始量产，明年上半年开始贡献收入。

Q：尽管 2025 年营收预期上调，且 AI 需求强劲，为什么 2025 年的资本支出（CapEx）仍维持在 380-420 亿美元的区间？这是出于宏观经济不确定性还是建设方面的限制？2026 年和 2027 年的资本支出展望如何？

A：资本支出是为未来业务机会做准备，只要有机会，公司就会持续投资。鉴于当前宏观不确定性，台积电在制定产能和资本支出计划时会有所顾虑。未来几年资本支出具体情况尚不明确，但作为大公司，资本支出不太可能出现大幅下降。

Q：2025 年，台积电在 AI 加速器的收入增长预期如何？2025 年和 2026 年，公司在 CoWoS（晶圆级封装）产能扩张的计划是什么？

A：台积电正在努力缩小产能差距，2026 年需求依然强劲。公司正在建设多个后端新厂，以扩大 CoWoS 产能，支持客户的 AI 需求，AI 和 CoWoS 的需求都非常旺盛。

Q：在人工智能领域，芯片裸片尺寸不断增大，对功耗或能效的要求也在不断提高。公司在先进封装方面的战略与先进制程节点的发展是如何结合的。是否有优先考虑的特定封装解决方案？

A：在先进封装领域，许多客户会采用不同的方法。因此，我们正在为所有客户开发多种不同的后端封装先进技术。

Q：不同封装技术之间的通用性如何？技术转换和应用是否方便？

A：当然，它们之间也有一些相似之处。

Q：全行业范围内，较旧的制程节点存在产能过剩的情况。比如以 16 纳米及更旧的制程节点为例，公司的策略是什么？

A：成熟制程节点的产能似乎很多。但台积电在成熟制程技术方面的策略其实是开发各类特色工艺。比如射频（RF）技术、CMOS 图像传感器技术或高压技术等。都是应客户需求来开发这些技术的。

Q：台积电如何评估人形机器人的市场规模？在领先制程和成熟制程（包括某些特种工艺）上，人形机器人对台积电的长期可开发机会有多大？

A：人形机器人目前还处于非常早期阶段，短期内（今年和明年）难以看到明显应用。其技术非常复杂，涉及多种传感器和复杂的反馈系统，且直接与人类互动需要极高的安全性。未来一旦成熟，潜力巨大，有客户预计其市场规模将远超电动车。

Q：是否有客户试图将 2026 年的需求提前至今年下半年？对第四季度还有什么补充评论吗

A：目前没有客户提前将需求拉到今年下半年。以 3 纳米为例，制造周期约 4 个月，且产能非常紧张，排产已满，即使客户想提前也难以实现。2026 年的需求仍按计划进行。

Q：针对即将到来的多年度强劲 2 纳米需求，台积电对资本支出的预期如何？

A：资本支出（CapEx）是为未来增长机会投资，只要收入增长快于资本支出增长，资本密集度就不会很高。我们并未将设定资本密集度作为运营目标。资本支出的金额实际上取决于未来几年结构性的需求增长。

Q：过去 AI 使用的制程，通常落后于前言节点大约有一个制程节点，未来是否会改变？例如像 A16 这类产品，AI 在领先节点的采用趋势如何？

A：通常情况下，高性能计算 (HPC) 的客户在使用 N+1 或 N+2 技术时总是落后一步。但由于 AI 需求强劲，采用速度加快。

AI 应用尤其重视性能和功耗，像 A16 在能源效率上提升了约 20%，这对 AI 数据中心非常有价值。AI 数据中心对电力需求极高，电力供应成为关键，体现了能源效率的重要性。A16 是 N2 节点的进一步提升，台积电并不意外 AI 数据中心客户会积极采用 A16 技术。

Q：美国第二座晶圆厂加速建设计划将如何推进？最近通过的美国《国际贸易委员会法案》（ITC）对美国扩产进度有何影响？这些因素对海外产能稀释（margin dilution）有什么影响？

A：美国晶圆厂的投产进度主要由客户需求驱动。美国政府将投资税收抵免（ITC）从 25% 提升到 35%，这对公司有帮助。《芯片与科学法案》（ITC）带来的利润影响是正面的，但在 5 年内影响不大，因为 ITC 是用来抵消资产价值，收益随着折旧摊销逐步体现。

Q：美国晶圆厂集群扩产加速，对公司在日本和欧洲的扩产计划有何影响？是否会造成调整或延缓？

A：台积电海外扩产布局中：美国晶圆厂聚焦先进制程；日本主要投资于特殊工艺，主要是 CMOS 传感器；德国主要服务汽车产业。

因此，各地扩产领域不同，互不影响，美国的扩产不会影响日本和德国的投资计划。

<此处结束>

本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露