阿斯麦 ASML（纪要）：致力于提升设备效率，而非设备数量
阿斯麦（ASML）于北京时间 2025 年 7 月 16 日下午的美股盘前发布了 2025 年第二季度财报（截止 2025 年 6 月），要点如下：
以下是 ASML2025 年二季度的财报电话会纪要，财报解读请移步《阿斯麦 ASML：火热的英伟达，“暖不热” 清冷的光刻机？》
一、$阿斯麦(ASML.US) 财报核心信息回顾
1. 第二季度业绩
收入情况：总净销售额为 77 亿欧元，处于公司预期的上限，这主要归功于 1 个高 NA 系统的收入确认以及安装升级服务类业务。系统净销售额为 56 亿欧元，其中包括 27 亿欧元的 EUV 销售额和 29 亿欧元的非 EUV 销售额。系统净销售额中，逻辑芯片占 69%，其余 31% 来自存储。本季度服务业务收入（已安装基础管理销售额）高于预期，达到 21 亿欧元。
订单：第二季度系统净订单额为 55 亿欧元，其中 EUV 光刻机订单额为 23 亿欧元，非 EUV 光刻机订单额为 32 亿欧元。本季度系统净订单中，逻辑芯片订单额占 84%，存储订单额占 16%。二季度末的积压订单约为 330 亿欧元。除了系统销售和订单额的常规变化外，这还反映了第二季度因客户响应 2024 年管控措施而进行的 14 亿欧元调整。
利润情况：本季度毛利率高于预期，达到 53.7%，这得益于安装升级服务类业务的增长、一次性项目导致的成本降低以及关税影响低于预期，但这些影响被高 NA 系统收入确认的稀释效应部分抵消。运营支出符合预期，其中研发支出为 12 亿欧元，销售、一般及行政费用（SG&A）为 2.99 亿欧元。第二季度的有效税率为 18.1%。我们预计2025 年全年的年化有效税率仍将在 17% 左右。第二季度净利润为 23 亿欧元，占总净销售额的 29.8%。每股收益为 5.90 欧元
资产负债表：现金、现金等价物和短期投资总额为 72 亿欧元。
股东回报情况： 2024 年的总股息为每股普通股 6.40 欧元。每股普通股末期股息为 1.84 欧元。2025 年的第一季度中期股息为每股普通股 1.60 欧元，将于 2025 年 8 月 6 日支付。2025 年第二季度，回购总计约 14 亿欧元的股票，使得股票回购总额在 2025 年第二季度末达到 58 亿欧元。
2.指引
25 年收入指引：预计 2025 年全年收入将增长约 15%。中国区业务而言，预计今年的收入将占总收入的 25% 以上 。公司预计先进客户的 EUV 产能将比 2024 年增加约 30%，公司 EUV 整体收入也将同比增长约 30%；深紫外（DUV）以及计量与检测系统的合计收入预计将与 2024 年持平；安装基数管理收入将增长 20% 以上。
25Q3 指引：净销售额将在 74 亿欧元至 79 亿欧元之间。服务业务收入约为 20 亿欧元。毛利率将在 50% 至 52% 之间。研发费用约为 12 亿欧元，销售、一般及行政费用（SG&A）预计约为 3.1 亿欧元。
毛利率：预计 2025 年毛利率约为 52%。
3. 市场形势
人工智能是存储和逻辑芯片增长的关键驱动力。
EUV 在满足 AI 驱动的前沿技术产能中作用日益关键
预计需求将更多地集中在下半年。人工智能推动逻辑与存储器需求增长，EUV 层数提升带来利好，但客户面临宏观与地缘政治不确定性挑战。
二、ASML 财报电话会详细内容
2.1 高管陈述核心信息
1. 技术进展：
1) 低 NA 平台（以 NXE:3800E 为例）：NXE-3800E 取得了显著进展，最终配置达到每小时 220 片晶圆。有望在 2025 年之前完成所有已安装设备的升级。全新 NXE-3800E 现已全部按完整规格出货。在最新 DRAM 节点上，客户可用单次 EUV 曝光取代复杂的多重 DUV 工艺，从而实现降本、缩短周期并提升良率。
2) 高 NA 平台：与客户协作推进 EXE:5000 技术，并已交付首台 EXE:5200B，该系统每小时至少可处理 175 片晶圆，相比于 EXE:5000 的产能提升约 60%；同时，高 NA 平台助力客户从多重曝光 DUV 过渡至单次高 NA EUV，实现降本与制图优化。
3) 公司预计终端市场将更多转向先进逻辑与 DRAM，推动对高端光刻系统的需求；低 NA EUV 与高 NA 的推进将降低技术成本，并促使多图案层向单次 EUV 曝光转换，进一步提升 EUV 层数使用。
2. 关税的影响：关税对公司业绩的直接影响来自美国产品进出口，但公司正与客户和供应商合作将其降至最低；而间接影响则更复杂，取决于关税对全球经济与市场需求的潜在冲击。
3. 市场动态：对于逻辑芯片，我们预计 2025 年的系统收入将较 2024 年有所增长，因为客户正在增加已授权节点的产能。对于存储芯片，我们预计 2025 年的系统收入将保持强劲，因为我们的客户正在向下一代节点过渡，以支持最新一代 HBM 和 DDR5 产品。
2025 年先进客户 EUV 产能将同比增长约 30%， NXE:3800E 更高的生产率意味着，可以在系统数量持平下，以更高的平均售价与毛利率满足增加的产能需求。
4. 毛利率预期：预计下半年的毛利率将低于上半年，主因是下半年大量高 NA 系统的收入确认对利润率产生了稀释作用。较低的升级收入和一些一次性支出对上半年的毛利率产生了积极贡献，但我们预计下半年不会产生这些积极贡献。
5. 未来预期：2030 年的收入机会将在 440 亿欧元至 600 亿欧元之间，毛利率预计在 56% 至 60% 之间。
2.2 Q&A 问答
Q：虽然 EUV 产能仍然强劲，但有什么变化吗？为什么会比人们预期的略低？
A：我们预计今年 EUV 整体增长约为 30%，而其中的差异主要在于安装基础业务，即将之前已交付但配置较低的设备升级到每小时 220 片晶圆的完整规格。该部分收入归类为升级服务类业务，而非系统销售。从过去 40% 增长降至 30% 这 10% 的差异，其实体现在安装基础业务中。此外，即使客户采购的 EUV 数量偏低，但由于 3800 系统具有更高的平均售价与毛利率，整体收入和盈利能力依然受益。
至于 DUV，中国市场份额超出预期，从原先预计的略高于 20% 现在提升至 25% 以上，显示DUV 业务正在向中国市场倾斜。
Q：客户如果不采用高 NA 而继续使用低 NA 多重曝光，对 ASML 来说是否真的在收入上是中性的？因为高 NA 为客户带来的价值更高，是否意味着 ASML 可以定更高的价格？
A：是的，只要提升生产效率、套刻和成像性能，就能提升工具价值并相应提价，高 NA 也是如此；其简化流程、缩短周期将助力客户推进到更先进节点，带动光刻强度提升，延续 EUV 发展路径的成功经验。
Q：为何认为取消对中国 AI 芯片出口禁令是好事？这是否意味着您预期中国市场或新兴市场在生态系统中的作用将提升？
A：尽管放宽对中国 AI 芯片出口的禁令可能不会直接大幅提升 ASML 的出货量，但从更宏观层面看，这有利于全球半导体生态系统的健康发展与开放，是一项积极举措。
Q：一季度曾说过，中国区营收占比高于 25%，而之前的预期占比是 20%。您是否认为中国 DUV 业务的加速增长，是出于客户对明年可能面临进一步出口限制的提前备货考量？
A：我们对中国市场 DUV 业务的预期仍维持在全年营收占比超过 25%，没有实质性变化；目前需求依然强劲，未见客户为规避未来限制而提前采购的迹象。
Q 高 NA 在 1.4 纳米工艺节点上的客户情况怎么样？
A：当前客户主要处于验证阶段，目标是为 2026–2027 年量产做准备；随着使用经验积累与数据支持，客户对设备认可度在提升，高 NA 设备进展良好，但仍需数月验证，具体订单情况因客户要求暂不披露。
Q：过去 90 天内，受地缘政治与出口政策不确定性影响，客户对未来资本支出持更谨慎态度，讨论频繁但结果未明，导致 ASML 的可见度下降，对市场预期更趋保守。关于 2026 年的评论。我想更好地了解过去 90 天里，您在与客户沟通中发生了什么变化
A：由于美国关税政策尚未明朗，客户在评估在美投资时面临高度不确定性，加上关税可能对宏观经济产生间接影响，因此客户普遍延后决策、态度更加谨慎。
Q：请问四季度毛利率环比下降的主要原因是什么？是否仅因产品组合变化？
A：下半年高 NA 系统出货将增加，但升级服务可能有所下降，加上上半年一次性成本收益无法持续，导致下半年毛利率较低。
Q：请问从订单量来看，第三季度需要达到怎样的订单，才能确保 2026 年收入实现增长？
A：订单量波动大且不能准确反映业务势头，因此不会提供 2026 年业绩指引，也不打算间接透露相关预期。
Q：第二季度 23 亿欧元的 EUV 订单中，逻辑芯片和 DRAM 的份额如何分配？以及今年和明年约 30 亿美元的深紫外（DUV）订单的出货量分别是多少？
A：EUV 订单涵盖多客户，逻辑芯片占比更大；DUV 订单接近满额，预计全年订单已基本满单，在填补今年需求缺口后，剩余订单将用在 2026 年。
Q：EUV 收入预期从 50% 降至 30%，设备销售方面发生了什么变化？是逻辑领域减少风险导致的吗，还是有其他原因？
A：我们年初预期的 EUV 增长率是 40%，非 50%；设备销售向升级业务转变，导致系统业务下降但升级业务增长，因此整体增长率维持在 40% 左右。主要因 NXE:3600D 型相较 NXE:3800E 占主导，且单台工具生产效率提升，尽管数量减少，仍实现约 30% 的产能增长。
Q：您为何认为过去 90 天内不确定性加剧？是因关税问题、客户建设计划变化（如中国市场或北美产能调整），还是主要源自宏观经济视角？
A：过去三个月内，关税谈判的不确定性加剧，客户对最终结果及其对 GDP 和需求的影响感到更为疑虑，因此在决策上更为谨慎，普遍采取观望态度。
Q：30% 的效率提升支持客户实现 30% 的产能增长，未来设备销售是否仍依赖客户的产能扩张意愿？
A：ASML 关注的是客户的总晶圆产能需求，而非设备数量；通过提升设备效率满足产能增长，减少所需设备台数，从而提高毛利率和客户价值。
Q：虽然 2026 年存在不确定性，客户仍在为增长做准备，但因关税谈判未明朗，行业投资是否可能整体放缓？
A：客户基本面依然强劲，特别是人工智能领域；地缘政治和关税带来的不确定性导致客户更谨慎，解决这些问题对恢复客户信心和稳定性至关重要，且希望这只是短期影响。
Q：能否详细说明一下光刻密度受益于高端存储器，以及这对光刻密度有何帮助？这种趋势会持续到明年？ASML 专注于利用通用平台。能否介绍一下这方面的最新进展
A：EUV 在 DRAM 客户中采用率显著提升，简化工艺流程并加快性能达成，预计这个趋势在未来 3-5 个节点都将持续。ASML 计划持续提升当前 EUV 平台的生产力和套刻精度，直至 20 年代末。当发现继续在当前平台上提升变得愈发困难时，下一代平台就会投入使用，这样公司就能在未来 10 到 15 年里延续这一技术升级进程。
Q：存储领域本季度收入和订单略降，但 HBM 等 AI 驱动的存储需求趋势如何？预计这些需求何时会显现在存储订单中？
A：存储芯片业务的收入，2025 基本上能达到 2024 年水平的七成左右。本季度存储类订单占比降至约 16%，较前几个季度尤其是第一季度的 40% 明显下降，订单量本身波动较大且不稳定。
Q：鉴于今年中国市场销售超出预期，您认为这将如何影响明年中国市场的收入预期？当前限制变化是否改变了您的判断？
A：ASML 不对 2026 年做具体预测，但中国市场需求长期保持健康，未见急剧下降或过度扩张现象，公司准备支持该市场的持续发展。
Q：请解释积压订单中的订单调整情况：涉及多少比例的 EUV 订单和 DUV 订单？这些调整是针对多个客户还是个别客户？能否提供更多细节？
A：积压订单中约 14 亿欧元的订单因去年中国出口限制相关客户调整而取消，调整的订单绝大部分都是 DUV 业务。
Q：撇开关税影响，您是否同意未来两个季度再获得累计 60 亿欧元订单足以确保 2026 年实现平稳增长？以及超过该水平的订单是否将推动更高增长？
A：ASML 不会对订单做深入讨论，且订单构成和年份关联存在诸多假设。
Q：您是否认同逻辑终端市场光刻密度在 2030 年前不会显著提升，直到高数值孔径 EUV 技术普及？在此之前是否有可能出现导致 1.4nm 节点光刻密度提升的过渡技术？
A：在 2 纳米节点 EUV 层数基本稳定后，随着新架构普及，光刻强度将在 1.4 纳米及以后节点有所提升并增加 EUV 层数；逻辑客户对未来更多 EUV 层需求乐观，创新驱动下市场将持续竞争和进步。
Q：请解释第三季度至第四季度安装基数管理收入环比下降约 4 亿欧元的原因，尤其是与 3800 设备相关的贡献，以及 DUV 出货量对收入的影响。
A：安装基数管理业务在上半年特别强劲，预计下半年略有下降；但随着更多的设备过保，服务收入将持续增长，整体变化主要为正常波动，数字四舍五入可能导致看起来波动较大。
Q：能否用简单语言说明高 NA 工具每小时 175 片晶圆的成就，客户在确认量产和稀释度前需完成哪些关键里程碑？该项目是否已达到盈亏平衡点？
A：高 NA 技术目前处于第一阶段，客户用 EXE:5000 设备进行验证，成像与叠加效果良好；EXE:5200B 设备出货标志进入第二阶段，即验证设备在大规模生产中的成熟度与可重复性，今年和明年，公司会在这方面投入大量精力。。
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