台积电：全年收入增长 20% 以上（24Q2 电话会纪要）
台积电（TSMC）于北京时间 2024 年 7 月 18 日下午的美股盘前发布了 2024 年第二季度财报（截止 2024 年 6 月）
以下为 台积电 2024 年二季度财报电话会纪要，财报解读请移步《ASML 和川普连续 “虚晃两枪”？台积电 “镇场” 还怕啥！》
一、$台积电(TSM.US) 财报核心信息回顾：
二、台积电电话会详细内容
2.1、高管层陈述核心信息：
1）业务亮点：
短期需求展望：
- 三季度展望：预计第三季度业务将受到智能手机和 AI 相关需求的强劲支持。
- 2024 年全年展望：
行业：整体半导体市场（不包括内存）预计增长约 10%（和上一季预期一致）。
市场份额：2023 年台积电在代工行业中的市场份额为 28%，预计 2024 年将进一步增加。
收入预期：2024 年收入预计以美元计略高于中期增长 20%（略好于上一季预期，相对乐观）。
代工行业定义延伸：
- 新定义 “代工 2.0”：包括封装、测试、掩模制造和所有 IDM（不包括内存制造）。
- 2024 年增长预测：预计代工行业在新定义下的增长率接近 10%。
技术创新：
- 2 纳米技术：2 纳米技术在前两年的新设计数量将高于 3 纳米和 5 纳米在各自前两年的数量，预计 2025 年进行大规模生产。
- N2P 技术：在 N2 基础上进一步提高 5% 的性能或降低 5% 至 10% 的功耗。将支持智能手机和高性能计算应用，计划 2026 年下半年量产。
- N16 技术：具有超级电源轨（SPR），首次引入新型背面接触方案。相比 N2P，N16 在相同功耗下提供 8% 至 10% 的速度提升或相同速度下 15% 至 20% 的功耗改善，并增加 7% 至 10% 的芯片密度。适用于特定高性能计算产品，计划 2026 年下半年量产。
财务要点：
收入：第二季度收入环比增长 13.6%（新台币）或 10.3%（美元），得益于 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，部分被智能手机季节性因素抵消。
毛利：毛利率环比增加 10 个基点至 53.2%，主要反映了成本改善和有利的外汇汇率，部分被 N3 RAM 毛利率影响所抵消。
关键财务比率：
- 应收账款周转天数减少 3 天至 28 天。
- 库存天数减少 7 天至 83 天，主要由于 N3 晶圆出货量增加。
指引：
- 收入：预计第三季度收入在 224 亿至 232 亿美元之间，环比增长 9.5%，同比增长 32%。
- 毛利：预计三季度毛利率在 53.5% 至 55.5% 之间，运营利润率在 42.5% 至 44.5% 之间。
- 资本预算：2024 年资本预算提升到 300 亿至 320 亿美元之间（原来预期 280-320 亿美元），主要用于先进工艺技术（70% 至 80%），专用技术（10% 至 20%），以及先进封装、测试和掩模制造（10%）。
2.2、Q&A 分析师问答
Q：关于 AI 加速器和先进封装产能的供应和需求平衡，目前有何新的看法？
A：在努力实现供需平衡，但目前需求太高，难以平衡。我们努力满足客户，产能持续增加。希望到 2025 年或 2026 年能达到平衡。
Q：之前提到 CoWoS 产能未来几年的年复合增长率为 60%。明年计划扩展多少产能？
A：我们致力于在任何可能的情况下增加产能。供应端的紧张状态预计会延续至 2026 年。对于明年的产能计划，我们预计将继续保持产能的显著增长。尽管去年我们已经将产能翻倍，但明年我们可能会进一步增加产能，以超过去年的增长幅度。
Q：鉴于目前的情况，我们应如何预期台积电未来的毛利率？是否会恢复到 2022 年的 50% 到 60% 的水平？
A：以下 2025 年及以后毛利率影响的一些关键因素：1. 随着 N3 技术的引入，我们预计成本稀释将减少。我们致力于提升产品价值并降低成本，同时提高生产效率，这是我们的强项。2. 我们可能会将 N5 技术转换为 N3，以应对强劲的市场需求。尽管这种转换可能会在实施年度对毛利率产生短期负面影响，但长期来看将带来积极效果。3. 我们正面临包括电价上涨在内的通货膨胀相关成本挑战。4. 明年我们将启动亚利桑那州和熊本的两个海外晶圆厂的生产。预计这些海外晶圆厂将在明年及随后几年内使我们的毛利率下降 2 到 3 个百分点。
+ 尽管存在这些挑战，我们通过在海外和台湾晶圆厂之间的成本管理努力，有信心实现超过 53% 的毛利率。
Q：随着台积电加速海外扩展，补贴和 ITC 信贷将如何影响成本和毛利率？这些补贴和信贷对台积电的整体资本支出和总支出有何影响？
A：通常，补贴收入会在现金流量表中体现，并用于抵消资产负债表上的相应资产价值。一旦相关晶圆厂投入生产，其对损益表的影响便会显现。各国政府在提供补助金方面采取不同的策略。通过查阅我们的财务报表，可以看到上一财年及上一季度实际收到的补贴金额。例如，2023 年，我们总计收到超过 15 亿美元的补贴，主要来自日本。
Q：能否阐述一下台积电在提升产品价值销售方面的进展情况？您预计明年是否会有产能短缺？这是否将为台积电提供更多向客户销售价值的机会？
A：我们所采取的定价策略是战略性的。目前该策略正在顺利推进，并且将持续不断地实施。我们致力于传递我们的价值，并且客户的表现也非常出色。因此，我们同样期待取得良好的业绩。
Q：如何制定定价策略？在相同节点上，高性能计算（HPC）客户与智能手机客户是否会有不同的定价？是否预计明年对先进节点的需求会非常高？
A：定价策略具有战略性，不会对所有产品部门采取统一标准。因此，不同客户群体的定价将有所差异。目前，客户对领先技术产能的需求持续增长，我们正与他们紧密合作。我们致力于在定价和产能方面提供最大程度的支持。
Q：台积电将采取哪些措施来应对不断增加的地缘政治风险，尤其是考虑到美国对台湾地区台积电芯片生产的依赖？台积电是否有计划进一步扩展在美国的产能，并且是否会考虑与美国政府共享所有权？对于向美国客户运送芯片的情况，台积电是否需要支付美国关税？
A：目前我们没有调整任何海外晶圆厂扩展的原计划，我们继续在亚利桑那州、熊本以及未来可能在欧洲的扩展，我们的战略保持不变。关于合资企业，我们没有相关计划。而至于关税问题，据我们了解，如果存在进口关税，通常由客户负责，目前没有进一步的讨论或相关事项。
Q：鉴于目前技术价值不断增长，台积电为何不重新评估并提高目前的 53% 以上的长期毛利率目标？
A：我们正在与客户一起努力，并通过战略性定价策略提升我们的价值。目前，我们重申 53% 以上的目标，并特别强调 “以上” 部分。在现阶段，我不打算调整这一目标。未来，随着与客户的深入沟通和讨论，我们可能会重新评估并提供更高的目标。
Q：随着 CoWoS 需求的增长和规模扩大，先进封装的盈利性是否已经接近或超过公司的平均水平？鉴于当前供应链紧张，台积电是否考虑通过增加合作伙伴来增加 CoWoS 的产能，以支持客户的成长？
A：先进封装的毛利率曾经显著低于公司平均水平，但目前正逐渐接近。我们通过规模经济效应和成本控制的努力，显著提升了毛利率。在过去两年中，这一指标有了显著改善。
关于与 OSAT 合作伙伴的合作，我们正在积极推进。由于 CoWoS 产能不足且供应紧张，这限制了客户的增长潜力。为了解决这一问题，我们正与 OSAT 合作伙伴共同努力，增加产能以支持客户的增长需求，确保台积电的晶圆能够顺利销售。
Q：台积电在先进节点 N2 和 N16 的产能规划具体是什么？鉴于 AI 客户积极迁移到最先进节点，特别是对 N16 的兴趣，台积电是否能够提供相应的产能支持？与过去相比，N2 和 N16 是否在结构上会成为规模更大的节点？
A：客户们都在寻求更为高效的节能模式。因此，他们迫切希望采用更先进的技术以降低功耗。许多客户正迅速转向 N2、N2P 和 N16 节点。我们正在全力以赴地扩充产能以满足这些需求。目前，产能非常紧张。我们期望在未来一年或两年内能够建立起足够的产能来支撑这种需求。尽管目前尚未完全满足需求，但我们正不懈努力以实现这一目标。
Q：N3 使用的 EUV 层数更少，资本密集度更低。那么随着逐步增加 N3 的产量，N3E 是否在结构上提升了整个 N3 的回报和毛利率？
A：我们不针对家族内的不同节点进行细分。总体而言，N3E 达到铜标记的时间会更长，过去大约是 8 到 10 个季度。而对于 N3，我们预计需要 10 到 12 个季度。
Q：鉴于台积电可能会将 N5 工具转换以支持 N3 产能，投资者是否应将 N5 和 N3 视为一个大节点？台积电是否会继续利用工具通用性来提供灵活性，并在不同节点间进行转换？
A：12 和 16 属于一个大代工厂，7 和 10 构成一个大家族，然而，5 和 3 并不被视为一个大家族。尽管如此，5 和 3 节点间的工具通用性超过 90%，它们都位于台南科学园区，转换操作非常便捷。
Q：您是否考虑在 2025 年再次翻倍 CoWoS 的产能？随着客户从 CoWoS 迁移到更先进的版本，CoWoS ARM 不需要 TSV 和大硅中介层，这是否有助于缓解我们面临的 CoWoS 产能限制？这是否有助于实现 2025 年或 2026 年达到供需平衡的目标？
A：CoWoS-R、CoWoS-L 等，这些都是基于客户需求。即便是同一客户，不同产品也有不同的技术路径。我们将产能翻倍时，是考虑了 CoWoS 的不同版本，具体哪个版本翻倍或增长更多，这些细节与客户需求相关，不便透露。
从去年到今年，我们的产能已经翻倍。我们计划从今年到明年再次翻倍，甚至可能更多。为此，我需要与 OSAT 合作伙伴合作，增加供应以支持客户。不同版本的 CoWoS 确实提供了一定的灵活性，但每种版本都有其特定的工具集。尽管如此，一些工具是可以在所有 CoWoS 版本中通用的。
Q：未来两年内，边缘 AI 客户在智能手机领域是否会使用 SOIC 或 3D IC？他们还会继续使用 info 吗？还是会考虑其他先进封装解决方案？
A：当我的客户迁移到 2 纳米或 N16 时，他们可能需要采用 chiplet 方法，并使用先进封装技术。对于边缘 AI 和智能手机客户，相比 HPC 客户因带宽和延迟等原因发展更快，智能手机客户更关注占用空间和功能增加。因此，我的大客户首先采用了 info 封装技术，在最初的两年里没有其他客户能赶上，但后来他们都赶上了。
Q：未来两三年内，智能手机和 PC 的单位出货量和硅含量预期如何？客户是否已经在提前规划 2025 年的 5 纳米和 3 纳米产能，以应对供应紧张问题？您是否有未来两三年内智能手机 AI 硅含量的估计？
A：AI 非常复杂，现在所有客户都希望将 AI 功能集成到边缘设备中，因此芯片尺寸会增加，大约增加 5% 到 10%。目前还没有看到单位增长的突然增加，但我们预计 AI 功能会刺激需求，缩短更换周期。大约两年后，您会看到智能手机和 PC 等边缘设备的单位增长显著增加。我们正在努力扩张产能以支持我们的客户。
Q：在当前强劲的生成性 AI 需求下，台积电如何适当地规划产能？台积电如何管理需求波动的风险？在这样的环境下，台积电如何避免过度建设产能的风险？
A：我解释过我们的产能规划和投资纪律，确保不会重复 2021 年和 2022 年的错误。这次，我们仔细审视客户的需求预测，研究 AI 的实际用途。通过内部测试，我们发现 AI 确实能显著提高生产力。我也在排队购买客户的产品，尽管没有特权，但发现其非常有用。因此，我相信这次 AI 的需求比两三年前更真实。当时，人们担心短缺，导致各行业都出现供应不足。而这次，AI 将成为提高日常生活中生产力的关键工具，无论是医疗、工业制造还是自动驾驶，都需要 AI。
尽管如此，我们仍采用自上而下和自下而上的方法，与客户讨论，并要求他们更注重实际。我不想重复两三年前的错误，这就是我们现在的策略。
Q：当引入新技术时，可以节省大约 20% 的电力，我们是否可以认为还能再节省整个系统的总功耗 20%？根据您与客户的交流，他们是否也能降低总运营成本，从而形成买得越多，卖得越多的局面？
A：你问到芯片功耗减少 20% 是否意味着系统总功耗也减少 20%。答案可能是否定的，因为整个系统还包括连接和处理等所有组件的功耗。除非每个组件都节省 20% 的功耗，才能实现整体 20% 的减少。但加速器或 CPU 在系统功耗中占很大比例，即使不是 20%，也是显著的部分。这就是为什么所有客户都想使用最先进的技术，并积极迁移到 2 纳米技术。
Q：在扩大产能方面，最大的瓶颈是什么？
A：土地，电力，人才等。
Q：最近在 Computex 上，一些公司宣布了加快产品节奏或产品发布的意图，这对台积电的产能规划有什么影响？在支持客户方面有什么影响？
A：我们喜欢这种趋势，因为台积电在领先技术开发方面非常擅长。每款产品从设计到完成需要 1.5 到 2 年时间，所以我们很早就得到了这些信息。客户宣布这个消息是因为他们非常满意，我们也很高兴，因为他们认可了我们的价值。
我们已经做好了准备。不仅仅是因为他们在六月宣布，我们早在之前就已经与他们讨论并为这些变化做好了准备。
Q：台积电是否在研究或探索扇面板级扇出封装技术？这是否会成为台积电的中长期发展方向？
A：我们正在研究面板级扇出技术，但目前还不够成熟。我个人认为至少要三年时间。在这三年内，我们对晶圆尺寸大于 10 倍辐射尺寸的情况没有稳固的解决方案。目前，我们支持的最大芯片尺寸是辐射尺寸的 5 倍。我相信两年后，面板级扇出技术将开始引入，我们正在努力实现这一目标。
<此处结束>
本文的风险披露与声明：海豚投研免责声明及一般披露
