【德龙激光】：低估的半导体设备公司，股价底部位置仍值得重点配置【东吴机械】

【德龙激光】：低估的半导体设备公司，股价底部位置仍值得重点配置

【东吴机械】 今日公司股价异动，一方面受三安光电与意法半导体将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司催化，SIC 设备获得市场关注（参考晶升股价）；另一方面公司 sic 划片、切片订单持续落地，Q2 订单实现较快增长，且股价处在底部区间，获得资金关注。

当前位置我们仍建议重点关注：

 ①激光精细微加工设备龙头，半导体相关收入占比较高。公司是少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一，可应用于集成电路/LED/ Micro LED 晶圆切割、划片等，下游客户涵盖三安光电、华灿光电、京东方、东山精密、华为海思、中芯国际、长电科技等，2022 年精密激光加工设备实现收入 4.26 亿元，其中半导体及光学领域实现收入 1.50 亿元，占设备比重超过 35%，低估的半导体设备公司。

②公司 SiC 划片、划片设备订单持续落地，SiC 有望成新的增长点。根据晶升公告，中国大陆已规划 SiC 衬底产能已达 500 万片/年以上，折合 42 万片/月，1 万片/月产能需要 SiC 切片设备 3-4 台，单价 500 万-1000（看配置），如果考虑划片，万片/月产能需要 SiC 划片设备 3-4 台，单价 200-300 万。取中枢计算现有扩产规划对应 SiC 切片、划片设备市场规模达 15 亿（如果按 20 台长晶炉对应一台切片测算，市场规模进一步扩大）。公司时前瞻性布局 SiC 晶锭切片，2023 年实现国内批量订单落地，支撑了公司 Q2 订单快速增长。

③钙钛矿、巨量转移后续订单有望落地，公司成长空间持续打开。Micro LED 实现大规模量产的主要瓶颈之一，我们测算在 Micro LED 渗透率为 1% 的假设情形下，我国对于激光巨量转移设备的潜在市场需求就达到 39 亿元，公司激光巨量转移设备率先通过客户验证，后续有望订单再次落地。我国钙钛矿电池已迈入 GW 级量产期，仅以部分已有规划产线测算，钙钛矿激光设备的需求将达到 27 亿元。公司已实现激光设备全覆盖，并率先实现百兆瓦级规模化量产设备供应，将充分受益于下游扩产浪潮，后续有望看到头部玩家招标订单落地。

④光模块供货行业龙头，AI 行情扩散存在情绪催化。人工智能、自动驾驶等新技术应用带动光模块市场规模持续扩张，2019 年开始布局光模块市场激光应用设备，通过多年的技术积累，研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工、COC 芯片表面百微米级二维码&数字码加工等一系列设备，主要客户包括 Finisar、中际旭创、天孚通讯等行业龙头企业。

投资建议：考虑到公司股价前期回调充分，当前股价处在底部区间，安全边际较高，建议各位领导重点关注反弹机会，目标涨幅 50%，前期高点。