AI 芯片迅猛发展，重视 Chiplet 产业链！

【AI 算力星辰大海，Chiplet 封装有望成主流】Chiplet 采用 “化整为零” 的设计理念，可：

1、有效降低晶圆环节的成本：

1）缩小单颗 die 的面积，提升良率、降低成本；

2）减少对先进制程晶圆的用量、降低成本。

2、加速芯片迭代速度：Chiplet 芯片升级只用升级核心 Chips，非核心部分可延用上一代设计，芯片开发周期大大缩短——这在 AI 芯片竞争加剧的时代尤为重要。

3、Chiplet 通过集合封装的形式，突破了单颗 SoC 面积大小的限制（因光罩孔径大小有限），可打造出性能更强的高算力芯片产品。 ——海外如 AMD 等厂商，已积极布局 Chiplet 产品系列；未来随着行业竞争加剧，Chiplet 高性价比加速迭代优势凸显，有望成为高算力芯片主流的封装形式。

【助力弯道超车，国产 Chiplet 有望迎更快成长】国产 Chiplet 有望实现较全球平均水平更快成长：

1）中国大陆封测产业居全球领先，具备良好的产业基础承接来自全球的 Chiplet 封测需求——AMD 等关键 AI 芯片厂商，已将其 Chiplet 工艺委外给国产封测厂生产；

2）先进制程海外流片受限的情况下，Chiplet 被看作是国产芯片突破先进制程的 “赶超利器”，且国产设计厂商采用 Chiplet 的需求较海外同行更为迫切；

3）国产 AI 公司有望加速在 AI 领域软硬件的投入，进一步扩大市场需求。

AI 带动 Chiplet 产业链爆发，相关受益环节：

1）封测：直接受益，关注：【通富微电/长电科技】；

2）IP：Chiplet 化整为零，创造单颗 IP Chip 增量需求，关注：【芯原股份】；

3）IC 载板：Chiplet 使用的 ABF 载板，存在较高的国产替代空间，关注：【兴森科技/深南电路】；

4）测试机：Chiplet 将大芯片 “化整为零”，带来测试需求的成倍增加，关注：【长川科技/华峰测控】；

5）减薄机：Chiplet 涉及晶圆堆叠，需要减薄以缩小芯片组厚度，关注：【华海清科】；

风险提示：行业景气不及预期；渗透迭代不及预期。