芯碁微装 ah 股，折价 56%！胜宏和澜起是基石募资 32 亿，PCB 光刻设备龙头——（09630.HK）2026 年 6 月新股分析

$CFMEE(09630.HK) 芯碁微装（09630.HK）际金融香港证券有限公司

招股价格：240.09 港元-252.73 港元

集资额：30.82 亿-32.45 亿港元

总市值：347.12 亿-365.40 亿港元

H 股市值：30.82 亿-32.45 亿港元

每手股数 50 股 

入场费  12763.94 港元

招股日期 2026 年 06 月 17 日—2026 年 06 月 23 日

暗盘时间：2026 年 06 月 25 日

上市日期：2026 年 06 月 26 日（星期五）

招股总数 1283.87 万股 H 股

国际配售 1155.48 万股 H 股，约占 90.00% 

公开发售 128.39 万股 H 股，约占 10.00%

分配机制 机制 B

计息天数：1 天

稳价人  中金

发行比例 8.88%

市盈率 111.18

公司简介  

芯碁微装是全球领先的微纳直写光刻装备企业，深耕 AI 时代高端精密设备赛道，专注 PCB 直接成像设备与半导体直写光刻设备的研发、生产、销售及全流程维保服务，凭借自主可控的高精度微纳光刻核心技术，持续为全球客户提供创新型精密制造解决方案。

公司行业龙头地位突出，根据灼识咨询 2025 年营收统计数据，公司为全球最大 PCB 直接成像设备供应商，对应市场份额达 18.8%，大幅领先 15.7% 份额的核心竞品；同时位列全球直写光刻设备供应商第四名，全球市占率 9.4%。全球 PCB 直接成像设备行业格局高度集中，2025 年行业前五企业合计市占率达 59.1%，公司是该细分领域的核心引领者。

在产品覆盖与技术布局上，公司具备行业独有的全场景适配能力。截至 2025 年末，公司是全球唯一商业化产品全面覆盖 PCB、IC 载板、先进封装、掩膜版四大应用领域的设备厂商，同时是国内少数可实现先进封装、掩膜版设备商业化落地的企业，技术覆盖广度与落地能力位居行业前列。公司核心产品体系清晰，主要包含 PCB 直接成像设备及自动化产线系统、半导体直写光刻设备及自动化产线系统，同时配套完善的售后运维与技术支持服务，可满足多领域精密光刻生产需求。

依托多年技术深耕与产业化积淀，公司构筑了六大核心竞争壁垒：作为微纳直写光刻核心赛道的核心参与者，深度受益于行业扩容升级；自主研发的微纳直写光刻技术核心性能对标国际一流水平；拥有全场景、可持续迭代的多元化产品矩阵；创新打造标准化与定制化并行的生产模式，模块化制造能力行业领先；深耕产业链头部客户，构建长期稳定的生态合作体系；同时拥有经验丰富、执行力强的专业管理团队与持续攻坚前沿技术的科学家研发团队，为技术创新与企业发展筑牢根基。

未来，公司将坚持技术驱动与全球化发展战略，持续加码核心技术研发，巩固前沿技术领先优势；深化与行业头部客户的战略合作，拓展市场空间；推进全球化布局与品牌建设，优化全球资源配置；通过产业链整合与战略并购实现规模扩容；持续吸纳优质人才、强化团队创新能力，稳步推进企业向高端泛半导体光刻设备平台型企业升级。

截至 2025 年 12 月 31 日止 3 个年度：

收入分别约为人民币 8.29 亿、9.54 亿、14.08 亿，2025 年同比 +47.61%；

毛利分别约为人民币 3.39 亿、3.39 亿、5.51 亿，2025 年同比 +62.65%；

净利分别约为人民币 1.79 亿、1.61 亿、2.90 亿，2025 年同比 +80.42%；

毛利率分别约为 40.88%、35.51%、39.13%；

净利率分别约为 21.63%、16.85%、20.59%。

来源：LiveReport 大数据

截至 2025 年 12 月 31 日，账上现金约人民币 0.92 亿元，经营活动所得现金净额为 4.43 亿元，较 2024 年大幅增加。

二、基石投资者

芯碁微装本次 IPO 合计 19 家基石投资者，总认购占比 49.98%。

（一）合肥国资产业阵营（合肥市国资委控制实体，合计认购 3 家）

1. 合肥建汇：认购 1045 万美元，340,950 股；合肥国资委旗下平台，本地产业投资主体，深度绑定合肥半导体产业集群。

2. 芯耀投资：认购 950 万美元，309,950 股；合肥国资关联产业投资平台。

3. 晶合集成香港：认购 760 万美元，247,950 股；A 股晶圆代工龙头晶合集成（688249）全资香港子公司，合肥本土 12 英寸晶圆厂，与芯碁微装设备业务深度协同。

三家合肥国资体系合计认购 2755 万美元，是本次规模最大的地方国资产业投资方。

（二）全球头部外资资管机构

1. JPMAMAPL（摩根大通资管）：认购 1900 万美元，619,950 股；全球顶级投行资管，本次单一机构认购金额第一。

2. CPE Chestnut（中信产业基金）：认购 1710 万美元，557,950 股；国内头部市场化私募股权基金，深耕硬科技、半导体赛道。

3. Lion Global（狮城环球资管）：认购 1710 万美元，557,950 股；新加坡头部资产管理机构，布局亚太高端制造。

4. CICC FT（中金，关联景林场外掉期）：认购 1140 万美元，371,950 股；中金旗下投资主体，绑定国内知名私募景林资产。

5. HHLR（高瓴资本）：认购 1140 万美元，371,950 股；全球知名成长型科技投资机构，长期重仓半导体、高端装备赛道。

（三）A 股半导体产业链产业资本（上市公司海外平台）

1. 胜宏科技香港：认购 1900 万美元，619,950 股；A 股 PCB 龙头胜宏科技海外主体，公司下游核心 PCB 终端客户。

2. Montage HK（澜起科技香港）：认购 950 万美元，309,950 股；内存接口芯片龙头澜起科技海外平台，半导体产业链核心企业。

3. 海耀实业：认购 475 万美元，154,950 股；封测龙头通富微电关联投资主体，覆盖先进封装设备下游场景。

4. 阳光电源香港：认购 475 万美元，154,950 股；全球光伏逆变器龙头阳光电源海外平台，布局新能源 + 半导体协同。

5. Huadeng Victorious：认购 997 万美元，325,450 股；半导体产业链产业投资平台。

6. Monterey Park（永联投资）：认购 903 万美元，294,750 股；产业协同投资机构。

（四）国内头部公募基金香港平台

1. 博时国际：665 万美元，216,950 股

2. 汇添富（香港）：665 万美元，216,950 股

3. 富国香港及富国基金：665 万美元，216,950 股

4. 广发基金：665 万美元，216,950 股

四家公募香港平台认购金额完全一致，均为 665 万美元，代表国内主流公募资金长期看好半导体光刻装备赛道。

阵容核心特点总结：

1. 产业绑定极强：覆盖上游晶圆制造（晶合集成）、中游 PCB（胜宏科技）、存储芯片（澜起）、封测（通富微电）、新能源（阳光电源）全产业链下游龙头，客户与产业资本同步入股；

2. 资金类型多元均衡：地方国资 + 全球顶级外资资管 + 头部 PE+A 股产业上市公司 + 国内公募五大类资金，无单一资金独大；

3. 筹码锁定稳固：基石包揽近五成发售股份，6 个月锁定期，短期流通盘大幅缩减，市场抛压有限；

4. 地域协同突出：合肥本地国资作为核心基石，依托合肥半导体产业园形成区域产业闭环，持续为公司国内业务提供资源支撑。

共有 5 个承销商

中签率和新股分析

（来自 AIPO）

目前展现的孖展已超购 29.42 倍，最近新股太多，资金还没回来后面孖展肯定会上千倍。

甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

这个票乙头需要认购资金 511 万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表： 

然后这个票招股书上按发售价范围的中位数 246.41 港元计算，公开的上市所有开支总额约为 9027 万港元，募资额约 31.64 亿港元，占比约 2.85%，开支相比募资额算是相当少了。

这票打不打？且看我下面的分析：

芯碁微装 AH 差价（2026-06-19）

A 股：688630 芯碁微装 收盘价 =502 元人民币

H 股招股价：252.73-240.09 港元 / 股

汇率：1 人民币 = 1.158 港元（当日汇率）

1）A 股换算为港元

502× 1.158 =581.32 港元 / 股

2）绝对差价（A 股 − H 股）

按上限价计算：581.32-252.73=328.59 港元 / 股

按下限价计算：581.32-240.09=341.23 港元 / 股

3）AH 溢价率

按上限价计算：溢价率 = 328.59/581.32 = 56.52%

按下限价计算：溢价率 = 341.23/581.32 = 58.70%

结论：A 股较 H 股溢价约 56.52%-58.70%，每股贵 328.59-341.23 港元。

这个 ah 股也是非常不错的基本面，同样是做 pcb 的国内龙头，胜宏科技跟澜起，这两个 ah 股都做他的基石了， Pcb 板块胜宏跟澜起，大家都吃到了大 rou 了，这一次同样又来了一个 pcb 股，而且入场费 12000，很适合甲组中签的。并且折价有 56%，折价能达到 50% 以上，这已经是 ah H 股里面折价最高的那个这个级别的，刚好板块热门也在热点之上。是非常值得参与的。