深绑中芯国际，服务于芯片设计的灿芯股份 IPO 迎来上会
核心技术重要，与 “大腿” 绑定更重要。
深度绑定中芯国际（688981.SH）的芯片设计服务商灿芯半导体 (上海) 股份有限公司 (下称 “灿芯股份”) 距离登陆科创板又近了一步。
10 月 11 日，上交所上市委公告称，灿芯股份将于 10 月 18 日首发上会审议。
在此之前，上交所已对灿芯股份发出两轮问询。
监管的核心关切包括作为服务商的灿芯股份核心技术与主流芯片设计技术的差别、股权结构分散无实控人的现状是否合理、以及与第二大股东中芯国际之间的关系、是否存在过于依赖中芯国际等问题。
目前，灿芯股份第一大股东为董事兼总经理庄志青及其一致行动人，持股比例达到 19.82%。中芯国际子公司中芯国际控股有限公司 (下称 “中芯控股”) 持有 18.98% 的股份，富国银行旗下风投机构 NORWEST VENTURE PARTNERS X,LP(下称 “NVP”) 持股比例达 13.47%，但根据美国法规要求，NVP 仅保留 4.9999% 的表决权。
由于任一单一股东 (包括其关联方或一致行动人) 的持股比例均未超过 30%，灿芯股份认定其并无实控人。
近年来，芯片国产替代的进程轰轰烈烈，芯片设计领域也涌现出一批新入局者。
投入的上量，让灿芯股份等芯片设计服务企业走上增长的 “快车道”。
2020 年至 2022 年，灿芯半导体的营收分别为 5.06 亿元、9.55 亿元和 13.03 亿元，年均复合增长率高达 60.47%。
从灿芯股份的商业模式来看，尽管绑定中芯国际的那条腿更为粗壮，但其在设计和量产环节中逐渐增加的技术积累使其最终实现了 “两条腿” 走路。
芯片流程的服务人
由于灿芯股份志在登陆科创板，其科技含量与核心技术备受监管关注。
据上海市集成电路行业协会，2021 年灿芯股份是全球第五、中国大陆排名第二的集成电路设计厂商，市占率约为 4.9%。中国大陆排名第一的芯原电子（688521.SH）市占率约为 11.1%，排在全球第三。
与高通、英伟达等公司最终通过芯片销售获得收益不同，灿芯股份作为供应商业务贯穿芯片从设计到生产的各个环节，其营收主要来自为芯片设计环节和量产环节提供服务获得的收益。
近年来，芯片产业自主可控的需求使得行业参与者大幅增加。
根据 ICCAD 公布的数据显示，自 2016 年以来，我国芯片设计公司数量由 2015 年的 736 家增长至 2022 年的 3243 家，年均复合增长率达到 24%。
灿芯股份就主要面向上述不断扩容的芯片设计的中小厂商。
因为行业内新进的芯片设计公司普遍采用 Fabless 模式，需依靠晶圆代工厂进行生产。比如威盛科技和复芯微科技均在成立当年成为灿芯股份的前五大客户，当年注册资本仅分别为 500 万和 200 万。
灿芯股份在服务芯片设计公司的业务中，其更多充当了一个服务商的角色。芯片产业链从设计到制造再到封装，流程长、步骤多，灿芯股份的业务内容则贯穿了芯片架构从验证阶段到量产封装的全流程，根据不同阶段结果，芯片方案会根据客户的需求进行反复更改。
与其他行业的乙方一样，灿芯股份挣得也是辛苦钱。
相比于设计、制造等核心领域，灿芯股份的壁垒并不算高，其半导体 IP 开发技术集中于各类高速接口 IP 以及高精度模拟数字转换器 IP 的开发，与创意电子、智源科技等龙头企业相差无几。
这从灿芯股份业内偏低的毛利率表现可见一斑。
灿芯国际的芯片设计业务营收有接近八成来自芯片设计公司，但由于不同设计公司间的技术水平和需求不同，灿芯股份提供的服务难以标准化导致人力成本高企，今年上半年这部分业务的毛利率仅在 22.51%，反观系统厂商贡献的毛利率则能达到 36.12%，同行芯原股份的毛利率则常年达到 40% 以上。
深度绑定大腿
低毛利的服务于芯片设计环节，仅为灿芯国际的 “引流” 手段，通过绑定下游优质晶圆产能中芯国际的大腿，将芯片设计客户转化为高毛利的服务芯片量产业务，才是灿芯股份实现规模化盈利的主要路径。
今年上半年，灿芯股份的芯片设计业务和芯片量产业务分别实现营收 2.67 亿元和 4 亿元，量产业务占比超六成。其中，贡献芯片量产业务近 50% 营收的系统厂商项目毛利率高达 41.6%，推高灿芯股份芯片量产业务的综合毛利率比芯片设计业务高约三个百分点。
值得一提的是，来自芯片设计领域的转化率也在逐渐走低，2020 年至 2022 年，其设计业务量产转化率分别为 60%、53.3% 和 42.54%。
在对上交所的回复中，灿芯股份将芯片量产阶段的毛利率较高归因于在进入量产谈判阶段时具备更强的议价能力，有能力基于芯片设计阶段的服务取得更高的量产芯片毛利率。
这一方面得益于灿芯股份在芯片设计环节已有相当的技术积累，可以复用到芯片的量产环节，减少重复工作；
另一方面，灿芯股份与目前中国大陆排名第一的晶圆代工厂中芯国际实现深度绑定也是不可忽视的重要因素。
2010 年，灿芯股份就与中芯国际达成战略合作，在 2011 年，灿芯股份就完成了 40nm 应用处理器芯片设计验证及量产，2014 年完成首颗 28nm 移动终端处理器芯片的设计验证，2015 年实现量产。上述两个工艺节点量产均与中芯国际的技术进展保持同步、关系紧密。
2020 年至 2022 年，灿芯国际向中芯国际采购晶圆及光罩占当期采购总额的比例分别达到 80.40%、69.02% 和 77.25%，今年上半年达到 86.62%。
不止于业务上的合作，在股权结构上，中芯国际子公司中芯控股持有灿芯股份 18.98% 的股份，灿芯股份为中芯国际的联营公司。并且灿芯股份董事长赵海军为现任中芯国际联合首席执行官，董事彭进任中芯国际资深副总裁，监事刘晨健则任中芯国际综合财务管理部的总监。
芯片设计服务公司与下游晶圆厂绑定的案例并不鲜见。全球市占率排名第一的创意电子就是台积电的小弟。台积电持有创意电子 34.84% 的股份，为第一大股东，而 2021 年创意电子 98% 的采购额均为向台积电采购而来。
但由于深度绑定，上交所也对灿芯股份的业务独立性提出质疑，要求灿芯股份说明技术水平与业务开展是否依赖中芯国际等代工厂，核心竞争力源自设计能力还是代工厂产能渠道。
灿芯股份在对上交所的两轮回复中均予以否认。其认为 “自身拥有覆盖大陆本土自主的最先进逻辑工艺与主流特色工艺的设计服务能力”，有能力基于不同晶圆代工厂工艺平台开展业务，并能通过持续输出技术能力帮助客户高效完成芯片定制开发及量产、降低客户设计门槛及设计风险。