英特尔晒 AI“全家桶”，目标 2025 年成芯片代工 “世界第二”

英特尔也要为 AI 时代写下自己的注脚。

北京时间 9 月 20 日，英特尔举办 “ON 技术创新峰会”，定位为 AI PC 的酷睿 Ultra 处理器、AI 计算芯片 Gaudi2 和 Gaudi3、第五代至强处理器、先进制程工艺以及先进封装技术进展逐一公开亮相。

开场的演讲中，英尔特 CEO 帕特·基辛格介绍了半导体产业和科技经济的规模，并强调了算力在其中扮演的价值。

根据英特尔公布的数据，半导体产业市场规模达到 5740 亿美元，而基于芯片的全球科技经济规模则达到了 8 万亿美元，由此也提出了 “硅经济” 的概念。

帕特·基辛格认为，AI 代表着新时代的到来，创造了巨大的机会，更充足、更强大、更具性价比的处理能力，是未来经济增长的关键组成。“未来 5 年联网设备数量将增加 4 倍，未来 10 年将提升至 15 倍。”

酷睿 Ultra 12 月 14 日上市

今年 6 月份，英特尔对外公布品牌升级策略，“酷睿 Ultra” 定位为旗舰级，从高到低分为酷睿 Ultra 9、酷睿 Ultra 7、酷睿 Ultra 5 三个子系列，而传统的 “酷睿” 则定位主流级，从高到低分别是酷睿 7、酷睿 5、酷睿 3。

“英特尔 ON 技术创新峰会” 上，代号 Meteor Lake 的酷睿 Ultra 处理器正式揭开面纱，采用 Intel 4 工艺和 3D Foveros 封装技术，集成英特尔锐炫显卡，12 月 14 日上市，宏碁 Swift 笔记本首发这款全新的处理器，并且配有基于 OpenVINO 工具包开发的宏碁 AI 软件库。

官方在峰会上未公布酷睿 Ultra 处理器的详细信息，根据此前的资料，这款处理器将同时采用 Intel 4 工艺和台积电 5nm 工艺打造，使用第二代混合架构技术，P 核心会采用全新 Redwood Cove 架构，E 核为 Crestmont 架构。

另外，以酷睿 Ultra 7 155H 处理器为例，根据跑分曝光的信息，其拥有 6 颗性能核心和 10 颗能效核，共 16 核 22 线程，基础频率为 3.8GHz，最高睿频为 4.8GHz，还有着 4MB 的二级缓存和 24MB 的三级缓存。

英特尔还现场演示了利用基于 Luna Lake 处理器的 AI PC 演示生成式 AI 的处理能力，在本地离线的情况下，在几秒内即通过文本生成 “AI 泰勒·斯威夫特” 的歌曲。

据悉，Luna Lake 将于 2024 年发布，首发英特尔的 18A 工艺，与酷睿 Ultra 处理器采用相同的 3D Foveros 封装技术。

另官方透露，第五代英特尔至强处理器将于 12 月 14 日发布。

具备更高能效的能效核（E-core）处理器 Sierra Forest 将于 2024 年上半年上市。与第四代至强相比，拥有 288 核的高能效处理器预计将使机架密度提升 2.5 倍，每瓦性能提高 2.4 倍。

具备高性能的性能核（P-core）处理器 Granite Rapids，将在 Sierra Forest 之后发布，与第四代至强相比，其 AI 性能预计将提高 2 到 3 倍。

英特尔还介绍称，代号为 Clearwater Forest 的下一代至强能效核处理器将基于 Intel 18A 制程节点制造。

Gaudi2 牵手 Stability AI

今年 5 月份，英特尔基于 7nm 工艺的 Gaudi2 AI 计算芯片，并在随后的 7 月份面向中国市场推出，英特尔旗下 Habana Labs 首席运营官 Eitan Medina 在发布会上介绍，基于 MLPerf 基准测试结果，Gaudi2 是为数不多能替代英伟达 H100 进行大模型训练的方案。

峰会上，帕特·基辛格也透露这款处理器的应用进展。据了解，Stability AI 基于英特尔至强处理器和 4000 个英特尔 Gaudi2 AI 计算芯片，打造了一台大型 AI 超算，性能排名可进入全球 TOP15。

Gaudi2 拥有 24 个可编程 Tensor 处理器核心（TPCs），96GB HBM2e 内存和 24 个 100GbE 端口，官方公布的数据显示，其在 RestNet50 Training Throughput 和 BERT Tralning Throughput 等视频及自然语言处理的模型测试中，性能都达到了 NVIDIA A100 的 2 倍左右。

除了回顾 Gaudi2 的进展，帕特·基辛格表示，下一代 AI 计算产品 Gaudi3 将基于更先进的 5nm 工艺，相比着一代产品，Gaudi3 的 BF16 性能将提升 4 倍、计算性能提升 2 倍，网络带宽提升 1.5 倍，HBM 容量提升 1.5 倍。

2025 年，芯片制造 “全球第二”

2022 年，美国推出《芯片法案》，大力推动先进工艺芯片制造回流，在此之前，英特尔就已经提前展开部署。

2021 年，英特尔公布了 IDM 2.0 战略，推动晶圆代工业务，提出 4 年量产 5 个制程节点的目标，并预期 2025 年成为全球第二大晶圆代工厂，帕特·基辛格也回顾了代工业务的进展，相关目标也在逐一落地。

到目前为止，Intel 7 已实现大规模量产，基于 Intel 4 制程的酷睿 Ultra 即将上市，Intel 3 也正按计划推进中，而埃米级工艺节点 Intel 20A 和 Intel 18A 分别于 2024 年上半年和下半年量产。

官方表示，Intel 20A 将是首个应用 PowerVia 背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管 RibbonFET 的制程节点。

今年 3 月，英特尔就对外表示，Intel 20A 和 Intel 18A 已成功流片，即规格、材料、性能目标等均已基本达成。

此外，英特尔的代工服务已经有 43 家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少 7 家来自全球 TOP10 的芯片客户，其中包括 ARM、爱立信等。

先进封装工艺方面，除了支持不同工艺、结构共存的 Foveros 3D 封装技术外，英特尔也公布了半导体玻璃基板封装材料技术的开发进展。

官方表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性当面都有更好的表现。这也使得芯片架构师将能够在一个封装里封装更多的 Chiplet，同时实现性能、密度、灵活性提升，以及成本和功耗的降低。

英特尔称，其玻璃基板技术能够将单个封装中的芯片区域增加 50%，从而可以塞进更多的 Chiplet。

据了解，玻璃基板也可以与传统的有机基板一起使用，以提高结构完整性。

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