"Advanced packaging capacity shortage" will last another 18 months, TSMC's revenue in August, which "stalled Nvidia's neck," reached a 7-month high.

AI 炒作引爆芯片需求，“卖水人” 英伟达大赚，其供应商台积电也吃上了肉，叠加 iPhone 15 对 3nm 芯片的强劲需求，台积电 8 月营收创 7 个月以来最高。

台积电 9 月 8 号发布的公告显示，8 月营收约 1886.9 亿元新台币（58.9 亿美元），环比增长 6.2%，较 2022 年同期减少 13.5%。

今年 1 月至 8 月，台积电营收总计为 1.36 万亿元新台币，较 2022 年同期减少 5.2%。这家芯片制造商下调了今年全年的营收预期，预计年跌幅将达到 10%，高于此前预计的中个位数百分比的萎缩。

这一下降与今年芯片行业处于下行周期脱不开关系，但在 AI 芯片和 iPhone15 订单的助力下，台积电有望实现本季度的营收预期。

台积电曾表示，人工智能相关需求的增长将支撑 3nm 芯片的强劲需求，从而抵消客户不断调整库存的影响。苹果是台积电最先进技术的首批采用者，英伟达 AI 芯片 H100 GPU 采用台积电 4nm 制造技术。

CoWoS 封装产能紧张，英伟达 AI 芯片供应短缺或持续到 2025 年

值得一提的是，AI 芯片需求激增，这也让台积电在先进封装方面的产能变得紧张。

台积电董事长刘德音近日在公开活动中指出，在过去一年里，CoWoS 的需求量增加了两倍。目前台积电无法 100% 地满足客户的需求，但会尽力满足大约 80% 的需求。

刘德音认为 CoWoS 封装产能不足只是暂时现象，随着台积电扩大封装产能，供应短缺需要大概 18 个月才能缓解。这意味着英伟达的数据中心 GPU 在供应上会在未来一段时间内可能都处于短缺的状态。

当下，市场上许多最先进的芯片由多块半导体芯片组成，这些芯片分别制造之后再连接在一起，将芯片连接在一起最常用的技术之一就是 CoWoS。

CoWoS 封装正是英伟达芯片产能的关键瓶颈，HBM 和 CoWoS 封装两种技术相辅相成。HBM 对焊盘数量和短线迹长度的要求很高，这就需要 CoWoS 先进封装技术来实现 PCB 甚至封装基板上无法实现的高密度、短连接。

目前，几乎所有的 HBM 都采用 CoWoS 封装技术。台积电使用 CoWoS 技术生产英伟达旗舰产品 H100 显卡，但由于需求爆炸式增长，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿沟。

据 Quartz 报道，一些服务器制造商需要等待六个月才能拿到 H100 芯片。

扩产能、强研发

为了解决这一问题，台积电正扩大产能，台积电已经新开竹南、龙潭和台中三座工厂，其中竹南工厂占地 14.3 公顷，比其他封装厂的总和还要大。

目前，台积电正在台湾苗栗兴建一座新工厂，以提高芯片封装生产能力。该项目预计耗资 29 亿美元。

除了扩大生产能力，台积电还在研发方面进行投资。今年早些时候，该公司详细介绍了其正在开发的名为 CoWoS-L 的新版 CoWoS 技术。该技术将允许台积电客户在芯片中加入更多晶体管，从而加快处理速度。