
Generative AI brings good news! TSMC: Ready to embrace the next wave of growth.

此前媒体报道称,英伟达正不断向台积电追加订单,未料到市场对 AI GPU 等 HPC 芯片的爆炸需求,使得原本产能就不多的 CoWoS 湿制程先进封装设备难以满足。
生成式 AI 的盛宴,给正处寒冬的半导体芯片公司带来了曙光,台积电高呼,已做好迎接下一波增长的准备。
6 月 6 日, 台积电召开股东会,台积电董事长刘德音表示,当前已经看到了某些领域市场终端需求回温的迹象,台积电今年可能少许负增长,但已准备好迎接下一波成长:
2022 年是台积电成长的一年,2023 年将度过去库存的周期,不过现在客户的库存正逐渐降低,已有需求回暖迹象。
预计台积电 2023 年的销售额将出现个位数的下滑,预计上半年以美元计销售额将下降 10%。
华尔街在多篇文章中分析指出,芯片行业下游需求低迷确实是不争的事实。2022 年伴随手机、PC、平板等消费电子产品的出货量持续下滑,半导体行业进入下行周期。
Canalys 发布的数据显示,2022 年全球智能手机出货量同比下降 12%,创十年来最低;PC 出货量较 2021 年需求高峰下降 16%。
相对应的,2022 年全球半导体行业销售额近 5800 亿美元,同比增长 7%,较 2021 年 20.6% 的增幅显著放缓。
台积电也无法摆脱市场的不景气,财报显示今年一季度公司营收和净利润均环比大幅下滑。但在财报电话会上,台积电 CEO 魏哲家表示,3nm 先进制程芯片将在下半年放量,依托于人工智能的芯片需求将增长,公司发展将迎来新的机遇。
在此次股东会上,刘德音更是强调了先进的封装技术是台积电价值增长的关键,而 AI 带来了对先进芯片的更多需求:
台积电 75% 的研发预算用于先进技术,25% 用于特殊技术。生成式 AI 的蓬勃发展为台积电增加了更多订单。台积电正准备增加产能以满足 AI 带来的需求,预计 AI 在终端设备领域的需求会增加。
隔夜美股台积电收跌 0.9% 至约 98 美元,今年以来台积电美股累计涨幅达 31.63%,远超标普 500 指数超 11% 的涨幅。

英伟达助力台积电
毫无疑问,台积电先进制程芯片需求的激增与市场对于英伟达的 GPU 的需求爆炸有着密不可分的关系。
两家企业的关系可追溯到 1990 年代中期。成立不久的英伟达为芯片代工企业而发愁。英伟达 CEO 黄仁勋找到了当时在半导体代工领域不断突破的台积电的创始人张忠谋。从此两家企业的联系就此建立。
伴随着生成式 AI 的爆火,市场对英伟达 GPU 芯片的需求也水涨船高,英伟达正不断向台积电追加订单。此前有媒体称,英伟达向台积电追加 CoWoS(晶圆级芯片)封装订单,在 2023 预定量基础上,再追加 1 万片,以满足需求。
目前,台积电已将生产英伟达 AI GPU 列为 “超级急件”,订单已满至年底。
据半导体设备厂商表示,英伟达 AI GPU 缺货原因主要是英伟达、台积电先前预估全年产能与订单都相当保守,未料到 AI GPU 等 HPC 芯片需求喷发,原本产能就不多的 CoWoS 湿制程先进封装设备难以满足。
加上部分封装设备与零组件交期长达 3~6 个月,最快年底新产能才能缓步到位,也就是未来半年将是缺货状况,难得见到台积电大洒急单且不砍价。台积电总裁魏哲家也首度透露,近期与某客户电话会议, 要求扩大 CoWoS 订单。
