瞄准台积电？英特尔 “牵手” Arm 扩大芯片代工范围

英特尔宣布与 Arm 合作，展现出了在全球芯片代工市场的雄心。

周三，英特尔公司表示，其旗下芯片代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司 Arm 合作，以确保使用 Arm 技术的手机芯片和其他产品能够在英特尔的工厂生产。

也就是说，英特尔将代工基于 Arm 内核的移动 Soc，后续也可以将潜在设计扩展到汽车、物联网（IoT）、数据中心等领域。

设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将可以使用英特尔 18A 工艺技术。该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能，并受益于 IFS 强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能，是该公司计划在 2025 年前夺回晶体管性能领域领先地位的最后一步。

英特尔曾经是中央处理器（CPU）芯片领域的最大品牌，但长期以来，它的技术制造优势已经被台积电等竞争对手削弱。

台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂，英特尔此举为很多得不到代工服务的厂商提供了新选择，将向他们提供代工、封装、软件优化等系统性服务。分析人士称，英特尔此次与 Arm 合作，是希望能够在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。

不过也有业内人士表示，由于台积电在代工和先进制程上的发展过于超前，三星和英特尔在短期内较难超越。

此次合作也标志着半导体行业两个巨头之间的重要合作关系，后续可能对全球芯片制造市场产生重大影响。

代工是半导体制造不可忽视的一环。早在 2022 年末举行的英特尔 On 技术创新峰会上，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 便表示，英特尔代工服务将开创 “系统级代工的时代”。后来，Gelsinger 又宣布英特尔的外部客户和英特尔自身的产品线将全面采用内部代工模式，并称这个决定为 “英特尔 IDM 2.0 战略的新阶段”。

英特尔的新战略在一定程度上是向其他芯片公司开放工厂，尤其是手机芯片公司。英特尔表示，高通公司等也正计划使用其工厂进行未来的芯片设计。

Gelsinger 在一份声明中表示：

在万物数字化的推动下，对计算能力的需不断增长，但直到现在......在围绕最先进的移动技术进行设计方面，客户的选择有限。

Arm 公司由日本科技投资者软银集团所有，计划在今年晚些时候上市。该公司是许多芯片公司的主要知识产权供应商，尤其是在手机领域。Arm 与全球主要的芯片合同制造商建立了合作关系，以确保其设计能够很好地适用于他们的制造工艺。