需求是普通服务器 8 倍,这个 AI 配套芯片迎来拐点
据东吴证券测算,假设 GPU 算力为 19.5TFLOPS/s,单个 GPU 堆叠 8 个 DRAM 芯片,则短期/远期拉动 DRAM 需求增量分别为 117384/6847104 个。
隔夜,美存储芯片巨头美光科技股价大涨逾 7%。
其发布了 2023 财年第二财季财报,当季营收 36.93 亿美元,同比大幅下滑 52.5%,净亏损高达 23.12 亿美元,创下 2003 年第二财季(亏损 19.4 亿美元)以来的历史单季亏损新高。
虽然业绩很惨淡,但令华尔街惊喜的是,美光科技 CEO 在财报电话会议上强调人工智能技术未来将提振芯片行业销售。
美光相关数据显示,一台人工智能服务器 DRAM 使用量是普通服务器的 8 倍,NAND 是普通服务器的 3 倍。美光 CEO 表示,展望未来时,它等于人工智能,人工智能等于内存,其预计存储芯片行业的市场规模将在 2025 年创下历史新高。
受其影响,A 股早盘存储芯片公司集体大涨。
AI 拉动存储需求爆发
据 TrendForce 相关数据,服务器和智能手机是 DRAM 主要的两大应用领域,2022 年智能手机和服务器占比分别为 38.5%/34.9% 合计比例为 73.4%,受益于人工智能 AI 和高性能计算 HPC 相关新兴领域的应用,华金证券预计 2023 年服务器将超越智能手机成为 DRAM 第一大应用领域。
而如前文所述,美光相关数据表示,一台人工智能服务器 DRAM 使用量是普通服务器的 8 倍,NAND 是普通服务器的 3 倍。
那 AI 具体能拉动多大的存储芯片需求呢?
东吴证券研报对此作了测算,基本假设包括:短期日度访问量为 6000 万次(ChatGPT-2000 万次;Bing-4000 万次),远期日度访问量为 35 亿次(Google-30 亿次;百度-2 亿次;其他-3 亿次);每次访问平均提问次数为 8 次;平均每个回答生成词数为 50 词;训练使用数据量为推理生成数据量的 1%;GPU 算力利用率为 35%。
其指出,经过测算,ChatGPT 短期/远期拉动算力增量分别为 8.652E+21/5.047E+23 TFLOPS。进一步地,以 NVIDIA A100 产品为基准,假设 GPU 算力为 19.5TFLOPS/s,单个 GPU 堆叠 8 个 DRAM 芯片,则短期/远期拉动 DRAM 需求增量分别为 117384/6847104 个。
东吴证券表示,AI 应用正不断加快发展进程和商业化进程,大模型已成为各大行业巨头的重要发力方向,随着模型参数的增加和相关市场的持续渗透,服务器和存储芯片需求量将得到进一步提升,存储行业有望持续收益。
存储芯片价格有望迎拐点
据国金证券研报,存储器为全球半导体第二细分市场,历史周期走势与全球半导体走势一致,但波动性大于整个半导体行业。
国金证券指出,当前存储芯片行业正走在2021年下半年以来的下行周期,本轮下行周期中,存储器销售增速在 2021 年年中见顶,2022 年增速转负。
其表示,虽然从近期的价格走势来看,DRAM 价格仍然在加速下跌(价格从高点跌幅超 60%,已超过历史最大跌幅 50%),但结合各存储大厂已纷纷下调产能计划,并随着物联网 (IoT)、智能汽车、工业机器人、AI 算力提升带动数据中心需求以及 ChatGPT 催化智能化应用对存储芯片的需求拉动,其认为存储价格有望逐渐接近下行周期底部,并看好 2023 年下半年存储板块迎来止跌。
供给侧,海外大厂削减投资,海力士和美光 2023 年资本开支均大幅下修 50%、30%,分别为 74 亿美元、70 亿美元,低于 2020 年的水平。此外,铠侠从 2022 年 10 月起开始减产,晶圆投入量减少 30%。
华金证券也指出,2022 年智能终端发布的新品更多基于库存组件的硬件规格,一定程度限定了 DRAM 容量的增长,据华金产业链的研究,当前终端去库存进入尾声,2023 年二季度开始安卓系将发布系列新品,Apple 计划提升今年新机型 DRAM 的容量及规格,移动端 DRAM 价格或筑底并逐渐企稳。
细分来看,国金证券指出,NAND或先于DRAM复苏。
其指出,NAND 厂商实质减产时间较早,TrendForce 预计 2023 年 NAND 供给位元增幅将收敛至 21%,NAND 需求位元同增 27%,而由于 DRAM 厂商扩产计划延后,2023 年 DRAM 供给位元增幅不足 10%,且受疫情期间电脑透支消费,手机内存容量增速不如闪存等因素影响,DRAM 需求位元增幅来到历史低位,2023 年仅同增 1%。综合导致 DRAM 供需改善慢于 NAND,其预计 2023 年下半年 NAND Flash 或先于 DRAM 好转。
驱动 IC芯片价格率先反转
值得一提的是,除了存储芯片,据集微网近日报道,手机 HD 版本驱动与触控整合 IC(TDDI)近日因供需吃紧传出涨价消息,3 月初以来主流市场的 HD 画质 TDDI 芯片报价已上涨 10%,这是 IC 设计厂历经去年下半年以来修正潮后,首见报价调涨。
据 Frost&Sullivan 统计,自 2015 年 TDDI 芯片首次问世以来,其出货量由 0.4 亿颗迅速提升至 2019 年的 5.2 亿颗,未来以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用 TDDI 芯片,推动市场维持高速增长,至 2024 年全球出货量预计将达到 11.5 亿颗。
据长城证券研报,智能手机的触控和显示功能由两块芯片独立控制,TDDI 将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中,带来了一种统一的系统架构。TDDI 的优势包括性能更好、外形更薄、降低成本、简化供应链等。
万联证券指出,本次面板驱动 IC 涨价,主要由于供货商长时间严格控制投片量,并且晶圆厂此前控制 TDDI 产能、调整产能结构,导致短期供不应求。
其认为,从中长期看,面板行业已经进入周期反转,面板驱动 IC 乃至面板行业的整体库存修正已经步入尾声,需求方面将在新一轮换机周期、618 品牌促销和亚马逊日备货的共同催化下逐季回暖。在供货商维持谨慎投片的情况下,由于备货周期需要一定时间,因此中短期预计面板驱动 IC 供需将维持紧平衡,仍具备涨价动能。