德勤：预计今年全球半导体企业将投入 3 亿美元开展芯片设计
美港电讯 APP 2 月 21 日讯，德勤发布《2023 科技、传媒和电信行业预测》称，预计 2023 年全球半导体企业将投入 3 亿美元利用内部自有或第三方人工智能工具开展芯片设计。且未来四年这一数字将每年增长 20%，到 2026 年将超过 5 亿美元，而利用这些工具设计的芯片价值可达数十亿美元。报告认为，2023 年先进 AI 芯片设计工具将迅速增长，预计将为 EDA 工具的两倍以上、芯片销售增长的三倍以上；受益于半导体产业向中国转移趋势，中国 EDA 市场将以 14.71% 的 CAGR 增长，预计在 2025 年将达到 27.4 亿美元的市场规模。 
