赛道 Hyper | 理想汽车多种自研车规级芯片已在路上

理想汽车正在自研智驾 SoC 和车规级 MCU 芯片，这是华尔街见闻从供应链获知的消息。同时，华尔街见闻在理想汽车官网和猎聘网发现，理想汽车正在招聘芯片架构工程师和数字 IC 设计工程师。

目前此消息尚未获得理想汽车确认。2022 年 8 月，有消息称，有华为消费者业务和阿里 AliOS 背景的高管谢炎，已加入理想汽车，领衔系统研发部，重任之一便是自研智能驾驶芯片。

1 月 12 日，有供应链人士告诉华尔街见闻，理想汽车 MCU 芯片合作方是一家著名上市公司，业内龙头。

此外，理想汽车也在涉足 SiC 功率元器件研发和生产，这属于理想汽车自研核心部件战略布局的一部分。

这些消息显示，理想汽车正在从底层技术入手，聚合资源，很可能想在软硬件层面做技术突破，以更强的竞争力参与新能源汽车赛道角逐。

芯片团队已在建

理想汽车自研智驾 SoC 芯片和 MUC 芯片的传闻已久。从 2022 年 8 月开始，不断有媒体从各个角度对这个消息做各种验证，但理想汽车官方从未正面回应。

1 月 12 日，有供应链人士对华尔街见闻透露，理想汽车的确在推动自研芯片的技术攻关，目前团队已有数十人。其中，MCU 芯片合作方是一家该领域的龙头公司，已在 A 股上市。

华尔街见闻从理想汽车官网和猎聘网发现，有多条关于理想汽车招聘 NPU 芯片、AI 芯片和 MCU 芯片设计工程师的信息，薪资范围从 35K/月-120K/月（14 薪）不等。薪资最高的是 “数字 IC 设计经理”，月薪 90K-120K（14 薪，折合年薪 126 万元-168 万元）。

根据招聘信息，对 “数字 IC 设计经理” 职责的描述是：理解 NPU 的设计 Spec，进行 NPU 子系统的微架构设计；带领设计团队完成 NPU 中重要模块比如线性运算单元，非线性运算单元等模块的设计；对该职位的任职要求：8 年以上芯片架构/前端设计经验；有 NPU/GPU/DSP/CPU 设计经验。

高级数字 IC 设计工程师（X6988）的职责要求：负责 MCU 的架构和详细设计；根据车载业务需求，定义 IC 需求；根据系统性能、功耗、成本要求，选择优化 MCU 及外设 IP；配合芯片测试与验证，板级 Bring Up。

对该职位的任职要求：熟悉 ARM/RISC-V 体系结构，有 SOC/MCU 芯片成功设计经验优先；熟练使用前端相关 EDA 工具（DC，Spyglass，Synthesis，STA，Power analysis，formal 检查等），熟悉 ASIC 设计流程，了解芯片制造、测试和应用的概念和流程。

公开资料显示，最晚至 2022 年 8 月，理想汽车已为前瞻技术研发业务招募新的团队负责人。这位负责人叫 “谢炎”，曾在华为终端（原华为消费者 BG）软件部担任副总裁，同时兼任华为终端 OS 部部长。

此前，谢炎是阿里 AliOS 的核心骨干，曾历任 AliOS 总经理、首席架构师等管理职务。2019 年，AliOS 和斑马网络推动整合，AliOS 作为技术资产注入斑马网络，谢炎由此离开阿里 AliOS。

2022 年 8 月有消息称，谢炎最晚已在当年 8 月入职理想汽车，出任系统研发部负责人，职级位列 M11，仅次于理想汽车创始人兼 CEO 李想的 M12。

理想汽车系统研发部主要工作内容包括底层智能化技术研发，如自研操作系统和算力平台等。其中，这个部门的工作内容之一，算力平台业务包含了理想汽车自研智能驾驶芯片项目。

公开消息显示，自研芯片项目已有数十人的团队规模（这一点，1 月 12 日，华尔街见闻也在供应链人士处得到同样描述），有明确的量产时间表。

理想汽车曾公开表示，关于 SoC 芯片，类型是超大算力自动驾驶 SoC，会在 A SOC 方向持续推进系列芯片设计。

据称，理想汽车自研 NPU 架构有多方面创新，比如兼具性能和灵活性，技术水平高；SoC 中也集成多核 CPU 及 NPU 设计，目前芯片架构设计己基本完成。

Al SOC 将作为理想汽车核心竞争力之一，若能成功，也必将给理想汽车的终端性能、市占率和品牌高度，带去坚实的技术地基。

布局 SiC 参战未来

除了车规级芯片，自研 SiC（碳化硅）也是国内众多新能源车商强化技术攻坚的布局方向。

2022 年 8 月 24 日，理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设。该生产基地由理想汽车与湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司建设。

根据规划，这个项目预计 2022 年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023 年上半年启动样品试制，2024 年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到 240 万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。

理想汽车功率半导体研发及生产基地，这是理想汽车自研核心部件战略布局的组成部分，主要目标是获得第三代半导体 SiC 车规功率模块的自主研发能力，在此基础上实现产能，进而构建汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力。

理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，因此设计了增程电动产品线和超快充纯电产品线 “双轮驱动” 的产品格局。

为确保超快充纯电车型的产品力，理想汽车的相关系列车型，都将搭载基于 SiC 功率模块的 800V 高压电驱动系统，以充分发挥第三代半导体耐高压和耐高温的特性，实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。

基于 SiC 独特的技术优势，第三代半导体未来有望在新能源汽车领域快速渗透应用。自主研发和生产第三代半导体 SiC 车规功率模块，将有助于确立理想汽车的技术和产品领先优势，同时有效确保量产供应。

新能源汽车对 SiC 的需求正在迅猛增长。即使 SiC 的成本仍然居高不下，但由于电路系统的优化提升，最终能节省 5%+ 的能耗，故能降低综合成本。在 800V 高压平台中，为满足大电流、高电压的需求，电机控制器的主驱逆变器将不可避免的由硅基 IGBT 替换为 SiC MOSFET。

凭借耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，SiC 正成为电动汽车的 “甜枣儿”。据市场调查机构统计推算，2022 年全球电动车规模可达 922.1 万辆，年增长率达 48%。特斯拉 Model 3 和 Model Y 均已将主驱逆变器升级为 SiC 材料。

2022 年 3 月 28 日，蔚来汽车官方宣布在合肥完成了 ET7 车主交付仪式。这款车型搭载新一代 800V SiC 平台，相比 IGBT，电流提升 30%，综合功率效率也得到较大提升。

国产电动车品牌小鹏汽车的 G9 系列，基于 800V 高压 SiC 平台打造，这也是国内首款基于 800VSiC 平台的量产车。

此外，长城汽车、上汽集团、北汽新能源和吉利集团，纷纷在 2021 年布局 SiC，为未来角逐高性能新能源汽车做准备。

据 TrendForce 集邦咨询研究的数据显示，预估 2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将达到 10.7 亿美元，至 2026 年将攀升至 39.4 亿美元。

由于下游需求爆发，英飞凌在 1 月 12 日，扩大了 SiC 材料采购规模。

1 月 12 日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与 SiC 供应商的合作。英飞凌称，其已与 Resonac（前身为昭和电工）签署一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了 2021 年的协议。

根据切议，Resonac 将为英飞凌提供 SiC 材料，要盖未来十年预测需求的两位数份额。英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示，“对 SiC 的需求正在迅速增长，我们正在为这一发展做准备，大幅扩大我们的制造能力。”