转向自研芯片更进一步！苹果希望两年内抛弃博通芯片

苹果在推进使用自研芯片方面将更进一步。1 月 9 日周一，有媒体报道称，苹果公司希望到 2025 年不再使用博通芯片零部件，转向使用自研 WiFi/蓝牙芯片。

博通是苹果 WiFi/蓝牙芯片的最大供应商。消息传出后，博通股价尾盘转跌，收于 576.89 美元，收跌 1.96%。在盘后交易中，博通跌势持续。

此外，苹果正设法整合调制解调器、WiFi 芯片、以及蓝牙等零部件，希望最快 2024 年底至 2025 年初开始替换高通的调制解调器芯片。此前市场预计，苹果将最快从今年起更换来自高通的芯片产品，但苹果的研发进度并不理想，因此推迟了这一时间表。

对博通来说，苹果是其最大客户，上一财年，来自苹果的收入占到了博通总收入的约五分之一，约 70 亿美元。尽管高通一直宣称在努力减少对苹果的依赖，但上一财年高通的营业收入中依然有高达 22% 来自苹果，接近 100 亿美元。

市场认为，如果苹果进一步抛弃博通、高通的芯片产品，将进一步颠覆芯片行业。芯片行业依靠向苹果供应零部件，每年赚取数百亿美元。

苹果已经将 Mac 电脑中的处理器从英特尔公司的产品转向使用名为 Apple Silicon 的自研芯片。

苹果最早自研芯片，是创始人乔布斯推动了与 IBM、摩托罗拉组建 MI PowerPC(Apple、IBM、Motorola) 联盟，也是苹果自研芯片的开端。苹果芯片研发能力，来源于苹果 2008 年收购的芯片设计公司 P.A.Semi，是苹果自研芯片战略腾飞的重要一步。

从 2010 年 4 月发布搭在自研 A4 处理器的 iPhone 4 手机，虽然 A4 严格意义上并不是苹果真正的自研芯片，它的研发思路参考三星 S5PC110，但 A4 处理器是苹果自研芯片的开端。P.A.Semi 团队在 2012 年推出 A6 处理器，搭载苹果首款自研处理器架构 Swift。苹果 2017 年推出 A11 Bonic 仿生芯片，让智能手机跨入 AI 时代，神经引擎的加入提升手机全方位的功能和体验，带来包括 AR、人脸识别、图像合成等新技术，让智能手机真正实现智能化。

在 PC 芯片上，苹果在 2020 年推出首款自研的 M1 芯片，虽然衍生自手机的 A14 架构，但正式吹响苹果进入 PC 芯片市场的号角。苹果 CEO 库克在 2020 年 6 月的 WWDC 大会上公开宣布，苹果将在两年内将所有 Mac 产品都用上自研芯片，彻底告别英特尔。

自研芯片除了带来性能提升、更完善的生态系统外，它还为苹果带来更好的经济利益。根据机构估计，2020 年苹果推出首款自研 PC 芯片之后，年内为苹果总共节省 25 亿美元的成本，并进一步提升苹果的竞争力，并让苹果握有产品创新节奏的话语权。此外，它同时还苹果获得软硬件一体化发展，构建芯片、系统软件、终端产品的生态闭环，更大程度上掌握产品的话语权。