三星电子晶圆代工部门高级研究员朴炳宰日前在演讲中表示,到 2026 年,全球半导体 3nm 制程晶圆代工市场规模,较今年的 12 亿美元增长超过 20 倍。
三星:2026 年全球半导体 3nm 制程晶圆代工市场规模将达 242 亿美元 较今年增超 20 倍三星电子晶圆代工部门高级研究员朴炳宰日前在演讲中表示,到 2026 年,全球半导体 3nm 制程晶圆代工市场规模,较今年的 12 亿美元增长超过 20 倍。