TSMC sees $10 bln in annual revenue from Arizona chip plants

简·兰希·李和大卫·谢帕德森著

路透凤凰城/华盛顿 12 月 6 日电-

台湾芯片制造商台积电 (2330.TW) 计划在亚利桑那州建造第二家芯片工厂，初期投资增加两倍多，达到 400 亿美元，周二估计这些工厂投产后的年收入为 100 亿美元。

全球最大的芯片代工制造商台积电是美国历史上最大的外国投资之一。

第一个芯片制造工厂，或称晶圆厂，将在 2024 年投入运营，而附近的第二个工厂将在 2026 年之前生产目前正在生产的最先进的芯片，称为 “3 纳米”。

美国总统拜登和包括台积电主要客户首席执行长在内的其他人出席了耗资 120 亿美元的新工厂的开幕式，该工厂位于凤凰城北部一个干旱而贫瘠的地区。

台积电董事长马克·刘表示：“当两家晶圆厂建成后，我们每年将生产超过 60 万片晶圆，相当于 100 亿美元的年收入。” 他补充说，使用这些芯片的客户的年销售额将超过 400 亿美元。

晶片是制造芯片的闪亮的圆盘。

刘说，这两家工厂将创造 1.3 万个高薪科技工作岗位，其中包括台积电旗下的 4500 个，其余由供应商填补。

台积电的主要客户苹果公司 (Apple Inc)、英伟达公司 (NVDA.O) 和先进微设备公司 (AMD.O) 都表示，他们预计他们的芯片将在亚利桑那州的新工厂生产。

我们与台积电合作制造芯片，帮助我们在世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国形成新的更深层次的根基，我们期待着在未来几年扩大这项工作。

AMD 首席执行官苏丽莎表示：“AMD 希望成为两家晶圆厂的大客户，我们致力于与台积电和整个生态系统密切合作。”

名为 Fab 21 的第一家工厂周围仍安装着至少 12 台大型起重机。

在新工厂的背景下，覆盖着一面美国国旗，横幅上写着：亚利桑那州凤凰城，美国制造的未来。以 91 岁的台积电创始人莫里斯·张为首的高管们用气泡酒为工厂的开业干杯。

张说，在亚利桑那州雇用的近 600 名工程师已被派往台湾接受培训。“这是一个非常好的迹象，表明我 25 年前的梦想现在将实现，” 他在谈到他希望在美国建立晶圆厂时说。