台媒消息,10 月 27 日,台积电宣布,成立开放创新平台 3D Fabric 联盟,推动 3D 半导体发展,目前已有 19 个合作伙伴同意加入,包括美光、三星记忆体及 SK 海力士。这一联盟是台积电第六个开放创新平台联盟。台积电表示,3D Fabric 联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作,并且采用台积电由完整的 3D 硅堆迭与先进封装技术系列构成的 3D Fabric 技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。
台媒消息,10 月 27 日,台积电宣布,成立开放创新平台 3D Fabric 联盟,推动 3D 半导体发展,目前已有 19 个合作伙伴同意加入,包括美光、三星记忆体及 SK 海力士。这一联盟是台积电第六个开放创新平台联盟。台积电表示,3D Fabric 联盟将协助客户达成芯片及系统级创新的快速实作,并且采用台积电由完整的 3D 硅堆迭与先进封装技术系列构成的 3D Fabric 技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。