芯片业寒冬蔓延：继美光之后，SK 海力士将资本支出大砍 80%

继美光、铠侠削减近三成 2023 年资本支出后，全球第二大 DRAM 厂 SK 海力士也开始 “释放出寒气”。

10 月 6 日，据媒体报道，SK 海力士将大幅缩减明年资本支出七至八成，成为目前传出资本支出修正幅度最大的內存厂商。

根据 TrendForce 集邦咨询数据显示，今年第二季度 SK 海力士 NAND 芯片全球市场占有率为 19.9%，铠侠为 15.6%，美光为 12.6%，三家公司合计超过三星的 33%。DRAM 方面，今年第一季度 SK 海力士市场占有率为 27.3%，美光为 23.8%，两家公司市场占有率总和超过三星的 43.5%。

媒体指出，SK 海力士过去都在每年 8 至 9 月决定隔年设备投资计划，但由于疫情、设备交期等因素，SK 海力士今年提前下单，4 月便与供应商谈明年设备投资，随着芯片供给过剩，9 月底开始对设备商砍单。

此前，美光也因需求下滑，放慢生产速度并削减资本支出，预计 2023 会计年度资本支出将减少约 80 亿美元（约 567.2 亿元人民币），即至少减少 30%，晶圆厂设备支出减少 50%；铠侠随后宣布，10 月起将旗下位于日本四日市及北上市闪存厂产能下调近 30%。

媒体援引消息人士表示，此前外界消息称苹果拒绝台积电代工涨价要求，台积电的其他主要客户可能会效仿，使代工厂面临修改明年定价策略的压力。但对于中小型 IC 设计公司而言，在与代工厂商讨价格时，议价的筹码相对较少，短期内成本压力仍将面临挑战。

美光警告称，未来的日子将更加艰难。下游公司准备节衣缩食度过寒冬，直接影响到了上游代工厂的景气度。

TrendForce 集邦咨询表示，2023 全年 DRAM 供过于求比率将由原先预估的 11.6%，收敛至低于 10%，有助改善快速恶化的库存压力。业界认为，随大厂逐步减产或缩减资本支出，将能加速产业市况走出低谷。