消息称 AMD CEO 苏姿丰将拜访台积电 商谈 2nm 和 3nm 芯片产能
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9 月 25 日消息,据台媒报道,AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往台湾地区,打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。台媒援引知情人士的消息称,讨论的主题包括台积电的 “N3 Plus” 制造节点(可能是 N3P)和 N2(2nm 级)制造技术的使用。