报道：苹果明年将在 iPhone 和 Mac 上使用台积电的下一代 3 纳米芯片

苹果或成为明年首家使用台积电升级版 3nm 芯片制造技术的公司，并计划在下一代 iPhone 和 Mac 上应用该技术。

周三，据媒体报道，目前正在研发的 A17 处理器将使用台积电升级版的 N3E 工艺量产，A17 将用于 2023 年发布的 iPhone 系列中的高端机型，Mac 产品的下一代的 M3 处理器也将采用 N3E 芯片。

N3E 是台积电初代 N3 工艺的升级版，预计将于今年开始进行测试，明年下半年开始批量生产。

台积电最近在一次技术研讨会上表示，N3E 的性能以及能效较初代 3nm 芯片均有提升。此前有报道指出，N3E 性能进一步提升、功耗降低、应用范围扩大，对比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18％，或者可以将晶体管密度提升 60％。

作为台积电最大的客户，苹果将率先采用台积电的初代 3nm 技术，并将其用于即将推出的部分 iPad 机型，之后有消息称，苹果将跳过 3nm 技术，直接采用 N3E 技术打造其 A17 芯片。目前苹果、台积电方面没有表态。

值得一提的是，2023 年苹果可能继续在其部分 iPhone 机型采用先进的芯片制造技术，今年只有高端机型 iPhone 14 Pro 系列采用了最新的 A16 核心处理器，该处理器由台积电的 4nm 工艺技术生产，而 iPhone 14 系列使用的是出时间更久的 A15 处理器。

Semianalysis 首席分析师 Dylan Patel 称，与之前不同的是，苹果可能在高端机型和非高端机型之间采用不同水平的芯片，使两者间的差异更大。此前 iPhone Pro 和 iPhone 两种机型的最大区别是在屏幕和摄像头，但此后可能会扩大到处理器和存储芯片。

根据 Patel 的估计，当芯片从 5nm/4nm 转向 3nm 技术时，同样面积的硅片的成本将增加至少 40%。

此外，英特尔推出的 GPU、FPGA 等亦会在明、后年之后采用台积电 3nm 投片。AMD 在明、后年转向 Zen 5 架构后，部份产品也已确定会采用台积电 3nm 制程投片。