台积电三纳米芯片 七大客户排队 苹果抢头彩

8 月 17 日，台媒工商时报报道称，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能放缓 3nm 扩产进程的消息频传，但台积电已重申 3nm 扩产将按原计划进行。

业内人士指出，今年底苹果将是第一家采用 3nm 投片的客户，英特尔明年下半年将扩大采用 3nm 生产处理器内芯片块（tiles），包括 AMD、英伟达、高通、联发科、博通等，会在明年及后年陆续完成 3nm 新芯片开案。

今年来，由于俄乌冲突及全球通胀等外部不利因素，智能手机及消费电子产品需求疲弱，后续车用芯片与高性能计算产品（HPC）芯片需求也可能随之放缓，业内对明年上半年能否有效完成去库存仍存疑虑。而以历史经验来看，芯片行业不景气通常会加快芯片开发速度。

随着主要半导体大厂的新一代芯片技术蓝图慢慢清晰，逐步转向采用 3nm 制程工艺，台积电预计 3nm 将成大规模且长期需求制程，目前台积电针对 3nm 制程打造的 Fab 18B 厂进入量产，Fab 18 厂区的 P7～P9 厂兴建计划也已启动。

据台媒报道，苹果这次抢得 3nm 头彩，将在下半年将首次采用 3nm 投片，首款产品可能是 M2 Pro 处理器，预计明年的 iPhoneA17 处理器、以及 M2 及 M3 系列处理器都将采用台积电 3nm 制程。

英特尔虽然有意抢攻晶圆代工，但在自家处理器采用 chiplet 设计后，明年下半年其内建绘图芯片 (GPU) 和运算芯片（CPU）可能将采用台积电 3nm 制程量产，英特尔推出的 GPU、FPGA 等亦会在明、后年之后采用台积电 3nm 投片。

此外，AMD 在明、后年转向 Zen 5 架构后，部份产品也已确定会采用台积电 3nm 制程投片。至于英伟达、高通、联发科、博通等大客户，同样会在 2024 年之后完成 3nm 芯片设计并开始量产。