18 家上市公司蛰伏其间、中芯国际苦孕四载：功率芯片厂中芯集成发起科创板 IPO 百亿募资冲锋号

国内芯片产业中最为稀缺的制造环节企业正在越来越多的奔向资本市场。

6 月 30 日，成立仅 4 年的绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称 “中芯集成”）的科创板 IPO 申请正式获得受理。

此次 IPO，中芯集成拟发行不超过 16.92 亿股、募集金额达 125 亿元，而项目总投资金额更是高达 219.04 亿元，这也是科创板创设以来罕见的百亿募资项目。

根据规划，中芯集成拟运用募资金额中的 15 亿元投向 “MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”，运用 66.60 亿元投入 “二期晶圆制造项目”，同时将其中的 43.40 亿元用于补充流动资金。

作为一家 “烧钱” 芯片制造企业，中芯集成已是国内规模最大的 MEMS 晶圆代工厂以及少数能够提供车规级 IGBT 芯片的晶圆代工企业之一，截至 2021 年底，中芯集成的晶圆代工月产能已达 10 万片。

尽管如此，由于成立时间较短、生产尚未形成规模效应，加之前期制造设备所需要的长周期巨额摊销，其业绩仍在不断亏损中——2019 年至 2021 年，中芯集成的营业收入分别为 2.70 亿元、7.39 亿元和 20.24 亿元，同期归母净利润分别为-7.72 亿元、-13.66 亿元和-12.36 亿元。

作为中芯国际（688981.SH）授权专利并孵化 4 年之久的联营企业，中芯集成在 IPO 前还吸引到了包括 10 多家上市公司、地方国资委乃至大基金（国家集成电路产业投资基金）通过私募股权方式开展的投资，并最终以 “无实控人” 的状态申报上市。

无论此番 IPO 之旅会如何演绎，头顶诸多光环和标签加持的中芯集成都将受到市场的高度瞩目。

作为电机、电控领域的芯片制造企业，2021 年来自晶圆代工的收入达 18.46 亿元，占中芯集成同期收入的 9 成以上。目前中芯集成的晶圆代工主要分为 MEMS 和功率器件。其中 MEMS 代工产品主要以各类传感器和射频器件为主，涵盖新能源汽车、5G 通信等多个领域。

据了解，目前国内的 MEMS 产业链较为分散，设计和代工尚未能实现一体化。据华西证券（002926.SZ）通信行业首席分析师宋辉指出，包括意法半导体、德州仪器等在内的全球 MEMS 龙头企业均已实现 IDM 垂直一体化的经营，主要集中在消费电子和汽车电子两大领域。

“看投资收益、发展前景，实事求是的讲，现在 MEMS 行业净利润率并不高，10% 左右，IDM 净利润率最高，超过 20%，代工行业利润率比较高，达到 12%。” 赛迪顾问副总裁李珂 2021 年底曾公开表示。

李珂还指出：“代工制造是中国 MEMS 产业重要特点，MEMS 工艺也将逐步标准化、兼容化，且 MEMS 与 IC 比体量小得多，MEMS 企业更适合代工模式。”

尽管中芯集成已是国内规模最大的 MEMS 晶圆代工厂，但是这部分业务在其收入结构中占比仍然相对有限。

2019 年至 2021 年，MEMS 晶圆代工业务的收入分别为 0.64 亿元、2.31 亿元和 3.99 亿元，占比分别为 24.57%、31.78% 和 19.88%。

但随着 MEMS 晶圆代工业务规模的扩大，该业务的毛利率正在逐渐改善——同期毛利率分别为-293.37%、-45.20% 和-0.23%。

在中芯集成收入结构中扮演更重要角色的是功率器件业务包括用于高压功率电网、新能源汽车等领域的 IGBT 和低压功率的 MOSFET 产品。

2019 年至 2021 年，功率器件的代工收入分别为 1.77 亿元、3.94 亿元和 14.47 亿元，占比分别为 67.54%、54.30% 和 72.21%。

从目前本土企业的产业链布局来看，时代电气（3898.SK）和比亚迪半导体均已实现 IDM 的一体化模式，对 IGBT 芯片设计到最下游的电控系统均有所布局；而中芯集成则与华虹半导体（1347.HK）的模式相似，仅从事纯粹的 IGBT 代工。

不过和华虹半导体比起来，中芯集成在 IGBT 的制程尺寸工艺上仍然有一定差距。

目前华虹半导体已与斯达半导体联手实现 12 英寸车规级 IGBT 量产，并且相关产能还在持续扩张。

而中芯集成当前代工制程仍以 8 英寸为主，此次 IPO 投资的 110 亿元也用于二期晶圆（8 英寸）制造项目的建设，其中有 66.60 亿元来自此次的募资。

由于晶圆代工的前期固定资产等投资较高，规模效应尚未完全显现的中芯集成目前仍处于亏损状态——2021 年中芯集成的归母净利润为-12.36 亿元。

截至 2021 年末，中芯集成的固定资产为 71.28 亿元，占总资产的比重高达 56.69%。2021 年中芯集成的制造费用高达 18.20 亿元，在营业成本的比重达到 77.76%，超过直接材料、人工的成本。其中，制造费用主要包括生产设备折旧、无形资产摊销等。

中芯集成的成立吸引了众多私募股权投资机构的入伙，而这些机构的背后更是蛰伏着数家上市公司、知名的产业基金等。

招股书显示，截至申报前，在中芯集成的 30 名股东中，有 25 名股东属于私募股权投资机构，合计持股比例高达 68.44%。

信风（ID:TradeWind01）注意到，多家上市公司通过持有合伙基金份额的方式间接参与了中芯集成投资，并分布于金融、通讯、材料等多个行业。

例如，对中芯集成持股比例为 3.01% 的第六大股东共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙），背后投资者包括照明企业豪尔赛（002963.SH）、电机企业集智股份（300553.SZ）。

再如第七大股东的共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙）背后，有着上市公司华达科技（603358.SH）、中国银河（601881.SH）等多家上市公司的投资。

中芯集成背后的上市公司资本不止于此，据信风（ID：TradeWind01）不完全统计，共有包括晶丰明源（688368.SH）、TCL 科技（000100.SZ）、中兴通讯（000063.SZ）等在内通过私募股权方式间接参与中芯集成 IPO 投资的 A 股公司已有 18 家之多。

与此同时，包括大基金、武汉光谷产业发展基金合伙企业（有限合伙）也通过私募股权投资机构潜伏其中。

此外，各地国资也是中芯集成的间接股东。例如，中芯集成的第十三大股东青岛盈科价值创业投资合伙企业（有限合伙）的合伙人主要是以青岛国资委控制的多家公司为主，包括青岛城投科技发展有限公司、烟台创吉置业有限公司等。

如果中芯集成最终实现 IPO，对于这些背后资本而言也无异于一场盛宴。

中芯集成是由中芯国际的全资子公司中芯国际控股有限公司（下统称 “中芯国际”）在 2018 年与越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）（下称越城基金）、盛洋控股集团有限公司共同出资设立而来。

成立之初，越城基金以 68.03% 的持股比例坐镇第一大股东，而中芯国际则是持有 23.47% 股份的第二大股东。

此后经历多轮股份调整，还是第一大股东的越城基金持股比例已降至 22.70%，中芯国际的持股比例也降至 19.57%。

中芯集成能在成立不到 5 年内获得如此快速的发展，显然离不开位居第二大股东之列的中芯国际的技术支持。

中芯集成在 MEMS 以及功率器件领域所拥有的 573 项专利和 31 项非专利技术，均来自中芯国际的授权。

据授权协议安排，自 2018 年 3 月中芯集成设立起，中芯国际在中国大陆内持股比例超过 50% 的控股子公司，均不再开展与其授权中芯集成专利所涉足的业务。

上述授权协议周期为 “三年一签”，期间除非出现中芯集成破产等特殊事件才会终止。

为了规范关联交易，中芯集成也有意在减少对中芯国际的采购。到 2021 年，中芯集成对中芯国际及关联方的采购额已仅为 0.08 亿元，这一金额仅为三年前 2.52%；营业成本中的占比也从 2019 年的 42.10% 下降至 2021 年的 0.34%。

事实上，IPO 审核对于同为半导体类发行人的关联交易关注度颇高，目前尚处证监会注册程序的比亚迪半导体就遭遇证监会对其关联交易占比的质疑。

2020 年，中芯国际闯关科创板上市时曾一度创下 19 天 “闪电过会” 的记录，此次中芯集成的 IPO 之旅能否复制此前的顺利，市场正在拭目以待。