光刻胶板块爆发，日本地震，还有哪些半导体行业或受影响？

3 月 17 日，A 股大反弹，半导体光刻胶概念也大涨，龙头江化微三连板，彤程新材、容大感光等也纷纷涨停。

催化方面，据日本媒体报道，隔夜日本福岛县海域发生 7.4 级地震，而福岛县、宫城县集中了一批日本的半导体工厂，据行业媒体芯榜分析指出，地震导致的停产短期或将加剧全球芯片供给不足的状态。

此外，半导体龙头江化微因业绩超预期股价三连板。

日本为光刻胶、陶瓷材料等多个半导体产业重地

据天风证券研报数据，全球光刻胶供应市场高度集中，核心技术掌握在日美等国际大公司手中，日本的 JSR、东京应化、信越化学及富士胶片四家企业占据了全球 70% 以上的市场份额，处于市场垄断地位。

此外，据 Marketwatch 和 Statista 统计，2017 至 2020 年日本信越化学、胜高全球两大大片晶圆市占率合计超过 50%；半导体硅晶圆厂 Ferrotec 公司的真空密封件独占全球 65% 市场，基板和陶瓷材料市占率更是超过 90%；森田化学高纯度氟化氢（用于清洗、蚀刻晶圆表面）全球市占率为 75%。

资料显示，此次福岛附近相关半导体公司包括信越化学、瑞萨电子、三井化学、胜高、富士通和索尼等。

地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存，它造成的毫无预兆的停电对生产影响更大，因为通常芯片加工厂的生产线要 24 小时连续运转，一些大型设备的开启就要十几个小时，突然断电会打乱原本的计划，并造成设备损伤。

类似情形 2011 年福岛大地震后发生过，当时信越化学的福岛白河工厂停产，瑞萨电子在日本的 22 家工厂关闭了三分之一，产能损失 40%。

据行业媒体芯榜分析指出，地震导致的停产短期或将加剧全球芯片供给不足的状态。

半导体材料拐点已至

国泰君安表示，由于行业产能供需矛盾突出，叠加汽车电子、AIoT 等新兴赛道强势崛起，全球代工龙头台积电开启十年周期级别的新一轮高强度资本开支。

数据显示，2021 年-2023 年，台积电指引三年 1000 亿美金高强度资本开支，其中 2021 年资本开支 303 亿美元，预计 2022 年资本开支 400-440 亿美元。

另外，据 IC insights 发布的最新报告数据显示，预计 2022 年半导体行业资本支出将增长 24%，达到 1904 亿美元的历史新高，比三年前的 2019 年增长 86%，增速显著。

事实上，江化微近日发布了 2021 年年报，分季度看，公司 2021 年 1-4 季度分别实现归母利润 0.09 亿、0.06 亿、0.13 亿、0.29 亿，四季度的业绩拐点明确，方正证券表示，半导体材料行业拐点已至。

不仅是材料，券商还看好半导体设备

前几天，北方华创发布 1-2 月经营数据，实现营收近 14 亿元，同比增长约 135%；新增订单超过 30 亿元，同比增长超 60%，业绩增速超市场预期以及在手订单充足。此外，芯源微此前发布 21 年报，全年营收大幅增长 152%，半导体设备行业高景气度持续验证。

另外，根据 IC Insights 最新数据，2022 年全球半导体资本支出将增长 23.7%，较去年中预测增速大幅上调 19.2%，全球半导体设备行业维持高景气。

德邦证券表示，中信半导体设备指数较去年 7 月高点已回落近 34%，叠加半导体设备行业景气度持续、国产替代加速，持续看好半导体设备板块后续行情。

国内IGBT厂商迎来份额加速提升机遇

除了半导体材料、设备，分析师还到了 IGBT 的机会。

近年来，在电动车、光伏风电、变频家电等下游需求拉动下，IGBT 行业保持快速增长态势，据中信证券研报数据，过去 4 年 IGBT 行业复合增速接近 20%。展望 2022 年，光伏、电动车等行业有望持续高景气，中信证券预计将带动 IGBT 行业增速达到 20% 左右且在 2023 年仍有望保持-20% 增速。

据中信证券从晶圆产能层面对全球 IGBT 供需格局进行详细测算，预计 2020-23 年全球 IGBT 供需比分别为 1.01/0.84/0.84/0.95。

中信证券表示，预计本轮 IGBT 供需偏紧格局有望延续至 2023 年二季度，未来两年国内 IGBT 厂商扩产将为全球晶圆产能提供主要增量，持续看好国内 IGBT 厂商迎来份额加速提升机遇。