JTGROUP's high-end computing copper materials exceeded expectations in the first half of the year, focusing on leading industry chains such as NVIDIA, Google, Meta, Amazon, AMD, and Huawei

智通财经 APP 获悉，8 月 18 日晚间，金田股份 (601609.SH) 披露 2026 年半年度报告。报告期内，金田股份实现主营业务收入 793.00 亿元，同比增长 33.74%；实现归属于上市公司股东的净利润 4.42 亿元，同比增长 18.44%，盈利水平持续提升。

报告期内，金田股份高端化战略成效持续兑现，AI 算力领域铜材销售增长突出并超出预期，成为拉动利润增长的主引擎。

AI 算力铜材销量大幅增长

2026 年上半年，全球 AI 算力基础设施建设持续高景气，液冷散热与高压直流供电方案加速渗透，带动高端铜材需求超预期爆发。

金田股份已形成 “算力散热领域铜基材” 和 “机架母线铜基材” 两大系列产品，凭借算力铜材长期生产经验、产品预研迭代能力、规模化交付能力等，已成功切入国内外多家 AI 算力产业供应链体系。

报告期内实现芯片半导体领域铜材销量 2.6 万吨，同比增长 22%；其中算力散热领域铜基材销量 1.27 万吨，同比增速达 68%；机架母线铜基材销量 3,185 吨，同比增速高达 94%。

报告期内，金田股份芯片半导体散热领域铜排产能 3.5 万吨，机架母线领域铜排产能 1.5 万吨。随着越南 “年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目” 及广东铜排扩产项目推进，预计 2027 年上半年，金田股份芯片半导体散热领域铜排产能可达 7 万吨，机架母线领域铜排产能可达 3 万吨。

全面覆盖全球链主企业供应链

金田股份从英伟达 (NVIDIA) H100 项目供应铜材开始，参与新技术和产品开发，英伟达 (NVIDIA) GB200、GB300 等对应机柜相关产品持续供应中，行业地位不断深化；公司现已进入英伟达 (NVIDIA)、META、亚马逊云科技 (AWS)、华为等 AI 算力产业供应链，今年 5 月起公司已批量供货英伟达 (NVIDIA) Vera Rubin 和超威半导体 (AMD) MI450 项目。

机架母线铜基材领域，公司借助断面设计能力、成分控制能力等优势在 “液冷机架母线铜基材” 及 “800V 高压直流机架母线铜基材” 两大产品中优势显著。公司通过安费诺 (Amphenol)、泰科 (TE Connectivity) 等头部连接系统企业供应链，实现向 AI 算力企业的导电铜材供应，适配如英伟达 GB200/GB300 采用的 1400A 机架母线铜材需求、英伟达 (NVIDIA) Vera Rubin、AMD Helios 等机柜 5000—8000A 机架母线铜材需求、META 800V 宽体柜 (ORW) 的横向机架母线 (HBB) 项目等。

此外，公司绿色高端再生铜系列产品凭借 “高散热性能” 与 “绿色低碳” 双优势，相关产品牌号已进入谷歌 (Google) AI 算力供应链，目前处于量产供货阶段。