Signals from Chipmakers' Q2 Earnings: Demand Stronger Than Three Months Ago, Price Hikes Begin to "Spread"

摩根大通认为，全球半导体产业链的二季报刚刚释放了一个极其明确的看多信号：行业需求比三个月前更加强劲，且定价权正在发生实质性的 “向上游扩散”。

据追风交易台消息，摩根大通在 8 月 17 日的研报中系统梳理了全球主要芯片厂商 2026 年 4-6 月季报的核心信号，结论高度一致且方向明确：需求强度全面超越三个月前的预期，价格上涨趋势正从存储芯片向半导体设备（SPE）和材料领域加速"扩散"。

报告称，最核心的逻辑变化在于：价格上涨和利润扩张已不再是存储芯片制造商的专属特权，半导体生产设备（SPE）和科技材料供应商正通过提价稳步提升毛利率。受强劲需求驱动，台积电、英特尔等晶圆巨头正在全面上调资本支出（Capex）；设备制造商大幅上修了晶圆制造设备（WFE）的市场预期；而存储巨头则通过长达 5 年的长期协议（LTAs）和巨额预付款，提前锁定了未来数年的利润基本盘。

芯片巨头资本支出（Capex）全面上调，先进产能扩张提速

受强劲需求驱动，全球头部芯片制造商正在密集上调资本支出计划，资金主要流向成本更高的前道设备，同时后道设备需求也在稳步增长。

• 台积电： 将 2026 自然年（CY2026）的资本支出计划上调约 15%，从 520-560 亿美元大幅增至 600-640 亿美元（按中值计算同比激增 52%）。其中 70-80% 的资金将用于先进工艺技术。管理层明确表示，正与设备（SPE）制造商密切合作，确保设备供应不会成为产能瓶颈。
• 英特尔： 将 CY2026 资本支出计划从同比持平（约 180 亿美元）上调至 200 亿美元（同比 +11%），其中设备资本支出将同比大增 40%，并预计 CY2027 将进一步显著增长。资金主要投向美国本土的前道设备，同时增加与 EMIB-T 相关的后道设备投资。其 18A 节点将于 2026 年底量产，14A 计划于 2027 年下半年风险试产，2028 年量产。
• SK 海力士与三星： SK 海力士宣布 CY2026 资本支出计划为 40 万亿韩元（同比 +45%），并提前了 M15X 的量产爬坡，Yongin Fab 1 无尘室将于 2027 年初启用。三星代工方面，Taylor Fab 1 将按计划于 2026 年启动并逐步爬坡 2nm 产能，Taylor Fab 2 计划今年动工，2030 年量产。

半导体设备（SPE）市场预期大幅上修，涨价推升毛利率

与三个月前相比，晶圆制造设备（WFE）的市场前景进一步明朗。摩根大通认为，设备商不仅看到了更大的市场规模，更重要的是，他们正在通过 “基于价值的定价策略”（即涨价）成功转嫁成本并推高毛利率。

WFE 市场规模预期全面调高：东京电子将 CY2026-27 的 WFE 市场预期从 1500-1700 亿美元，上调至 CY2026不低于 1500 亿美元，CY2027不低于 1900 亿美元。

Lam Research 和科磊均将 CY2026 预期上调至 1500 亿美元区间低段。SCREEN Holdings 将 CY2026 预期（主要针对存储芯片）上调至同比增长 20% 以上（至少 1400 亿美元）。

AI 驱动的设备需求密度增加：Lam Research 指出，鉴于半导体在 AI 基础设施中占比上升，每 1000 亿美元 AI 投资所对应的 WFE 需求估算，已从约 80 亿美元上调至90-100 亿美元。

毛利率扩张（核心利润信号）：

• 东京电子预计通过提价等措施，毛利率可能在 2027 财年初达到 50%（2026 年 4-6 月为 47%）。
• Lam Research 二季度毛利率已达 52%（一季度为 50%），目标是通过提供高附加值产品实现 55% 的毛利率。
• 应用材料（AMAT）过去三年毛利率上升了约 300 个基点，主要归功于成功的价值定价策略。其半导体系统部门毛利率已超过 55%。
• 科磊计划通过增加新产品附加值来提高价格，预计利润率将在进入 2027 年时上升。

摩根大通认为，WFE 市场规模预测的持续上修，叠加设备厂商毛利率的实质性改善，意味着半导体设备行业的盈利弹性正在被系统性低估。

磷化铟（InP）衬底供需缺口超 30%，产能扩张与长协锁定

在科技材料领域，磷化铟（InP）衬底正面临极度紧缺，供应商正在疯狂扩产并向大尺寸（6 英寸）转移。

• 供需极度失衡：Lumentum 和 Coherent 均表示需求强于以往。Lumentum 指出当前供需缺口超过 30%。由于 InP 衬底供应是最大制约因素，两家公司均与 AXT 签订了长期协议（LTA）。
• 产能呈倍数级扩张：JX Advanced Metals 计划到 2030 年将 InP 衬底产能扩大 7-10 倍。AXT 目标是到 2026 年底将产能同比扩大 3 倍（季度销售额达 6000 万美元），到 2027 年底同比扩大超 2 倍（超 1.3 亿美元）。
• 技术与成本优化：Coherent 正转向 6 英寸衬底，与 3 英寸相比，产量可翻两番，成本减半且良率保持高位。AXT 在技术门槛极高的 6 英寸衬底开发上也取得了重大进展。

存储芯片长协（LTAs）细节曝光，预付款锁定未来数年利润

全球存储芯片制造商正在逐步披露长期协议（LTAs）的细节。摩根大通认为，这些协议不仅期限长，且包含巨额预付款，极大地降低了价格波动风险，为存储巨头的估值重估提供了核心支撑。

• 三星电子：已与数据中心客户敲定 5 份 LTA，另有 5 份处于谈判最后阶段。采用基于 5 年期的滚动合同，并预计将获得巨额预付款。
• SK 海力士：已签署 10 份合同，基于 5 年期并附带预付款，旨在利用合同降低价格波动。
• 闪迪（SanDisk）：已签署 8 份合同（其中 3 份与美国超大规模云计算厂商签署），平均期限 4 年（最长 5 年），且已有客户询价 5 年以上的合同。这些合同通常基于预付款，覆盖了其 2027 财年 50% 的比特需求和 2028 财年约三分之二的需求。
• 惊人的利润底线：闪迪管理层透露，即使在可变定价结构（包含价格上限和下限）的底价基础上，其毛利率依然可以达到约 80%。

报告指出，LTA 的加速落地为存储芯片厂商的盈利提供了"地板价"保护，SanDisk 披露的"底价对应约 80% 毛利率"这一细节尤为关键，意味着即便在最悲观的定价情景下，盈利能力依然具备强支撑。随着更多 LTA 细节的披露，存储芯片板块的估值重构逻辑有望逐步得到市场认可。