Applied Materials Plunges! AI Wave Boosts Equipment Demand, But Earnings Beat Fails to Satisfy Market Appetite

应用材料第三季度营收 91.15 亿美元，净利润 25.38 亿美元，均超预期并创历史新高。尽管第四财季指引亦高于市场预期，受股价年内大涨及 AI 资本开支预期高位影响，市场反应冷淡，盘后股价下跌近 6%。公司 CEO 表示 AI 普及推动设备需求强劲，上调长期营收预期。

全球最大半导体设备厂商之一应用材料交出强劲的第三季度业绩，并给出高于市场预期的第四季度指引。但在股价今年大幅上涨、市场对 AI 资本开支预期已经处于高位的背景下，这份 “超预期” 财报并未获得市场认可。

应用材料第三财季营收 91.15 亿美元，高于预期的 90 亿美元，同比增长 25%，创历史新高；GAAP 净利润 25.38 亿美元，同比增长 43%，调整后每股收益为 3.50 美元，超出预期的 3.42 美元，同比增长 41%，同样创纪录。

公司毛利率继续扩张，GAAP 毛利率达到 50.3%，同比提升 1.5 个百分点，已经连续 13 个季度同比改善。

公司预计第四财季营收约 102.5 亿美元，相比分析师平均预期高出约 7%。调整后每股收益 4.02 美元，远高于市场预期的 3.72 美元。

尽管业绩和指引均超出分析师平均预期，应用材料股价盘后仍一度下跌近 6%。在股价年内已翻逾一倍之后，市场已为超预期的业绩设定了更高的门槛。

业绩指引超预期

应用材料管理层对未来需求保持乐观。公司预计第四财季营收约 102.5 亿美元，调整后每股收益 4.02 美元，均高于市场此前预期。

公司 CEO 加里·迪克森表示，随着 AI 在全球快速普及，对材料工程解决方案的需求达到前所未有的水平，公司因此进一步上调了 2026 年日历年的半导体系统业务营收预期，并预计 2027 年仍将实现强劲增长。

CFO 布莱斯·希尔则表示，今年下半年收入增长将继续保持强劲，尤其是 DRAM、先进制程逻辑与晶圆代工以及先进封装业务。

这背后的核心逻辑是 AI 基础设施建设正在持续拉动先进芯片制造投资。应用材料生产的设备广泛用于 DRAM 等存储芯片制造，而 DRAM 又是高带宽内存（HBM）的关键组成部分，HBM 被广泛应用于英伟达等公司的 AI 加速器。

随着 AI 芯片需求快速增长，SK 海力士、美光等存储芯片厂商正在加快建设新的制造设施，进而推动半导体设备需求。

迪克森称，公司客户甚至在要求应用材料提高产能，以便更快获得设备；他表示，从客户提供的跨季度需求预测来看，公司对 2027 年继续保持强劲增长具有信心。

从业务结构来看，半导体系统业务是本季度增长的核心。

第三财季该业务营收 70.40 亿美元，高于上年同期的 55.64 亿美元；其中 Foundry、Logic 及其他业务占 67%，DRAM 占 26%，Flash 占 7%。半导体系统业务毛利率达到 55.3%，同比提升 1.9 个百分点，营业利润率则从 33.0% 提升至 37.7%。

应用材料本季度还推出了六款面向 DRAM 和先进封装的新系统，包括用于提升 DRAM 和 HBM 性能的 Centura Prime Epi、面向混合键合的 Opta Quad CMP，以及用于 3D 堆叠和高带宽内存先进封装的 Nokota VMax 2 ECD 等。

公司同时推出新的沉积和刻蚀设备，以支持下一代 AI 芯片的逻辑和存储芯片扩展。

这意味着，AI 带来的设备需求已经不只是单纯增加晶圆厂产能，还正在向 HBM、3D 堆叠、先进封装以及更复杂的晶体管结构延伸。应用材料正试图通过材料工程和设备升级，在这些新技术环节中获得更多价值。

尽管业绩和指引均超出分析师平均预期，应用材料股价盘后仍一度下跌约 6%。这反映的并非公司基本面突然恶化，而是投资者对这家公司已经设置了更高的业绩门槛。

今年以来，市场已经将应用材料视为 AI 资本开支浪潮的重要受益者，其股价经历大幅上涨。在这一背景下，单纯的 “超预期” 已经不足以带来强劲的股价反应，市场开始要求公司给出更高的增长幅度以及更明确的长期需求兑现。

类似情况此前也出现在竞争对手科磊身上。科磊公布财报后，其业绩总体符合预期，但由于自由现金流表现不佳，股价同样遭遇市场冷淡反应。

对于应用材料而言，真正值得关注的或许已经不是 AI 需求是否存在，而是公司能否以足够快的速度扩大设备产能，从而满足客户不断上升的需求。

迪克森表示，客户一直在推动公司提高产能，“他们不断要求我们增加产能”。与此同时，一些客户正在寻找新的洁净室空间，并加快设备交付需求。公司则表示，扩大制造和研发能力需要时间，目前正在加大制造产能投资，以支持持续到本世纪末的预期需求。

因此，这份财报释放出的核心信号是：AI 芯片制造投资仍然强劲，尤其是 DRAM、HBM 和先进封装需求正在成为应用材料新的增长引擎；但在股价已经大幅上涨之后，市场对这家 AI 设备龙头的要求也同步提高。

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