Expanding the AI Race 'Arsenal'! AMD Reportedly Planning Largest Investment-Grade Bond Issuance, Raising Up to $5 Billion

AI 算力需求持续飙升之际，AMD 正加速扩充融资 “弹药库”。

美东时间 13 日周四，彭博社获悉，AMD 计划通过发行美元投资级债券募资最多 50 亿美元。路透社随后报道称，AMD 拟通过此次债券发行筹资约 40 亿至 50 亿美元。若消息属实，这将成为一波与 AI 热潮相关的债务融资浪潮中的最新一笔大额交易。

如果按最高 50 亿美元的规模完成发行，这可能成为 AMD 有史以来规模最大的美元投资级债券发行。彭博援引知情人士称，AMD 尚未就最终发行规模作出决定，具体金额仍可能根据市场需求调整。

此次发债正值 AMD 加大投入、满足 AI 热潮带来的计算能力需求之际。AMD 近期相继宣布与 Anthropic 和微软扩大合作，并承诺最高向 Anthropic 投资 50 亿美元。AMD 在周四稍早递交美国证监会 SEC 的文件中表示，发债所得将用于一般公司用途，其中可能包括偿还债务。该司目前有 8.75 亿美元债券将于下月到期。

四档高级无担保票据，最长 10 年期初始利差 115 个基点

据彭博社援引知情人士消息，AMD 此次债券发行将分为四档，债券期限覆盖三年至十年。

路透社披露的发行条款显示，AMD 此次发行包括 2029 年、2031 年、2033 年和 2036 年到期的高级无担保票据，分别对应约 3 年、5 年、7 年和 10 年期限。

初步定价指引显示，3 年期债券较同期美国国债收益率的利差约为 70 个基点，5 年期约为 90 个基点，7 年期约为 100 个基点，10 年期则约为 115 个基点。

彭博社称，10 年期债券的初始价格指引为较美国国债收益率高约 1.15 个百分点。上述利差仍属于初步价格指引，最终融资成本将取决于市场需求及发行过程中的订单情况。

路透社援引发行条款称，这批债券预计将于 8 月 17 日完成结算。

AMD 周四也向美国证券交易委员会（SEC）提交了与此次发债相关的文件，但监管文件并未披露此次交易的具体条款。

最终规模尚未敲定，最高募资 50 亿美元

市场目前普遍以 “最高 50 亿美元” 描述此次融资，但 AMD 尚未确定最终发行规模。

彭博社称，知情人士透露，最终发行规模可能根据投资者需求发生变化，因此 50 亿美元目前更接近此次交易的潜在上限，而非已经锁定的融资金额。

此次债券发行由多家华尔街大型投行负责。彭博社称，巴克莱、美国银行、花旗、摩根大通、摩根士丹利和富国银行参与管理此次债券销售；路透社援引发行条款称，美国银行、摩根大通、巴克莱和富国银行担任此次债务发行的主要承销商。

资金用于一般公司用途，8.75 亿美元债务下月到期

AMD 在相关文件中表示，此次债券发行所得将用于一般公司用途，其中包括可能偿还现有债务。

AMD 目前有一笔 8.75 亿美元债券将于今年 9 月到期。因此，此次发债部分资金可能用于偿还即将到期的债务，同时也能够通过发行更长期限的债券优化债务期限结构。

不过，从公司整体流动性来看，AMD 并非因为现金短缺而被迫进入债券市场。公司此前披露，截至今年一季度末拥有约 123 亿美元现金及现金等价物和短期投资，总债务约 32 亿美元，并在当季实现约 30 亿美元经营现金流和约 26 亿美元自由现金流。

因此，此次发行更像是 AMD 在 AI 业务进入大规模扩张阶段后，主动利用债券市场增加资金储备和融资弹性。

AI 需求飙升，AMD 加码客户合作

AMD 此次发债的时间点尤其值得关注。

彭博社称，AMD 正在加大支出，以满足 AI 热潮推动的计算能力需求增长。公司近期公布了与 Anthropic 和微软的新协议，将进一步扩大 AMD AI 芯片的使用范围。

其中，与 Anthropic 的合作规模尤其引人关注。

AMD 此前宣布，Anthropic 计划部署最多 2 吉瓦的 AMD Instinct GPU，首批 1 吉瓦预计从 2027 年开始部署。作为合作的一部分，AMD 还承诺向 Anthropic 投资最高50 亿美元。

也就是说，AMD 一方面通过大规模 AI 芯片合作锁定未来需求，另一方面又需要投入资金支持客户生态和自身 AI 业务扩张。

从行业层面看，AI 数据中心投资正在从传统的单机 GPU 采购转向数百兆瓦乃至吉瓦级算力基础设施部署。芯片厂商需要投入更多资金扩大研发、供应链和生产能力，同时也需要通过战略投资、客户合作以及潜在并购进一步强化 AI 生态。

从信贷额度到债券发行，AMD 持续扩充 “弹药库”

AMD 今年以来已经明显加强融资能力。

今年 5 月，公司将无担保循环信贷额度扩大至 50 亿美元，同时将商业票据计划的最高未偿余额从 30 亿美元提高至55 亿美元。

如今，公司又计划发行最高 50 亿美元的高级无担保票据。

连续扩大不同期限的融资工具，显示 AMD 正在为未来数年的 AI 业务扩张预留更大的资金空间。

尤其是在英伟达继续占据 AI 加速器市场主导地位、微软、Meta、OpenAI、Anthropic 等科技巨头持续扩大算力投入的背景下，AMD 正试图借助 MI 系列 GPU 以及更完整的 AI 基础设施方案扩大市场份额。

此次可能创下公司历史纪录的投资级债券发行，也让 AMD 成为 AI 资本开支热潮下最新一家大举进入债务市场的芯片公司。对 AMD 而言，市场接下来关注的将不仅是最终募资规模和融资成本，也包括这笔新增资金将有多少用于偿债，以及有多少资金将转化为 AI 业务扩张的 “弹药”。