What if you can't afford chips? NVIDIA joins hands with Wall Street to turn AI computing power into financeable, securitized assets

英伟达正在联手华尔街，将 AI 芯片打造成一种全新的可证券化资产类别，试图为那些买不起高价 GPU 的中小 AI 企业打通融资渠道。

据《华尔街日报》周二报道，英伟达 CEO 黄仁勋本周宣布与 Apollo Global Management、贝莱德、黑石、Brookfield Asset Management、高盛及 KKR 达成战略合作，目标是建立一套规模高达 5000 亿美元的芯片融资体系。

该体系将以英伟达 AI 硬件为底层资产，向养老金、保险公司及主权财富基金等机构投资者发行公开及私募债务，所募资金将注入专项平台，用于为 AI 企业的芯片采购或租赁提供融资支持。目前，上述合作框架下尚未完成任何实际募资。这一安排的市场背景是：AI 算力需求持续高涨，但融资成本同步攀升，中小 AI 企业正被高评级科技巨头的债券供给所挤压，在债市中愈发边缘化。

贝莱德 CEO Larry Fink 将当前 AI 算力融资的历史节点，比作上世纪 70 年代抵押贷款证券化市场的起点。从铁路债券到 MBS，美国每次基础设施爆发都靠证券化撬动资本——这次是 GPU。

“算力即抵押品：六大华尔街巨头联手，5000 亿美元融资意向——美国曾用这套剧本盘活铁路、航空、房地产与电力。8 月 10 日这一局，或是英伟达自 CUDA 以来最牛的一步棋。”科技与财经独立分析时事通讯 Newsletter 分析师 Byrne Hobart 表示。

然而，批评者担忧，以快速迭代的芯片作为抵押品，存在价值折损过快的内在风险，而英伟达自身的部分兜底安排也令"循环融资"的争议难以消散。

融资困境倒逼金融创新

英伟达面临的核心矛盾在于：其最具价值的客户群体——众多中小 AI 实验室、云计算公司及企业用户——往往无力承担高价芯片的直接采购成本，而当前的高利率环境进一步加剧了这一困境。

美国银行全球研究数据显示，今年截至 8 月初，大型科技公司、数据中心项目及芯片融资工具发行的 AI 相关债券已达 3440 亿美元，较 2025 年全年增加逾 2000 亿美元。然而，这一供给洪流主要来自 Meta、Alphabet、亚马逊等拥有投资级评级的科技巨头，令信用资质较弱的借款人在债市中愈发难以立足。

AI 云计算服务商 CoreWeave 本月以高出基准利率 5.5 个百分点、即逾 9% 的收益率完成了一笔 26 亿美元的贷款融资，而其承销商最初的定价预期比最终成交利率低出多达 1.25 个百分点。Galaxy Digital 上月为在德克萨斯州建设一座租赁给 CoreWeave 的数据中心，发行了 35 亿美元垃圾债券，投资者要求的收益率接近 10%。这些案例清晰呈现了弱资质 AI 借款人当前所面临的融资压力。

芯片证券化：新资产类别的逻辑

此次合作的核心机制，是通过特殊目的载体（SPV）将 AI 芯片资产证券化。具体运作模式为：投资者向 SPV 购买债务，SPV 以所募资金购置英伟达硬件，再将设备租赁给终端客户，客户向 SPV 支付租金，SPV 再向投资者偿付本息。

参与方将这一结构定性为类似飞机、信用卡或抵押贷款证券化的新资产类别。其核心逻辑在于：英伟达 AI 芯片供不应求，一旦某一客户违约，新客户将迅速填补空缺，从而为债务投资者提供相对稳定的现金流保障。对于那些看好 AI 行业整体前景、但不愿承担单一借款人风险的债务投资者而言，这类工具具有一定吸引力。

黄仁勋在 X 平台表示，英伟达在部分项目中可能通过"剩余价值支持机制"，以自身资产负债表为最多 25% 的项目成本提供兜底。这一安排意味着，若终端用户违约且底层资产价值跌破约定下限，英伟达将承担相应损失缺口。可资参照的是，竞争对手博通在 Apollo、黑石及一批银行今年 6 月为 Anthropic 安排的 350 亿美元芯片租赁融资中提供了类似支持，其最高敞口披露高达 290 亿美元。

抵押品质量与循环融资争议

围绕这一新融资体系，市场存在两大核心质疑。

其一是芯片作为抵押品的价值稳定性。管理规模 2600 亿美元的家族办公室 Cresset 创始合伙人 Jack Ablin 表示："这对英伟达当然是好事，它的客户需要获得资本。但如果你是一个以算力为抵押品的债务投资者，从历史上看，这类资产的保质期就像生菜一样短暂。"黄仁勋则反驳称，英伟达客户仍在使用上一代芯片，表明硬件在发布后很长时间内仍能保持价值。参与协议的高管也在电视采访中强调，英伟达芯片极度供不应求，使其成为优质抵押品，有别于过去快速贬值的普通计算机处理器。

其二是循环融资的隐忧。英伟达此前因向购买其芯片的公司投资、或以自身资产负债表为其融资提供担保而饱受批评。摩根士丹利分析师 Joseph Moore 在周二的报告中写道，引入第三方资本和信贷决策"在理论上应能缓解循环融资担忧……但也确实会使争论更加两极化"。

做空过抵押贷款支持证券、近期又押注英伟达等 AI 股下跌的投资者 Michael Burry 则在 Substack 上直言："信用结构化是金融体系的自然组成部分。但在牛市后期，为了延续势头而对不自然的信用进行结构化，才是真正令人担忧的地方。"

这一融资体系能否真正落地，最终取决于债务投资者的接受程度。目前，上述合作框架下尚未完成任何实际募资，具体条款也将在很大程度上由市场需求决定。

承销商需要回答的核心问题包括：若 AI 基础设施建设放缓、项目延期或取消，底层资产的现金流将如何演变？若英伟达的技术突破导致旧款芯片价值加速缩水，抵押品的安全垫是否足够？这些问题的答案，将决定这条连接 AI 算力与全球资本市场的"融资管道"，究竟能输送多少真实的资金流量。