
From SanDisk to CXMT, Long-Term Memory Supply Agreements Expand to Second- and Third-Tier Manufacturers
全球存储芯片供需失衡加剧,长期供应协议(LTA)已从三星、SK 海力士、美光扩散至闪迪和长鑫存储。苹果试图压低长鑫存储采购价遭拒,因华为、小米已锁定其产能。高盛将此视为本轮 LTA 与历轮最显著的区别,供应商定价权正深度重塑整条产业链议价逻辑。
全球存储芯片供应紧张持续升温,长期供应协议(LTA)已从三星、SK 海力士与美光三大厂,快速扩散至闪迪和中国长鑫存储,供需失衡格局正重塑整条产业链的定价权与议价逻辑。
本周华尔街见闻提及,苹果为确保产品供货稳定,测试并采用长鑫存储产品,接受其 “现成晶片” 供货模式。
据中经新纬援引韩国媒体《Digital Daily》报道,苹果公司曾试图与长鑫存储商谈更低的 DRAM 采购价格,但遭到拒绝。长鑫存储坚持要求报价不低于三星电子和 SK 海力士,甚至更高。
原因很简单,华为和小米等中国本土企业已通过长期合同锁定了长鑫存储的产能,因此长鑫存储无需迁就苹果公司苛刻的条件。
市场预计,旧款 iPhone 17 本周启动涨价,日本市场旧机已录得 8% 至 11% 涨幅,MacBook Air 增值幅度更达 20%。
长约期限:从"逐年谈判"到"五年起跳"
记忆体行业过去的标准合约周期为一年,买方掌握主动权,供应宽松时压价、供应吃紧时锁量。而这一结构正被彻底颠覆。
据高盛针对三星、SK 海力士、美光与 SanDisk 四家厂商的长约条款对比表,目前各厂合约期限普遍以五年为主,部分客户选择三年期,即便最短合约也已是过去行业惯例的三倍。
三星在近期财报电话会上明确表示,其 LTA 以五年为基础期限,并设有逐年滚动续约机制,确保合约永不到期。
三星联席 CEO Kim Yong-hyun 此前表示:鉴于 AI 投资扩张带来的供需不确定性,我们正从传统短期协议转向三至五年的多年期合约。
SK 海力士 CEO Kwon Oh-jung 亦指出,客户对 LTA 的需求正在持续增加。从具体数据看:
- SK 海力士已覆盖前十大 LTA 客户及关键客户,合约期大多为五年;
- 美光已与 16 家战略客户签约,多数客户合约期五年,车用客户为三年;
- 闪迪的八家 LTA 客户加权平均合约期超过四年,最长为五年。
四家厂商同步拉长合约期限,系统性压缩了买方在供需环境变化时的调整空间。
预付款机制:从口头承诺到真金白银
过去长约执行力有限,买方即便签约后仍可削减采购量、推迟交货甚至违约,而不承担实质代价。
本轮最大的结构性变化,正在于预付款机制的全面落地:
- 美光预计将收到约 220 亿美元的现金定金及相关财务承诺;
- 闪迪已披露逾 110 亿美元的财务担保及 165 亿美元的客户违约保护;
- 三星表示合约中包含大额预付款,目前已收取约四分之一。
对于一家云服务商而言,为确保 2028 年前获得足够的 HBM 与 DRAM 供应,须先将数十亿美元存入厂商账上。
这笔钱不仅锁定供货,也绑定了买方,违约的成本极为高昂。高盛将预付款机制称为"本轮 LTA 周期与历轮最显著的区别特征"。
