ABF Substrates: Shortages to Last Until 2028

AI 芯片热潮正在重塑半导体供应链，而在 GPU、ASIC、CPU 等高性能计算芯片背后，一项过去并不为大众熟知的关键材料——ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板，正在成为 AI 基础设施扩张中的 “隐形瓶颈”。

随着生成式 AI、大模型训练以及 AI 推理需求爆发，NVIDIA、AMD 以及全球云端服务巨头（Hyperscaler）持续扩大 AI 服务器采购规模，高阶芯片封装需求快速攀升，也让作为先进封装核心组件的 IC 基板产能日益吃紧。

据 Digitimes 引述业内人士消息指出，即使 NVIDIA、超微（AMD）以及大型云服务厂商，已经通过长期供货协议（Long Term Agreement, LTA）的方式，将 ABF 基板产能一路锁定至 2028 年，市场仍难完全解除对缺料的焦虑。

事实上，对于 AI 芯片而言，ABF 基板已经成为不可替代的关键环节。

传统消费电子芯片通常采用较小尺寸封装，对基板性能要求相对有限；但 AI GPU、AI 加速器等高性能芯片，单颗裸晶（Die）面积不断扩大，晶体管数量持续增加，同时需要连接更多高速 I/O 接口，因此封装面积不断放大，封装层数持续增加。

而 ABF 基板正是连接芯片裸晶与主板之间的重要桥梁。

简单来说，芯片本身负责计算，但要让数以万计甚至数十万个信号、电源通道能够高速传输，需要依靠高阶封装基板完成电气连接。相比传统 BT 基板，ABF 基板拥有更细线路、更高层数以及更优异的电气性能，因此成为 CPU、GPU、AI 加速器、网络处理器等高端芯片封装的主流选择。

尤其是在 AI 时代，单颗 GPU 封装越来越复杂。

以 NVIDIA 最新一代 AI GPU 为例，其封装不仅包含 GPU 裸晶，还整合 HBM 高带宽内存，并通过先进封装技术实现高速互联。这类封装对于基板面积、线路密度、信号完整性要求远高于过去服务器 CPU，因此进一步推升 ABF 需求。

也正因为如此，已有客户开始要求 IC 基板厂提前布局 2029 年至 2030 年的扩产计划。同时，为降低庞大资本支出的风险，过去 2021 年至 2022 年曾经盛行的 “合作投资模式” 正在重新出现。

所谓合作投资模式，即由芯片厂或终端客户直接参与供应链投资，例如提前支付设备预付款、托管关键生产设备，甚至共同承担建厂成本，以换取未来优先供货保障。

这一模式曾在上一轮半导体供应链紧缺周期中大量出现，而如今随着 AI 产业链进入高速扩张阶段，又重新被市场采用。

目前，ABF、BT 基板产业已经全面回归卖方市场。为了避免再次出现供应受限，主要客户自 2026 年起便积极签署长期订单，提前锁定未来数年的产能。

然而，即使订单能见度已经延伸至 2028 年，仍无法满足所有客户需求，甚至迫使产业重新启动类似合资扩产模式，也反映出市场对于未来供应缺口的高度担忧。

AI 推动 ABF 需求进入新周期

IC 基板产业过去经历过明显的周期波动。

上一轮全球 IC 基板供需紧张，主要发生在 2021 年至 2022 年。当时，疫情推动宅经济发展，PC、游戏主机等消费电子需求快速增长，同时 5G 换机潮、高性能计算（HPC）以及早期 AI 应用需求同步提升，使半导体供应链出现全面缺货。

在这一背景下，芯片厂商纷纷通过预付款、长期订单甚至共同投资方式，提前锁定 IC 基板供应。

当时不少厂商认为需求增长将持续，因此大规模扩产。然而，2022 年下半年开始，消费电子市场快速降温，客户库存压力增加，半导体产业进入长达数年的库存调整周期。

更大的问题在于，IC 基板产业扩产周期较长。

从厂房建设、设备安装，到制程验证、客户认证，通常需要 18 个月甚至更长时间。因此，基板厂在 2021 年至 2022 年规划的新产能，大量集中在 2022 年至 2023 年释放，最终导致供过于求，使中国台湾地区 IC 基板厂经历近三年的低迷期。

如今，AI 带来的需求增长让产业重新进入扩张周期。

不过，与上一轮不同的是，供应链企业认为，此次 AI 基础设施投资虽然未来可能放缓，但不会出现类似消费电子需求突然崩塌的情况。

此外，此轮扩产大多建立在客户订单、预付款以及收益保障机制基础之上，降低了基板厂盲目扩产的风险，因此供应链普遍认为，不太可能重演上一轮产能过剩。

中国台湾地区 IC 基板厂全面扩产

面对 AI 带来的结构性需求增长，全球主要 IC 基板厂已经启动新一轮资本投资。

中国台湾地区最大 IC 基板厂欣兴电子（Unimicron）已将 2026 年资本支出提升至新台币 537 亿元，重点投入光复二厂以及杨梅二、三厂建设，强化 ABF 高阶载板产能。

景硕科技（Kinsus）也追加 196 亿元资本支出，启动杨梅 K6C、K6D 厂建设，并开始寻找 K7、K8 新厂土地，为未来 AI 服务器需求提前布局。

南亚电路板（Nanya PCB）资本支出也开始回升，除了投资树林厂先进产能、升级锦兴厂制程外，还规划租赁母集团南部厂房，扩大高阶基板供应能力。

此外，臻鼎旗下礼鼎也在深圳积极扩产，预计 2030 年前厂房数量将增加至 7 座以上，以满足未来高阶封装需求。

值得注意的是，AMD 执行长苏姿丰日前访台，并宣布未来扩大在台投资超过 100 亿美元，同时通过采购承诺与战略合作方式，推动中国台湾地区建立 “EFB”（Elevated Fanout Bridge）2.5D 封装生态体系。

EFB 被业界视为台积电 CoWoS 之外的重要替代路线，有望成为未来 AI 芯片先进封装第二供应路径。

其中，欣兴、景硕、南电均被列入合作伙伴名单，也说明此次基板扩产并非单纯押注市场，而是由 AI 芯片客户需求驱动。

T-glass 短缺进一步限制扩产

除了需求快速增长之外，供应端限制也正在加剧 ABF 基板紧张。

业内人士指出，目前最大的挑战之一来自上游关键材料——T-glass 玻纤布。

T-glass 是一种超低热膨胀、高性能玻璃纤维材料，是制造高阶 IC 基板的重要材料之一。随着 AI 芯片封装尺寸不断扩大，对材料稳定性要求越来越高，使 T-glass 需求快速增长。

然而，T-glass 供应扩张速度远低于市场需求，导致 IC 基板厂即使拥有设备，也可能面临材料不足的问题。

与此同时，高阶 ABF 基板生产涉及曝光、线路制作、电镀、层压等多个复杂步骤，需要长期制程经验积累，并非简单增加设备即可快速提升产量。

因此，IC 基板产业的供给扩张速度天然受到限制。

ABF、BT 基板迎来涨价周期

从 2025 年下半年开始，GPU、CPU 以及 ASIC 等高阶芯片需求持续增长，首先推动高阶 ABF 基板进入供不应求状态。

由于 ABF 产能紧张，大量资源被优先用于 AI 芯片封装，也进一步挤压传统 BT 基板供应空间，使 BT 基板同步进入紧张周期。

随着供需失衡持续扩大，ABF 与 BT 基板价格已经进入上涨周期。

市场预计，2026 年下半年涨价幅度将高于上半年，平均每季报价可能上涨约 8%。

此前市场曾认为，由于 ABF 主要用于高端 AI 芯片，而 BT 基板应用更加广泛，因此 BT 基板涨价压力可能更大。

但随着 AI 服务器需求持续集中于 ABF 基板，供需缺口进一步扩大，未来 ABF 基板价格上涨速度可能反而超过 BT 基板。

从某种意义上看，ABF 基板正在成为 AI 时代新的 “战略资源”。

过去几年，AI 产业竞争主要围绕 GPU、HBM 以及先进封装展开；但随着 AI 服务器规模不断扩大，供应链瓶颈正在逐渐向更底层的材料与零组件转移。

对于 AI 基础设施而言，GPU 决定计算能力，HBM 决定数据吞吐，而 ABF 基板则决定这些先进芯片能否真正实现规模化交付。

因此，在 AI 浪潮持续推进的背景下，ABF 基板供需紧张或许仍将持续到 2028 年甚至更久。

风险提示及免责条款

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。