
Report: Samsung and SK Hynix Test Chinese Chipmaking Equipment at China Plants to Guard Against Escalating US Controls
三星和 SK 海力士在华工厂正测试中国本土半导体蚀刻设备,旨在应对美国出口管制升级带来的供应链风险。此举是为维持现有产线运营而采取的备用措施,而非扩大产能。目前尚未形成大规模采购决定,但若能获得认可,将为中国设备商提供重要商业背书。
韩国存储芯片巨头三星电子和 SK 海力士正在其位于中国的工厂评估和测试中国本土制造的半导体蚀刻设备。此举旨在对冲美国可能进一步收紧出口管制所带来的供应链断裂风险。
据路透报道,面对华盛顿对华技术出口政策的不确定性,这两家韩国企业正将中国供应商作为维持现有生产线运转的备用选项,但目前尚未形成大规模采购决定。
对于相关中国供应商而言,若能获得三星或 SK 海力士的认可,将形成具有重要商业价值的全球背书。三星方面在声明中否认曾测试上述设备;SK 海力士拒绝置评。
政策不确定性催生 “备用方案”
美国商务部于 2023 年将三星和 SK 海力士相关工厂列为"经验证最终用户"(VEU),允许其在无需逐项申请许可证的前提下进口特定受控美国设备。2025 年,华盛顿撤销了上述资质,随后向两家企业发放 2026 年度许可,允许其继续向在华设施引进芯片制造设备。
尽管如此,据知情人士透露,两家公司仍担忧未来限制措施可能进一步延伸至对已安装西方设备的维护、维修或零部件更换。正是出于这一顾虑,韩国芯片商将中国供应商纳入备用选项,目的并非扩大在华产能,而是维持现有产线的正常运营与升级能力。
三星在西安运营 NAND 闪存芯片工厂,SK 海力士则在大连设有 NAND 生产设施、在无锡运营 DRAM 芯片工厂。两家公司的在华工厂在蚀刻设备方面高度依赖应用材料(Applied Materials)和泛林研究(Lam Research)等美国供应商。
中国本土设备商赢得验证机会
对于中国半导体设备产业而言,此次测试意味着资质验证窗口。知情人士表示,相关中国蚀刻设备已被国内头部存储芯片制造商采用,这令三星和 SK 海力士对部分系统的成熟度建立了初步信心。
研究机构 TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 指出,中国设备的售价通常比同类外国设备低 20% 至 30%。中国设备商在在蚀刻、沉积、清洗及平坦化等环节已大幅缩小与海外厂商的差距。
德意志银行估计,多家中国半导体设备企业将于 2026 年各自实现逾 10 亿美元收入,合计有望占据中国约 280 亿美元晶圆制造设备市场 25% 至 30% 的份额。若剔除光刻与计量设备,中国供应商的占比或接近 40%。
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