Top 20 U.S. Stock Trading Volume on August 1: Amazon's strong earnings report drives stock price up over 15%

周五美股成交额第 1 名美光科技收跌 5.90%，成交 460.56 亿美元。该股在本周累计下跌 10.63%，在 7 月份下跌 28.70%。不过今年迄今该股仍保有超过 180% 的涨幅。

第 2 名苹果收跌 7.35%，市值损失超过 3500 亿美元，成交 401.75 亿美元。由于内存短缺拖累业绩展望，该股周五大跌逾 7%，创 2025 年 4 月以来的最大单日跌幅。

该公司公布的第四财季营收指引增长区间为 9%-11%，整体低于分析师预期的 12.1%。业绩电话会上，苹果 CFO Parekh 称，零部件供应限制将影响第四财季的 iPhone、Mac 和 iPad 业务，汇率波动也在制约增长。

第 3 名亚马逊收高 15.32%，成交 346.08 亿美元。该股创 2012 年以来最大单日涨幅。这一涨势源于其云业务亚马逊网络服务（AWS）第二季度营收同比增长 36.7%，达到 422 亿美元，超出市场预期，创下 18 个季度以来最快增速。

分析师指出，AWS 终于实现了期待已久的增长拐点，亚马逊正处于基本面的拐点，其资本支出消化阶段的速度和盈利性均好于市场担忧。亚马逊首席执行官安迪 - 贾西表示，AWS“很有可能” 朝着年营收 1 万亿美元的目标迈进。不过，分析师预计 2026 财年 AWS 营收为 1697 亿美元，仍有较大差距。

亚马逊首席财务官布莱恩·奥尔萨夫斯基在财报电话会上表示，AWS 的盈利能力并非偶然，而是源于纪律、效率提升和产能优化，同时公司始终严格控制固定成本。

AWS 的亮眼表现和管理层的业绩指引被评价为 “超出所有人的预期”。市场对亚马逊将资本支出转化为财务收益的能力表现出信心，推动了股价的强劲反弹。

第 4 名微软收高 3.02%，成交 279.27 亿美元。该股在周四交易中暴涨 15.5%，创下公司上市以来最大单日涨幅，同时也是美股历史上最大的单日市值增量纪录。这一惊人表现源于该公司周三盘后发布的 2026 财年第四财季财报全面超预期，有效打消了市场对 AI 巨额投入难以变现的担忧。

令投资者更为欣喜的是，微软在资本支出上展现出克制。当季资本支出 410 亿美元，低于预期的 420 亿美元；公司预计 2027 财年资本支出约 1750 亿美元，较此前预估的 1900 亿美元下调，并未像 Alphabet 和 Meta 那样大幅上调支出指引。当季自由现金流仍达 190 亿美元，财务纪律优于部分竞争对手。

第 6 名闪迪收跌 5.09%，成交 265.16 亿美元。该股本周累计下跌 15.43%，在 7 月份下跌 46.57%。

第 8 名谷歌A 类股收高 6.73%，成交 163.04 亿美元。谷歌 DeepMind 推出新一代机器人 AI 模型 Gemini Robotics 2，首次实现对人形机器人的全身控制，由行走、蹲下、伸手到双手操作物件均由同一模型完成，并可自行规划多步任务、与其他机器人分工合作。

此次共发布三款模型：Gemini Robotics 2 负责将摄像头画面和自然语言指令转化为动作控制；Gemini Robotics ER 2 负责理解环境、与人沟通及规划多步任务，并协调机器人完成工作；Gemini Robotics On-Device 2 则可直接在机器人装置上运行，减少对网络连线的依赖。Gemini Robotics ER 2 即日起通过 Gemini API 和 Google AI Studio 向开发者提供，另外两款模型先向早期合作伙伴开放。

第 13 名英特尔收跌 1.02%，成交 97.45 亿美元。该股本周累计下跌 2.3%，为连续第六周录得跌幅。日前有报道称，台积电研发 AI 芯片封装技术，正面抗衡英特尔。

据两名了解该项目内情的人士透露，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。这也表明，这家全球顶级晶圆代工厂正忌惮远道而来的竞争对手带来的压力。

芯片封装是芯片制造的最后环节：将多块独立硅芯片组装为整体并完成线路互连，实现协同工作，同时完成与整机硬件的对接。封装曾被视作芯片流程里常规工序，但随着 AI 算力需求暴涨，芯片厂商需要在封装内集成更多处理器与高带宽内存，封装尺寸更大、结构更复杂，封装如今已然成为全行业最突出的产能瓶颈之一。

第 15 名 SK 海力士收跌 3.54%，成交 68.55 亿美元。该股本周累计下跌超过 7%。

第 20 名迈威尔科技收高 2.32%，成交 51.21 亿美元。周五美股光通信概念继续集体大涨。不过在刚过去的 7 月份，迈威尔累计下跌超过 37%。