Taiwan Semiconductor develops AI chip packaging technology to compete with Intel

两名熟悉该项目内情的人士透露，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。

芯片封装是芯片制造的最后环节。该工序将多块独立硅芯片组装为整体，完成线路互联，让各类芯片协同运转，并实现芯片与整机其他硬件的连通。封装曾被视作半导体制造中常规度较高的步骤，但随着 AI 芯片需求暴涨，芯片设计企业需要把更多处理器与高带宽内存集成在体积更大、结构更复杂的封装体中，封装如今已然成为全行业最突出的产能瓶颈之一。

英特尔自研出嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，简称 EMIB）。该技术借助微型硅片，在处理器与内存之间搭建高速通信链路。英伟达等潜在客户对这项技术抱有浓厚兴趣：EMIB 可支撑更大规模的多芯片架构，助力打造性能更强的 AI 芯片，同时方便芯片厂商分散供应商风险。媒体报道称，英伟达正评估采用 EMIB 技术，研发一款四颗显卡芯片集成于同一封装的下一代处理器。

知情人士表示，台积电内部工程师将自家这款先进封装项目称作 “类 EMIB 技术”，企业已就此方案与部分客户开展沟通。台积电联合中国台湾欣兴电子共同研发该技术。欣兴电子主营封装基板，基板既是芯片封装的承载底座，也承担芯片与服务器其他硬件之间的信号传输功能。

台积电方面拒绝置评；欣兴电子未回应媒体问询。

台积电总裁魏哲家在本月财报电话会上坦言，公司现有先进封装产能极度紧张，已经限制了客户的业务扩张。产能紧缺给英特尔创造了难得机遇，得以争取长期深度依赖台积电的客户。

即便客户最初仅将封装业务转交英特尔，这类合作也能帮助这家美国企业完成技术落地展示、加深客户绑定，最终争取到更多晶圆代工订单。

行业风向的转变对英特尔而言极具标志性。多年来英特尔一直试图赢回对工艺要求最高的高端客户。这家美国芯片企业曾领跑全球先进芯片制程赛道，但多次出现量产延期，台积电借此实现反超，众多头部芯片设计企业纷纷把高端主力产品更多交由台积电代工。

目前英伟达等企业的顶级芯片均由台积电代工。与此同时，英特尔全力布局晶圆代工业务，力求实现与台积电同台竞争。在英特尔重塑制程代工口碑的过程中，先进封装成为其招揽客户的另一条路径。消息显示，谷歌经过数月验证英特尔 EMIB 技术后下单，委托英特尔在 2028 年完成超 300 万颗自研 AI 处理器的封装。

对台积电而言，这款类 EMIB 技术是阻止英特尔封装优势持续扩大的应对手段。知情人士称，该研发仍处于早期阶段，暂无法确定商业化量产时间。但此举足以证明，AI 热潮倒逼这家全球晶圆龙头扩充封装技术矩阵——客户既需要更多产能，也需要更多新一代处理器的集成封装方案。

台积电的晶圆上芯片 - 基板封装技术（CoWoS）是英伟达、谷歌等厂商 AI 芯片的主流封装方案。AI 处理器需要持续从内存调取海量数据，要求处理器与内存紧密排布，并依托高速链路互通。

台积电 CoWoS 依靠处理器、内存下方的中间介质层搭建高速互联。而英特尔 EMIB 的思路截然不同：仅在需要高速通信的点位，于封装基板内嵌微型硅桥，而非把所有元器件排布在同一层，该架构更适配当下尺寸持续变大、复杂度不断提升的芯片设计。

这也意味着基板是台积电类 EMIB 封装研发的核心环节。欣兴电子可协助台积电完成基板的设计与制造，这款基板用来承载硅桥结构，同时连通上层各类芯片元器件。