The AI infrastructure dividend continues to be realized! TSMC's Q2 net profit surged 77% to a new high, raising the full-year capital expenditure and revenue guidance

智通财经 APP 获悉，得益于全球对人工智能 (AI) 芯片的强劲需求，台积电 (TSM.US) 周四公布远超出预期的第二季度利润。数据显示，台积电 Q2 营收 1.27 万亿新台币 (394.5 亿美元)，同比增长 36%，市场预期为 1.264 万亿新台币;净利润 7065.62 亿新台币，同比增长 77.4%，环比增长 23.4%，市场预期为 6326.4 亿新台币。

这家全球最大芯片代工制造商的净利润连续第五个季度创下历史新高。这一业绩主要得益于全球 AI 基础设施需求的爆发式增长，带动了对先进制程及先进封装技术的旺盛订单。台积电表示，7 纳米及以下先进制程技术占晶圆总营收的 77%。

台积电上调年度资本支出，锚定 AI 芯片长期需求

值得注意的是，台积电上调本年度资本支出与全年营收预期，彰显公司对全球 AI 芯片需求的强劲信心。

台积电目前预计 2026 年的资本支出将达到 600 亿至 640 亿美元，高于此前预期的 520 亿至 560 亿美元。该公司还预计，以美元计价的营收增长率将略高于 40%，高于此前预测的 30% 以上。

业绩持续高增，印证了台积电在全球 AI 产业链中的核心地位：全球绝大多数用于数据中心、智能手机的先进芯片均由其代工生产。这家亚洲市值最高企业已成为衡量全球 AI 基建景气度的核心风向标。

台积电周四确认，未来三年可能会进一步加大支出。这种加速扩张的态势反映出，从 Meta 到 Alphabet 等大型科技公司将继续大量采购用于建设数据中心所需的芯片和硬件。

台积电首席财务官黄文德在财报电话会议上告诉分析师：“我们对人工智能大趋势充满信心。未来三年的投资支出将更加庞大，远高于过去三年。”

增加的部分支出可能将用于美国亚利桑那州，台积电为亚利桑那州产能扩张预留了总计 2650 亿美元的预算。台积电总裁魏哲家早在 6 月便表示，即便美国本土新增大量芯片制造产能，未来数年公司仍无法满足美国客户的需求。

市场分歧犹存：算力扩产热潮暗藏隐忧

台积电的资本支出备受关注，被视为全球核心芯片供需的关键先行指标，覆盖品类从英伟达 AI 加速芯片、特斯拉车载处理器，到承载各类 AI 服务的服务器核心芯片。

韩国芯片巨头 SK 海力士也认为，内存芯片短缺将持续到 2030 年以后，因为数据中心运营商的支出热潮刺激了对传统内存和与人工智能系统配套使用的高带宽内存 (HBM) 的需求。

仅今年一年，Meta 等科技巨头投入 A 算力基础设施的资金规模就有望突破 7250 亿美元。不过市场分歧随之显现：当前 AI 板块整体估值处于高位，不少投资者顾虑各大厂商扎堆扩产算力，或将引发芯片供给过剩。

此外，头部数据中心运营商不断举债、融资，为算力基建扩张筹措资金，其 AI 相关投入很大一部分都依靠持续攀升的债务支撑。尽管全球 AI 产业落地节奏持续提速，巨额投入能否兑现可观回报仍存在极大不确定性。

今年以来，受全球 AI 算力需求爆发催化，全球半导体板块大幅上涨。财报季来临后，市场开始重新审视芯片行业估值，AI 行情能否持续成为焦点。周四亚洲芯片股集体承压，拖累大盘指数走低，充分反映出当下投资者对高估值 AI 产业链的忧虑。