Taiwan Semiconductor intensifies layout for the "second main battlefield"! Plans to build three more advanced packaging factories

智通财经 APP 获悉，据报道，台积电 (TSM.US) 将在中国台湾南部嘉义科学园区第二期建设计划中新增三座先进封装工厂。在上周日举行的第二期工程动土典礼上，相关人士宣布了这一扩建计划，并表示：“今天的动土典礼标志着第二期工程正式启动，其中将包括第三座和第四座工厂”。

该人士表示，占地约 90 公顷的园区将发展成为由台积电主导的先进封装产业聚落。报道称，第一期规划中的两座先进封装工厂已于上个月开始量产。他表示，待四座工厂全部投入运营后，嘉义科学园区预计每年可创造超过 3000 亿新台币 (约合 93.5 亿美元) 的产值，并创造超过 9000 个就业机会。他还表示，嘉义科学园区将与中国台湾其他重要科学园区共同构建完整的人工智能 (AI) 及半导体产业走廊。

近年来随着 AI 算力需求爆发，封装已从传统的后段工序，跃升为与晶圆制造平起平坐的核心战略。台积电在先进封装领域处于全球领先地位，主要通过 CoWoS、InFO、SoIC 等技术满足 AI 芯片需求，并正加速向玻璃基板 (CoPoS) 等下一代技术演进。据海外行业分析，其 CoPoS 面板级封装量产预计推迟至 2029 年，而 SoIC 堆叠技术也将在同年实现更先进的节点量产。

随着 AI 军备竞赛愈演愈烈，封装产能瓶颈自 2022 年底以来一直未能缓解，并已成为制约 AI 芯片供应链的核心痛点之一。尽管各大厂商纷纷扩产并推进新技术，供应紧张局面依旧持续。

3nm 以下制程成本暴涨且逼近物理极限，单纯靠缩小晶体管已无法满足 AI 算力 “每 3 个月翻倍” 的需求。真正的瓶颈，转移到了如何把计算芯片、HBM 内存、电源管理芯片高效堆叠并连通——也就是先进封装。CoWoS 是目前唯一被大规模验证的 2.5D/3D 封装方案。没有它，H200、B200、MI300X 以及刚发布的下一代 AI GPU 即使晶圆造得再好，也只能停在产线上 “等着拼起来”。毫不夸张地说，封装速度决定了 AI 芯片的出货上限。

台积电 CoWoS 产能在 2024 至 2026 年间持续满产，订单能见度已排至 2027 年。台积电规划，2022 年至 2027 年 CoWoS 产能年复合增速超过 80%，SoIC 产能年复合增速超过 90%。近乎每年翻倍的产能增速令大规模建厂成为必然选项。

台积电最新公布的数据显示，得益于 AI 带来的需求激增，该公司 6 月营收为 4426.8 亿新台币，同比增长 67.9%、环比增长 6.2%，增速远超市场平均预期;第二季度营收 1.27 万亿元台币，同比增长 36%，好于市场平均预期的 1.264 万亿新台币;2026 年 1 至 6 月份的总收入为 24044.8 亿新台币，同比增长 35.6%。

台积电将于周四公布完整的第二季度财报并举行财报电话会议。目前，市场普遍预期台积电二季度调整后每股收益为 3.83 美元、营收为 393.2 亿美元。有分析师指出，台积电届时有望上调全年业绩指引，并同步调高 2027 年资本支出计划。