TSMC to Expand PIC Capacity 30-Fold in Three Years, CPO Supply Chain Enters Window of Opportunity for Volume Ramp-Up

台积电光子集成电路产能的跨越式扩张，正将 CPO（共封装光学）从实验室推向规模量产阶段，并为整条 AI 光通讯供应链打开新的成长窗口。

据中国台湾工商时报周三报道，券商机构估算，台积电 PIC（光子集成电路）月产能将从目前约 500 片，快速提升至 2026 年第二季的 1 万片、第四季的 1.5 万片，并于 2028 年进一步增至至少 2.5 万片，三年内扩容逾 30 倍。

以每片晶圆 648 颗 die 计算，年化 PIC 产出将从约 400 万颗跃升至最高近 1.94 亿颗，对应实际光引擎出货量估计可达 4860 万颗。

产能扩张的直接受益方首先集中于头部客户。券商预计，2026 至 2027 年台积电 COUPE 平台的主要量产客户将以英伟达、博通及 AMD 为主；待 2028 年产能进一步释放后，联发科、Marvell 及 Ayar Labs 等客户的 CPO 项目亦有望纳入量产平台。与此同时，FAU、激光器、光学测试、探针卡、测试座及自动化设备等下游环节的需求，也将随 PIC 放量同步升温。

产能三级跳背后：AI 算力驱动光引擎需求跃升

PIC 是 CPO 光引擎的核心元件，承担电信号与光信号之间的转换、导引与耦合功能。随着 AI 服务器集群规模持续扩大，交换机带宽从 25T、50T 向 100T、200T 演进，光引擎的需求随之同步攀升，台积电 COUPE 平台的进展因此成为市场重点追踪对象。

券商指出，台积电此轮 PIC 产能扩张具有三重战略意义：

其一，标志着 CPO 正式从实验与小批量验证阶段，逐步迈入量产准备期；

其二，硅光子 与先进封装的深度结合，将使 COUPE、SoIC 及 CoWoS 共同构成更完整的 AI 光电整合平台；

其三，PIC 放量将带动整条配套供应链的需求升温，涵盖 FAU 耦合、激光器、光学测试及自动化设备等多个环节。

多道工序待闯关，放量节奏仍存变数

尽管产能扩张路径清晰，券商同时提示，PIC 产能增加并不等同于 CPO 立即全面放量。在 PIC 晶圆完成后，后段仍需依次通过 SoIC 整合、光电测试、光引擎封装、FAU 耦合及系统端验证等多道工序，每一环节均构成潜在的良率与进度变量。

以券商测算为例，在 SoIC 良率假设 50% 的情景下，月产能 1 万片对应的光引擎产出约为 200 万颗；若再叠加下游组装良率损耗，实际出货量将进一步收窄至约 39 万颗。

这意味着，从晶圆产能到终端出货之间存在显著的良率折损，供应链各环节的良率爬坡能力，将在相当程度上决定 CPO 放量的实际节奏与幅度。