Advanced packaging welcomes a critical change: Goldman Sachs is optimistic about the leading glass fabric company, and Ming-Chi Kuo strongly supports Taiwan Semiconductor

智通财经 APP 注意到，高盛对台积电 (TSM.US) 玻璃核心基板 (GCS) 进展持谨慎态度，同时将玻纤布制造商日本日东纺 (Nittobo) 评级上调至 “买入”。

不过，知名分析师郭明錤周四在 X 平台发文称：“我的理解是，高盛此次上调评级所援引的其他理由，与未来几年看好 GCS 发展的建设性观点并无实质性冲突。”

日本日东纺占据玻纤布市场过半份额，而台积电正研发一项名为 GCS 的替代技术。

郭明錤今年 6 月在提到，在 2026 年日本 JPCA 展会上，台积电发表了题为《AI 演进不可或缺的高级封装技术》的演讲。其中一张名为《面向 CoWoS 的玻璃基板开发》的幻灯片遭泄露并引发关注。

郭明錤指出，台积电已正式宣布与揖斐电 (Ibiden)、群创光电 (Innolux) 合作开发 GCS。“该结构为三层设计：玻璃核心夹于两层 ABF 积层之间。这正是 CoPoS 中的 ‘oS’ 部分。其次，市场低估了玻璃核心基板的重要性——这是台积电必须具备的能力。换言之，在 CoPoS 中，‘oS’ 比 ‘CoP’ 更为关键。这也解释了为何在测试阶段，它与现有的 CoW 搭配，而非与 CoP 组合。”

该分析师当时提到，玻璃核心基板的单位成本是当前 ABF 基板的数倍。群创光电加工的玻璃单价极高，且是最关键的材料。郭明錤补充称，除英伟达 (NVDA.US) 外，另有两家美国客户已表现出浓厚兴趣。

高盛分析师在 7 月 6 日上调日东纺评级时表示：“至于替代 ABF 核心基板——这是考虑到潜在 T 玻璃布被替代的关键问题——来自斐斐得等 ABF 基板制造商的行业观点表明，在 2030 年之前不太可能被采用。业界也普遍预计，台积电商业规模化生产玻璃基板也只能在 2030 年之后开始。我们认为，现有的玻璃布很可能会继续使用到至少 Rubin Ultra 这一代产品。与此同时，由于更大的封装基板尺寸和增加的核心厚度 (导致更多的 T 玻璃含量和用于减轻翘曲的额外层数) 所带来的数量增长，日东纺应该会继续从中受益。”

郭明錤在 X 平台帖文中表示，根据过往规律，台积电在即将到来的 7 月财报电话会议上就可能 GCS/CoPoS 发布重大更新的可能性较低。

这位分析师认为，尤其考虑到台积电已在日本研讨会上分享了关键研发成果，并罕见提及供应商合作伙伴。郭明錤还指出，揖斐电与群创光电在 8 月财报电话会议上披露 GCS 重大进展的可能性同样偏低。