Amazon's hardware chief reveals self-developed AI chip layout; Echo, Fire TV, and future devices will all "swap chips"

智通财经 APP 获悉，亚马逊 (AMZN.US) 设备与服务业务负责人帕诺斯·帕奈近日在接受专访时，首次公开阐述了公司在自有硬件中自研半导体芯片的战略布局，并透露亚马逊正积极推进多种类型的 AI 驱动设备实验。帕奈表示：“我们确实为所出货的设备自主设计端到端硅片。” 他指出，亚马逊自研芯片已应用于 Echo Show 8、Echo Show 11 及 Fire TV 等产品中。

“重心放在端到端硅片” ，Alexa+ 全面上线

去年 10 月，亚马逊发布了 AZ3 及 AZ3 Pro 芯片，该系列芯片专为在设备本地运行 AI 模型而设计，而非依赖云端处理。当前业界普遍认为，本地 AI 推理具有更低延迟和更高安全性等优势。

与苹果等硬件制造商自研芯片路径相似，亚马逊通过自主设计芯片，得以在硬件与软件的深度融合上获得更大掌控力。帕奈强调：“在一些关键设备上，我们的重心完全放在端到端硅片上——因为要想实现硬件与软件的无缝衔接，并以最安全的方式为家庭用户提供沉浸式智能体验，就必须从端到端的硬件交付层面进行系统考量。”

帕奈同时补充，亚马逊仍将继续采用高通等第三方芯片厂商的产品。

自研芯片的推进，是亚马逊全面强化设备端 AI 能力的战略支柱之一。今年，亚马逊在美国市场正式全面推出 Alexa+，这是其数字助手的重大升级版本，能够处理更复杂的查询和多步骤任务，并具备学习用户习惯与上下文理解的能力。从 Ring 智能门铃到 Echo 系列设备、Fire TV，亚马逊已拥有庞大硬件矩阵，Alexa+ 则被定位为串联所有产品的核心纽带。

未来 AI 脱离 “应用与屏幕” 时代，可穿戴设备路线图已就绪

谈及 AI 助手的交互演进，帕奈认为：“我们可能正在远离应用与屏幕主导的世界——对话与上下文理解将成为 AI 助理的核心。” 对于下一代 AI 设备的具体形态，帕奈持谨慎态度：“如果有人声称确切知道未来 AI 设备长什么样，那你要极度怀疑。我的实验室里堆满了各种原型机。”

值得一提的是，高通 CEO 安蒙上月在同一播客中透露，消费电子厂商正竞相寻找智能手机之后的下一款爆品，高通正参与开发 40 款新型 AI 驱动设备。

在 AI 助手竞争格局中，Alexa+ 正面对 OpenAI 的 ChatGPT 及谷歌 Gemini 的激烈竞争。谷歌正依托 Android 操作系统的庞大覆盖力获取用户，而三星等厂商则将大量 AI 功能构建于 Gemini 模型之上。对亚马逊而言，Alexa+ 是其锁定用户生态黏性、促进电商转化的重要抓手。

此外，亚马逊去年通过收购可穿戴设备公司 Bee(售价 49.99 美元的智能腕带，支持语音交互、创建清单、问答及笔记起草等功能) 正式切入可穿戴赛道。帕奈透露，公司已规划 “一整套移动设备路线图”——这类产品可随身携带、持续采集数据并支持语音对话，“无论是在家还是办公场景，这种连接都能保持连贯且上下文相关。” 他还表示，消费者 “不用等太久” 就能看到此类亚马逊新品问世。