看好 CPU 火爆持续！瑞银上调 AMD、ARM 目标价，美银看多台积电、日月光

随着 AI 产业从训练阶段迈向推理和 Agentic AI 时代，曾被 GPU 光芒掩盖的 CPU 正在重新成为市场焦点。

瑞银最新报告指出，Agentic AI 将推动服务器 CPU 需求显著超越传统周期。在此趋势下，AMD 凭借强劲的产品竞争力持续扩大服务器市场份额，而 ARM 架构则因能效优势获得云厂商和 AI 基础设施厂商青睐。与此同时，美银最新报告认为 CPU 需求扩张将带动先进制程和先进封装需求同步增长，从而利好台积电、日月光等制造环节龙头。

两家机构判断的共同基础在于，AI 基础设施正在从单纯追求算力规模，转向构建更完整的计算系统。GPU 仍负责核心训练和推理任务，但 CPU 在数据管理、Agent 执行、多模型协同以及系统调度中的作用正变得愈发关键。美银预计，到 2030 年全球服务器 CPU 市场规模将增长至 1700 亿美元以上。

随着 AMD 和 ARM 持续扩大市场份额，更多高端 CPU 订单将流向台积电等先进制程供应商，而 Chiplet 架构普及和复杂度提升也有望推动日月光等先进封装厂商受益。

Agentic AI 崛起，CPU 重新成为核心

过去几年 AI 基础设施建设主要围绕 GPU 展开，CPU 更多承担数据调度、存储管理和任务协调等辅助角色。随着 AI 应用逐渐从训练转向推理，并进一步向 Agentic AI 演进，CPU 的重要性正在快速提升。

在 Agentic AI 场景下，模型需要规划任务、调用工具、访问数据库、管理状态以及执行复杂工作流。这类工作并非完全依赖矩阵计算，而是包含大量顺序执行、低延迟和高 I/O 需求任务，更适合 CPU 处理。

CPU 正在从传统 “宿主处理器” 升级为 AI 系统的 “控制中枢”。如果 CPU 无法及时完成数据调度、内存管理和任务协调，即便 GPU 性能再强，也可能出现利用率下降的问题。

基于这一趋势，预计全球服务器 CPU 市场将进入新一轮增长周期，到 2030 年市场规模将超过 1700 亿美元，较 2025 年的约 350 亿美元增长近 5 倍。

独立 AI 服务器市场指向 x86，AMD 占得先机

在 CPU 需求爆发背景下，瑞银进一步看好 AMD 的长期成长空间。

该机构认为，独立 Agentic AI 服务器正在快速兴起，而这类应用更重视核心数量和多线程性能，恰恰是 AMD 的优势所在。瑞银最新测算显示，在独立 AI 服务器市场中，未来 x86 架构和 ARM 架构市场份额将分别达到 60% 和 40%，AMD 有望获得绝大部分 x86 增量需求。

基于更高市场份额预期，瑞银将 AMD 2027 年服务器 CPU 收入预测从 210 亿美元上调至 230 亿美元，2028 年预测从 270 亿美元上调至 290 亿美元，并预计 2030 年服务器 CPU 收入有望达到 500 亿美元，高于此前预测的 410 亿美元。

对应地，瑞银将 AMD 目标价从 455 美元大幅上调至 670 美元。

剑指 70% 头部节点份额，ARM 生态加速扩张

除 AMD 外，ARM 也是瑞银重点看好的方向。

报告指出，AI 基础设施未来将逐渐形成两类 CPU 架构：一类是连接 GPU 的 Head Node CPU，强调低延迟和高能效；另一类是独立 Agentic AI 服务器，更强调核心数量和吞吐能力。

瑞银认为，在前者市场中，ARM 架构优势明显。NVIDIA Grace、Vera，以及 Google Axion、AWS Graviton 等产品都在快速扩张。该机构预计，到 2030 年 ARM 架构有望占据约 70% 的 Head Node CPU 市场，并获得接近 50% 的整体服务器 CPU 收入份额。

基于对 AI CPU 前景的乐观判断，瑞银将 ARM 目标价从 260 美元上调至 470 美元。

台积电和日月光迎来新一轮扩产周期

CPU 需求激增正成为继 GPU 之后半导体产业的新增长极。美银指出，这一趋势不仅利好芯片设计企业，更将直接传导至制造与封测环节。

据美银测算，全球服务器 CPU 相关半导体制造市场规模有望从 2025 年的 150 亿美元扩张至 2028 年的 490 亿美元。其中，外包生产占比将从 52% 提升至 71%，反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端 CPU 领域的核心地位持续强化。

先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。

与此同时，AI CPU 对 Chiplet 异构集成、CoWoS 先进封装及系统级测试的需求持续走高，正带动后端封测市场快速扩张。美银预计，服务器 CPU 相关封装测试市场规模将从 2025 年的 19 亿美元增至 2028 年的 96 亿美元，占先进封装市场比重由 11% 提升至 24%。

封装价值链的升级，不仅提升了单颗芯片的封装价值量，也延长了测试等后道工序的作业时间，为封测龙头带来量价齐升的机会。

基于上述供需格局判断，美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。在 Agentic AI 驱动的新一轮计算架构变革中，CPU 与 GPU 并行演进的趋势日趋明确，而具备技术领先优势和规模效应的代工及封测厂商，有望在此轮周期中持续受益于客户多元化和单芯片价值提升的双重红利。

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