Google partners with MediaTek as short-term noise; Broadcom, "standing in the light," is transitioning from the shadow of TPU to becoming a full-stack seller in the "AI factory" level

智通财经 APP 获悉，在周三美股盘中交易时间段，全球 AI 热潮大赢家之一博通 (AVGO.US) 成为市场焦点之一;此前华尔街知名投资机构 Wedbush Securities 就一则媒体报道发表关键评论，该报道称台湾芯片设计领军者联发科 (MediaTek ) 可能成为谷歌张量处理单元 (即谷歌 TPU) 的主要合作设计厂商，取代博通之前长期以来的 TPU AI 算力集群合作伙伴地位。

该媒体的最新报道传出之后，博通股价截至周三收盘反而小幅上涨 0.51%，此前周二在全球芯片股暴跌之际下跌逾 3%。

谷歌 TPU 可能转向联发科的传闻确实会削弱 “博通在定制 ASIC 市场不可替代” 的单一叙事，正如 Wedbush 最新评论所指出的那样，若谷歌 v9 TPU 设计切换属实，将压制市场对博通相对同行优势的认知，并显著提升联发科 2028 年盈利预期;但 OpenAI、Meta、Anthropic 等客户扩展正在把博通从 “谷歌 TPU 供应链龙头 +AI ASIC 龙头” 全面重塑为 “AI AISC 定制 AI 芯片 + 网络基础设施 + 数据中心光互连系统” 的超级平台型 AI 算力基建公司。这也是华尔街继续推高博通目标股价的最核心逻辑。

联发科挑战博通 AI ASIC 王位

“我们并不对《Commercial Times》媒体披露的信息是否准确发表看法;然而，如果该消息属实，我们当然会认为这样的市场格局转变将对 AI ASIC 半导体行业产生重大影响，因为这种结果将呈现出：1) 显然会显著打压一种观点，即长期占据 AI ASIC 霸主地位的博通相较同行们在定制 AI ASIC 市场拥有更优越地位;2) 为联发科 2028 年增长预期带来显著上行空间，因为其切入谷歌 TPU 产能的量产爬坡似乎将加速。” Wedbush 分析师 Matt Bryson 在给客户的一份报告中写道。

谷歌、博通和联发科没有立即回应媒体的置评请求。

位于中国台湾的新闻媒体《Commercial Times》本周早些时候报道称，谷歌可能在 2028 年将其下一代前沿 TPU 算力集群的设计工作转向联发科，涉及不久后将推出的 v9 TPU 系列产品，也被称为 Triggerfish，即第九代 TPU AI 算力集群。该新闻媒体补充称，谷歌最初打算与博通合作，并使用其 448G SERDES 技术，但技术延误可能导致了这一合作伙伴转换。

谷歌此前于 4 月在拉斯维加斯举行的 Google Cloud Next 2026 活动上发布了其第八代 TPU。

在其他与 TPU 相关的消息中，谷歌可能会使用三星电子的一部分先进制程代工技术来制造其未来几年将推出的第十代 TPU 的高性能存储器输入输出裸片 (memory input-output die)，部分原因是台积电 (TSM.US) 的 3nm 及以下最前沿先进芯片制程产能长期受限。

博通从谷歌 TPU 影子走向 “AI 工厂” 级别的全栈 AI 算力提供商

博通在 Google TPU(TPU 技术路线就是一种典型的 AI ASIC 芯片)、OpenAI/Anthropic 等云巨头自研 AI ASIC 加速器方向上，切入了英伟达 GPU 之外的定制 AI 芯片的最为庞大增量市场;AI ASIC 无疑是博通估值与基本面增长中枢上移的第一根核心支柱，博通与迈威尔近期公布的强劲财报足以说明 AI ASIC 前所未见的强劲增长逻辑正在被 “财报级证据” 快速确认。博通预计 2027 年 AI 芯片销售额将超过 1000 亿美元，且 Q2 FY2026 AI 半导体营收有望达 108 亿美元、同比增长 143%，说明 AI ASIC/XPU 需求已经成为其核心增长曲线。

另一方面，所有 GPU、TPU、ASIC 路线都离不开高速以太网交换与光互连，博通 Tomahawk 6 已实现单芯片 102.4Tbps 交换容量，并在 OFC 2026 展示 102.4T 以太网、CPO、400G/lane 光 DSP 核心器件、PCIe Gen6 等 AI 互连方案，正好卡位 AI 数据中心从 “单芯片算力” 走向 “万卡/十万卡集群效率” 的瓶颈环节。

AI 数据中心的瓶颈正在从单卡算力扩展到集群互连、东西向流量、电力效率、光模块功耗和网络稳定性，这正是博通的战略腹地。单颗芯片决定算力上限，但万卡、十万卡乃至吉瓦级 AI 集群的真实效率，取决于芯片之间、AI 数据中心内部服务器机架之间、多数据中心之间能否以足够带宽和足够低功耗通信;这正是博通以太网交换、CPO、光学 DSP 和网络硅光子技术路线的战略价值所在。

因此，博通的新一轮强劲牛市逻辑不是简单 “挑战英伟达”，而是成为 “AI 工厂” 级别的天量级定制云端 AI 推理端算力资源、数据中心光互连系统与网络基础设施底座供应商：既受益于云厂商自研 ASIC 降本，又受益于所有类型 AI 算力集群共同推高的光互连、以太网交换和数据中心网络基础设施强劲需求。

最典型的例子无疑就是，OpenAI 与博通周三宣布最新推出的 Jalapeño AI 加速器的核心意义，不是简单 “绕开英伟达”，而是前沿模型公司开始把算力主权从 GPU 采购延伸到 “模型—编译器—芯片—网络—数据中心光互连” 的全栈协同。Jalapeño 被定位为 OpenAI 首款专门面向大语言模型推理的 “Intelligence Processor”，从设计到流片仅九个月，工程样片已在生产目标频率和功耗下运行包括 GPT-5.3-Codex-Spark 在内的机器学习负载;OpenAI 和博通称其早期每瓦性能显著优于当前最先进水平，并计划从 2026 年底开始与微软等数据中心伙伴进入吉瓦级部署。更早的 10GW 合作框架也显示，OpenAI 设计加速器与系统，博通负责实现、以太网基础设施扩展与数据中心内部高速光学连接方案，部署从 2026 年下半年启动并延续至 2029 年底。

OpenAI、Meta、Anthropic 等客户扩展正在把博通从 “谷歌 TPU 供应链 +AI ASIC 龙头” 全面重塑为 “AI AISC 定制 AI 芯片 + 网络基础设施 + 数据中心光互连系统”，再加上 VMware 虚拟云的超级平台型 AI 算力基建公司。这也是华尔街继续推高博通目标股价的核心逻辑。摩根大通将目标价从 500 美元上调至 580 美元，BofA 目标价为 530 美元，Evercore 为 582 美元，HSBC 更把目标价上调至 600 美元，核心看点均指向 ASIC 营收增长以及多位大客户在博通独家的 VMware 虚拟云、以太网基础设施、数据中心光互连/光通信以及多个数据中心之间 DCI 互联生态上的大规模放量。

博通最新股价约 382.07 美元，市值约为 1.82 万亿美元。多个投研平台汇编的数据显示，华尔街对于博通的平均目标价大致对应博通 2.23 万亿至 2.46 万亿美元市值;最乐观 630 美元目标价则几乎对应 3 万亿美元市值俱乐部。其中 MarketBeat 统计 32 名分析师，平均目标价 493.24 美元、最高 582 美元;TipRanks 统计近 3 个月 27 名分析师，平均目标价 516.91 美元、最高 630 美元;Zacks 统计 37 名分析师，平均目标价 469.95 美元、最高 630 美元。

给予 630 美元最乐观目标价的代表性分析师是 Robert W. Baird 的资深分析师 Tristan Gerra，其核心看涨逻辑集中在三点：第一，博通 2026—2027 年 AI 相关营收指引强于市场预期，且由多个 AI 客户放量驱动;第二，博通在定制 AI ASIC、以太网交换芯片与数据中心光学互连上具备平台级优势;第三，VMware 软件资产提供现金流与利润率支撑，使博通不只是 “AI 芯片弹性股”，而是 “AI ASIC+ 网络 ++ 数据中心光互连 + 企业软件现金流” 的复合型 AI 基础设施公司。