“AI 需求可见度” 延伸至 2028 年！美银美林：存储在此之前不会 “供过于求”，半导体设备将大幅增长

芯片股刚刚经历了一场 “地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。

6 月 23 日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌 7.9%，美光科技跌 13%，韩国 KOSPI 指数触发熔断——美银美林 Vivek Arya 等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI 将能见度延伸至 2028 年》的报告。

报告判断：AI 对芯片的需求可见度已经延伸至 2028 年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在 2028 年迎来一个大年。

半导体行业将在五年内再增 1 万亿美元收入

芯片行业用了约 50 年才实现第一个 1 万亿美元的年销售额。但该行的框架提到，AI 有望帮助行业在未来五年内再增加 1 万亿美元。

数字层面，全球半导体市场总规模预测从此前的 2.3 万亿美元上调至2.7 万亿美元（2030 年），对应 2025-2030 年复合增长率 28%。

2026 年是爆发之年：预计半导体总销售额同比增长103%，其中存储芯片增速更高达298%——DRAM 预计增长 309%，NAND 增长 295%。

驱动这一增长的五大主题：

1. AI 数据中心系统市场：预计 2030 年达到约 1.7 万亿美元，从 2025 年的约 2730 亿美元起步
2. 存储芯片的强劲与持久性：长期供货协议（LTA）提供 2-3 年的供需和定价能见度，美光与 Anthropic 的合作是近期案例
3. 半导体设备/先进封装/EDA：受益于供应协议延伸和芯片复杂度提升
4. 模拟芯片：受益于 AI 带来的电力需求上升
5. 服务器 CPU：Agentic AI 带来约 1700 亿美元的服务器市场机会

存储芯片：2028 年前不会 “供过于求”

分析师判断，DRAM 和 NAND 的供需比（sufficiency ratio）在预测期内始终维持在110% 以上，不会出现历史上那种供给严重过剩的局面。价格方面，预计 2026 年全年 DRAM 和 NAND 现货/合约价格保持强劲，2027 年之前不会出现季度环比下跌。

为什么供给弹性这么低？原因是多方面的：

• 资本支出主要用于建厂房，而非买设备。美光（Micron）指引其 2026 财年资本支出超过 250 亿美元（2025 财年为 138 亿美元），但大部分增量用于建设洁净室厂房。真正能产出芯片的设备投入要到 2028 年才会大规模落地。
• 建洁净室和扩产能是两件事。前者花钱多、周期长，后者才真正影响供给。这意味着，2026-2027 年的大量资本开支，实质上是在为 2028 年的产能扩张铺路。
• 美光爱达荷州新厂预计 2027 年中开始首批产出，2028 年才进入量产爬坡；新加坡 HBM 先进封装厂预计 2027 年开始贡献，2028 年全面投产。
• 地缘政治、封装产能、电力限制也在制约供给扩张速度。

HBM（高带宽内存）是存储芯片中最受关注的品种。预计 HBM 市场规模将从 2025 年的约 350 亿美元增长至 2030 年的约 2460 亿美元，复合增长率 34%。每个 AI 加速器搭载的 HBM 容量预计从 2025 年的约 187GB 增长至 2030 年的约 464GB，增长率 18%。

英伟达最新的 Vera Rubin 系统，每个加速器需要 288GB 的 HBM4 内存。

半导体设备：2028 年支出将突破 2500 亿美元

晶圆制造/半导体设备支出（WFE）的预测是本次报告另一个重大上调。

2028 年半导体设备（WFE）支出预测从此前的 2030 亿美元大幅上调 23% 至 2500 亿美元（同比增长 32%）。2027 年预测也从 1830 亿美元上调至 1900 亿美元（同比 +31%）。

整体来看，WFE 在 2025-2030 年的复合增速预计达到 20%。

为什么是 2028 年？三个关键驱动因素：

第一，洁净室产能在 2028 年前后大规模释放。 现在大量资本支出用于建厂房，设备采购会在厂房建好后集中落地。

第二，技术节点切换带来设备强度提升。 2nm 全环绕栅极（GAA）工艺在 2026-2028 年加速量产，新工艺初期良率低、设备利用率低，单位晶圆的设备投入反而更高。High-NA EUV 光刻机的导入也是重要推手。

第三，存储芯片的技术升级。 HBM 从 HBM3 升级到 HBM4/5，层数更多、封装更复杂；NAND 从 300 层向 400 层迁移，都需要更多设备投入。

测算显示，如果按历史规律推算每片晶圆对应的设备投入增长，2027 年隐含 WFE 约为 1930 亿美元，2028 年约为 2450 亿美元，与 1900 亿/2500 亿的预测高度吻合。

值得注意的是，有一个指标会让人产生误判：WFE 占半导体销售额的比例（WFE intensity）将从历史正常水平的中十几个百分点下降到约 11%。但这主要是因为存储芯片价格暴涨导致分母（销售额）急剧膨胀，并不代表设备需求在萎缩。更有意义的指标是每片晶圆对应的设备投入，这个数字在持续上升。

HBM：从 350 亿美元到 2460 亿美元

HBM 是这轮存储超级周期的核心驱动力。

预测显示，HBM 市场规模将从 2025 年的约 350 亿美元增至 2030 年的约 2460 亿美元，复合增速 34%。每颗 AI 加速器搭载的 HBM 容量，预计从 2025 年的 187GB 增至 2030 年的 464GB，复合增速 18%。

英伟达最新的 Vera Rubin 系统（2026 年下半年推出）每颗加速器搭载 288GB HBM4——这个数字本身就说明了方向。

HBM 的价格预测：2027-2028 年约为 17.5 美元/GB，高于 2026 年的 14.3 美元/GB。

基于上述行业综合判断，该行分析师对多只半导体股票目标价进行了大幅上调，并将估值基准年从 2027 年切换至 2028 年：

存储芯片方面，分析师将美光目标价从 950 美元上调至 1500 美元，维持买入。半导体设备，应用材料目标价从 540 美元上调至 720 美元，MKS 仪器等多家公司目标价也被上调。AI 基础设施芯片方面，看好 Marvell、Credo、英特尔等。

消费电子和智能手机：AI 盛宴中的局外人

并非所有细分市场都在分享 AI 红利。

智能手机芯片预计 2026 年同比下滑 13%，PC 芯片下滑 9%，消费电子整体下滑 7%。这些市场面临的是出货量下滑的结构性压力，与 AI 数据中心的爆发形成鲜明对比。

汽车和工业市场则处于温和复苏阶段：汽车芯片预计 2026 年增长 4%，工业芯片增长 18%，主要受益于库存消化完毕后的需求回补，以及单车芯片含量的持续提升。