Intel Shares Surge 10% to Record High as Former SK Hynix CEO Appointed to Lead Packaging Business

英特尔正加速重整代工部门，发力 AI 芯片制造市场。

据路透，公司周四任命 SK 海力士前 CEO Seok-Hee Lee 为代工部门执行副总裁，直接向首席执行官陈立武汇报，负责先进封装、系统集成及后端制造业务。同日，特朗普宣布苹果已同意与英特尔合作，在美国本土 共共同设计和制造芯片。双重利好刺激下，英特尔股价飙升 10%，创历史新高。

此次任命将先进封装确立为独立运营板块，赋予其专属领导层与战略聚焦，是英特尔推动 IDM 2.0 战略、重振制造业务的关键一步。分析认为，先进封装是英特尔差异化竞争的技术支柱，而苹果的入局则为代工业务提供了长期需求基础。

人事任命：引入行业老将主导封装战略

Seok-Hee Lee 的加盟为英特尔代工业务带来关键人才支撑。他曾任 SK 海力士总裁兼 CEO 及 SK On 总裁兼 CEO，在大规模技术与制造组织管理方面经验深厚。Lee 早年曾在英特尔担任工程领导职务，此次回归，他本人称之为 “回家”。

首席执行官陈立武表示，先进封装与系统集成正成为下一代计算系统的核心能力，Lee 在运营执行和技术组织管理上的专长，将帮助英特尔强化系统集成能力，将逻辑、内存、网络等组件紧密耦合，为代工客户构建高性能计算系统。

伴随此次调整，原代工部门执行副总裁 Naga Chandrasekaran 将继续向陈立武汇报，专注于前端技术开发与制造，重点推进 Intel 18A、Intel 14A 及未来工艺的量产爬坡。前后端分工明确的运营模式，有助于向客户传递更强的执行确定性。此外，执行副总裁 Navid Shahriari 在完成 37 年职业生涯后宣布退休。

先进封装：AI 时代的关键战场

英特尔此次将先进封装单独设立为聚焦业务板块，折射出半导体行业的结构性趋势。随着芯片制造商通过多芯片集成封装来提升性能，先进封装的战略重要性持续上升，尤其在 AI 系统和高性能计算领域尤为突出。

英特尔在声明中点名提及 EMIB-T 和 HBI 两项先进封装技术，表示正推动其进入高量产阶段。首席执行官陈立武表示，Lee 是 “构建和扩展英特尔代工业务这一关键板块的合适领导者”。

此次任命是英特尔代工业务密集布局的最新动作。据路透报道，今年 4 月，英特尔已从三星引进 Shawn Han 协助推进合同制造业务；同月，特斯拉成为其下一代 14A 制造工艺的首个重要客户，该工艺预计于 2029 年量产。