AI Computing Bottleneck Easing? Report: Taiwan Semiconductor CoWoS Gap to Drop from 20% to 10%

台积电先进封装扩产进入兑现期，CoWoS 供需缺口预计将从当前约 20% 收窄至 2026 年底的 10%，并有望在 2027 年进一步改善。与此同时，下一代封装技术 CoPoS 研发加速推进，英伟达 Feynman 平台或率先采用，量产时间窗口指向 2028 至 2029 年。

台积电先进封装产能持续扩张，AI 芯片供应链瓶颈有望逐步缓解。

据媒体援引机构投资者观点，随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，CoWoS 供需缺口预计将从目前约 20% 大幅收窄至 2026 年底的约 10%，并有望在 2027 年进一步改善。这一进展对依赖 CoWoS 封装技术的 AI 加速器供应链具有直接影响。

与此同时，台积电正推进下一代封装平台 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研发布局，据悉英伟达 Feynman 平台有望成为首批采用该技术的客户，量产时间窗口指向 2028 至 2029 年。

产能扩张提速，供需缺口加速收窄

据集邦科技（TrendForce）报道，台积电 2026 年月均 CoWoS 产能有望达到 12 万至 14 万片晶圆，创历史新高。若计入外包封测（OSAT）合作伙伴新增的 5 万至 6 万片月产能，整体行业月产能合计有望接近 20 万片。

集邦科技预计，全球 2.5D 封装产能的严重短缺将于 2027 年开始趋于缓和，支撑因素包括订单外溢效应，以及台积电计划于 2027 年将 CoWoS 产能扩大逾 60%。

据路透社报道，台积电在今年 5 月举办的技术研讨会上预测，CoWoS 先进封装产能将在 2022 年至 2027 年间实现年均复合增长率逾 80%，进一步印证了此轮扩产的规模与力度。

在持续扩充现有 CoWoS 产能的同时，台积电也在为下一代先进封装平台 CoPoS 铺路。随着晶圆尺寸持续扩大，CoPoS 被视为突破现有技术天花板的关键路径。

台积电已于 2025 年在旗下子公司 VisEra 建立 CoPoS 研发产线，材料与设备认证工作最快将于 2026 年 6 月完成，中试量产目标定于 2027 年中。

据集邦科技报道，英伟达 Feynman 平台预计将成为 CoPoS 技术的首个商业客户，该平台预计于 2028 至 2029 年间进入全面量产阶段，主要部署地点包括台积电嘉义厂区及其美国亚利桑那州晶圆厂。

CoWoS 封装技术是当前高端 AI 加速器生产的核心工艺，其产能紧张程度直接影响下游 AI 芯片的出货节奏与交货周期。供需缺口从 20% 收窄至 10%，意味着此前制约 AI 算力硬件扩产的关键环节正在松动，有助于缓解市场对 AI 基础设施供给的担忧情绪。

从更长周期来看，CoPoS 平台的推进则为台积电在先进封装领域构建更深的技术护城河提供支撑，并将进一步巩固其在 AI 芯片供应链中的核心地位。