
Understanding the Market | PCB Concept Stocks Continue Recent Uptrend, NVIDIA Personally Engages in Purchasing HVLP4 Copper Foil, Pricing Power Has Concentrated Towards Upstream Materials
PCB 概念股延续涨势,建滔积层板等个股大幅上涨。英伟达绕过覆铜板厂商,直接锁定 HVLP4 铜箔等上游关键产能,凸显材料稀缺性。花旗研报指出,AI 服务器需求推动定价能力向上游集中,电子布供给增长最慢且涨价弹性最大,成为当前产业链瓶颈。
智通财经 APP 获悉,PCB 概念股延续近期涨势,截至发稿,建滔积层板 (01888) 涨 14.71%,报 75.25 港元;建滔集团 (00148) 涨 10.58%,报 98.75 港元;胜宏科技 (02476) 涨 7.5%,报 407.2 港元;广合科技 (01989) 涨 6.35%,报 172.6 港元。
消息面上,据媒体报道,英伟达及主要客户绕过覆铜板 (CCL) 厂商,直接对接 HVLP4 铜箔和 T-glass 玻纤布供应商,通过直接寄售模式提前一年以上锁定关键产能。据行业消息人士透露,英伟达还在向美国云服务商施加更大的采购压力。而 CCL 供应商已采取罕见的配额制分配措施,要求 IC 基板和 PCB 厂商按实际用量取货,这进一步凸显了上游材料的稀缺程度。
此外,花旗最新研报指出,AI 服务器对 PCB 的需求正在从数量增长转向材料升级,而真正卡住供给的环节已经不是 PCB 厂,而是上游的覆铜板以及更上游的电子布。花旗判断产能增长最快的是 PCB,其次是覆铜板,最慢的是电子布,但定价能力刚好反过来,越往上游,涨价弹性越大。
