SK Hynix Plans U.S. Listing as Early as August, with SEC Approval Possible in the Week of June 22
SK 海力士计划最早今年 8 月赴美上市，SEC 最快可能在 6 月 22 日当周批准其 ADR 申请。此举旨在抓住 AI 热潮，扩大投资者基础。今年 3 月提交申请时曾有消息称募资或达 140 亿美元，但公司表示具体规模尚未确定。作为英伟达 HBM 芯片关键供应商，SK 海力士市值已突破 1 万亿美元，股价年内累计上涨 202%。
随着全球人工智能投资热潮持续升温，韩国存储芯片巨头 SK 海力士正加快赴美上市步伐。
6 月 10 日，据路透，该公司计划最早于今年 8 月在美国挂牌交易，此举旨在扩大投资者基础，进一步抓住 AI 芯片需求爆发带来的增长机遇。报道援引两位知情人士透露，美国证券交易委员会（SEC）很可能在 6 月 22 日当周批准 SK 海力士的美国存托凭证（ADR）上市申请。其中一位消息人士表示，公司计划最早于 8 月完成上市。
SK 海力士在回应中表示：“公司计划在 2026 年内发行 ADR，但发行规模和具体时间等细节尚未确定。” 今年 3 月，该公司已秘密提交赴美上市申请。当时有消息人士称，此次发行可能筹集高达 140 亿美元资金。
作为全球第二大存储芯片制造商和英伟达的主要供应商，SK 海力士凭借其在 AI 服务器用高带宽内存（HBM）芯片领域的主导地位，成为此轮 AI 热潮的最大受益者之一。今年以来，SK 海力士股价已累计上涨 202%。自 5 月起，公司市值突破 1 万亿美元，成为继台积电和三星电子之后，亚洲第三家达到这一里程碑的企业。
路透上周报道称，基于强劲的 AI 需求及 SK 海力士在存储芯片市场的竞争优势，其上市计划已获得 “非常积极的” 市场反馈。分析人士指出，若于 8 月完成上市，该公司将为美国下半年本就活跃的资本市场再添一家重量级企业。目前，市场正密切关注 OpenAI、Anthropic 以及 SpaceX 的大规模 IPO 等一系列与 AI 相关的上市计划。
